特許ウォッチ

公開番号2025088889
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023203689
出願日2023-12-01
発明の名称電子機器
出願人日本電波工業株式会社
代理人弁理士法人創光国際特許事務所
主分類H01L 23/40 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒートシンクの構造を簡素化でき、発熱部品を効果的に放熱できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器S100は、通電時に発熱する発熱部品70が実装された基板10と、発熱部品70の熱を逃がす放熱部材30と、基板10を支持するボス23が形成されたシャーシ20と、ボス23と、基板10の発熱部品70が実装された面とは反対側の面との間に設けられた弾性部材であるコイルスプリング40と、を備え、基板10は、コイルスプリング40によって放熱部材30側に押し付けられている。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
通電時に発熱する発熱部品が実装された基板と、
前記発熱部品の熱を逃がす放熱部材と、
前記基板を支持するボスが形成されたシャーシと、
前記ボスと、前記基板の前記発熱部品が実装された面とは反対側の面との間に設けられた弾性部材と、
を備え、
前記基板は、前記弾性部材によって前記放熱部材側に押し付けられている、
電子機器。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
前記ボスは、前記ボスの軸線方向に延在し、前記基板に形成された貫通孔に挿入されるガイドピンを有し、
前記弾性部材は、前記ガイドピンの部分に設けられたコイルスプリングである、
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板は、
前記発熱部品が実装された部分を含む第１領域と、
前記第１領域に隣接し、前記発熱部品が実装されていない第２領域と、
を有し、
前記第１領域と前記第２領域とのそれぞれの領域において、前記基板は前記弾性部材によって前記放熱部材側に押し付けられており、
前記第２領域には、前記基板と前記放熱部材との間の距離を規定するスペーサ部材が設けられている、
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記スペーサ部材は、
前記放熱部材の一部に形成された突出部である、請求項３に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、バネによってヒートシンクを基板に対して付勢する構成が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この構成では、ヒートシンクを貫通して延在する棒状の部材にコイルスプリングが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－０２２０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成は、ヒートシンクに棒状の部材が通される構成であり、ヒートシンクの一部に貫通孔を形成する必要があることから、ヒートシンクの形状が複雑化し、また、ヒートシンクを小型化できないという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクの構造を簡素化でき、発熱部品を効果的に放熱できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態の電子機器は、通電時に発熱する発熱部品が実装された基板と、前記発熱部品の熱を逃がす放熱部材と、前記基板を支持するボスが形成されたシャーシと、前記ボスと、前記基板の前記発熱部品が実装された面とは反対側の面との間に設けられた弾性部材と、を備え、前記基板は、前記弾性部材によって前記放熱部材側に押し付けられている。
【０００７】
前記ボスは、前記ボスの軸線方向に延在し、前記基板に形成された貫通孔に挿入されるガイドピンを有し、前記弾性部材は、前記ガイドピンの部分に設けられたコイルスプリングであってもよい。
【０００８】
前記基板は、前記発熱部品が実装された部分を含む第１領域と、前記第１領域に隣接し、前記発熱部品が実装されていない第２領域と、を有し、前記第１領域と前記第２領域とのそれぞれの領域において、前記基板は前記弾性部材によって前記放熱部材側に押し付けられており、前記第２領域には、前記基板と前記放熱部材との間の距離を規定するスペーサ部材が設けられていてもよい。
【０００９】
前記スペーサ部材は、前記放熱部材の一部に形成された突出部であってもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヒートシンクの構造を簡素化でき、発熱部品を効果的に放熱できる電子機器を提供できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許