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公開番号2025095162
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2023210984
出願日2023-12-14
発明の名称電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造
出願人SMK株式会社
代理人弁理士法人有我国際特許事務所
主分類H01R 24/38 20110101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】組み立て工数を減らすとともに、組み立て時の作業性を向上する。
【解決手段】カメラケース101に対し端子モジュール130を固定する方法は、熱接着フィルム160をフランジ受け部112aに配置する工程と、端子モジュール130を貫通孔115に挿入する工程と、挿入した後に、更に端子モジュール130をハウジング120内に圧入する工程と、圧入の後に、端子モジュール130を加締める工程と、加締めの後に、フランジ受け部112aの周囲を加熱する工程と、を含み、端子モジュール130を貫通孔115内に圧入する工程において、端子モジュール130の圧入位置は、第1規制部123により端子モジュール130の先端側の第1係止部146で規制され、圧入の後に、端子モジュール130を加締める工程において、端子モジュール130の加締め位置は、第2規制部により端子モジュール130の先端側の第2係止部147で規制される。
【選択図】図14
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、
前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、
前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、
前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記端子モジュールを前記貫通孔内に圧入する工程において、前記端子モジュールの圧入位置は、前記ハウジングの内周面に形成された規制部により前記端子モジュールの前記先端側で規制されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、
前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、
前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入しつつ、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
【請求項４】
電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、
前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記フランジ部の前記先端側の面に配置する工程と、
前記フランジ部が前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部と前記配置された前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、
前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、
前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法。
【請求項５】
電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造であって、
前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、
前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、
前記端子モジュールは、前記先端側が前記ハウジングの内周面に形成された規制部により規制されているとともに、前記フランジ部と、前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の周囲に形成されたフランジ受け部とが、前記フランジ部と前記フランジ部との間に挟持された同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムにより接着されていることで、前記電子機器を内装するケースに対して固定されていることを特徴とする電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法及び電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器を内装するケースとして、例えば、カメラを収容するカメラケースに対し、カメラケース内のカメラを含むカメラモジュールと、外部のケーブル等とを接続させ、導通させる端子モジュールを固定することが行われている。このようなカメラケースと端子モジュールの固定構造は、内部に水等の液体が入り込まないようにするため高い防水性が求められている。
【０００３】
このようなカメラケースと端子モジュールの固定構造として、端子モジュール３０の第一筒状シェル３とプラグケース１０Ａとを、第一筒状シェル３の周囲に外部シール部材６を備えてプラグケース１０Ａに挿入し、第一筒状シェル３を押し潰して形成された複数の係止リブ３２により固定する方法による固定構造が開示されている（特許文献１参照）。特許文献１に開示された固定構造は、外部シール部材６がプラグケース１０Ａの内周面及び第一筒状シェル３の外周面に接触することで、プラグケース１０Ａの円筒空間への液体の浸入を抑制している。
【０００４】
また、カメラケース以外の分野においては、スマートフォン、タブレット端末等において、端子部材３０を筐体１０に防水固定するために、端子部材３０の取付面に防水部材４０として両面テープ、接着剤を用いる固定方法も開示されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１７４６０４号公報
特開２０２１－１６６１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示された端子モジュール３０をプラグケース１０Ａに固定する方法においては、止水するためにシール部材６を端子モジュール３０の第一筒状シェル３に着用させる工程を事前に行い、更に、端子モジュール３０をプラグケース１０Ａに固定するために第一筒状シェル３にあらかじめ複数の押し潰し形状（係止リブ３２）を形成した上で、それぞれを潰す工程が必要となる。このためプラグケース１０Ａに対して端子モジュール３０を固定する際に、防水機能を持たせるためシール部材６を適用しようとすると組み立て工数が多くなってしまう問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に開示されたように両面テープ、接着剤を用いて筐体１０に端子部材３０を固定しようとした場合、工数としては特許文献１に開示された方法よりも少なくなる一方で、組み立て時の作業性が悪いという問題がある。具体的には、筐体１０に端子部材３０を固定するという作業に関し、両面テープによる接着は一度で適切な配置に張り付けることが必要であり、また、接着剤による接着は液量や塗布位置の精密な管理や端子などの導電部に付着する懸念があることから、高度な注意を払う必要があり、容易な作業ではないことから、組み立て時の作業性が悪い。
【０００８】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、電子機器を内装するケースに対して端子モジュールを固定する際に、防水機能を持たせ、組み立て工数を減らすことができるとともに、組み立て時の作業性を向上することができる電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定方法、及び、電子機器を内装するケースに対する端子モジュールの固定構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、上記目的を達成するため、電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法であって、前記電子機器を内装するケースは、貫通孔が形成されるとともに、前記貫通孔と連通し、外部に突出する筒状のハウジングを有する第１のケースと、撮像素子を収容する第２のケースと、を備え、前記第１のケースと前記第２のケースとを接合して構成され、前記端子モジュールは、基端側に先端側よりも拡径したフランジ部を有する筒状の導体であるシェルと、前記シェルの中心軸に沿って内側に配置された中心コンタクトと、前記シェルと前記中心コンタクトとの間に介在し、前記中心コンタクトを保持する絶縁部材と、を備え、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の部材を接合する熱接着フィルムを前記第１のケースの内面側における前記貫通孔の外縁の周囲に形成されたフランジ受け部に配置する工程と、前記フランジ部が前記フランジ受け部と前記熱接着フィルムを介して接する位置まで前記端子モジュールを前記先端側から前記貫通孔に挿入する工程と、前記端子モジュールを前記貫通孔に挿入した後に、更に前記端子モジュールを前記ハウジング内に向けて押圧して前記貫通孔内に圧入する工程と、前記圧入の後に、前記フランジ受け部の周囲を加熱する工程と、を含む。
【００１０】
この構成により、本発明に係る電子機器を内装するケースに対し端子モジュールを固定する方法は、熱接着フィルムを第１のケースのフランジ受け部に配置し、端子モジュールを貫通孔に挿入してから圧入し、フランジ部とフランジ受け部とに挟持された熱接着フィルムを加熱することで熱接着フィルムが軟化し、端子モジュールと第１のケースとが接着され、固定される。
（【００１１】以降は省略されています）

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