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公開番号2024177726
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-24
出願番号2023096023
出願日2023-06-12
発明の名称レーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20241217BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】複数のチップに含まれる非直線部に沿って接着フィルムが正常に切断されているか否かを簡便に判定することが可能なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】複数のチップの境界の非直線部に含まれる箇所をそれぞれが示す3つ以上の分割予定座標を辿るように接着フィルムにレーザービームを照射した後に、当該3つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する。そして、この結合画像において示される接着フィルムの切断痕と当該非直線部とを比較することによって、接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置であって、
該接着フィルムの他面側を保持するためのチャックテーブルと、
該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射するためのレーザービーム照射ユニットと、
該接着フィルムを撮像して画像を形成するための撮像ユニットと、
該チャックテーブルと、該レーザービーム照射ユニット及び該撮像ユニットと、を相対的に移動させるための移動機構と、
該接着フィルムに関する情報を表示するためのディスプレイと、
該レーザービーム照射ユニット、該撮像ユニット、該移動機構及び該ディスプレイを制御するためのコントローラと、を備え、
該コントローラは、
該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断される前の該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事前撮像部と、
該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定部と、
該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該レーザービームを照射するために該レーザービーム照射ユニット及び該移動機構を制御する照射部と、
該非直線部に沿うように該接着フィルムが切断された後の該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成するために該撮像ユニット及び該移動機構を制御する事後撮像部と、
該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合部と、
該結合画像を表示するために該ディスプレイを制御する表示部と、を含むレーザー加工装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
該コントローラは、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定部をさらに含み、
該表示部は、該結合画像とともに該判定部による判定結果を報知するための情報を表示するために該ディスプレイを制御する請求項１に記載のレーザー加工装置。
【請求項３】
その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを該非直線部に沿って切断するための接着フィルムの切断方法であって、
該非直線部の全域又は互いに異なる複数の領域を撮像して１又は複数の事前画像を形成する事前撮像ステップと、
該事前撮像ステップの後に、該１又は複数の事前画像に基づいてそれぞれが該非直線部に含まれる箇所を示す３つ以上の分割予定座標を特定する特定ステップと、
該特定ステップの後に、該３つ以上の分割予定座標を辿るように該接着フィルムに該接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射する照射ステップと、
該照射ステップの後に、該非直線部の互いに異なる複数の領域を撮像してそれぞれに該３つ以上の分割予定座標のいずれかが示す箇所が含まれる３つ以上の事後画像を形成する事後撮像ステップと、
該事後撮像ステップの後に、該３つ以上の事後画像に基づいて該３つ以上の分割予定座標のそれぞれが示す箇所の全てが含まれる結合画像を形成する結合ステップと、
該結合ステップの後に、該結合画像において示される該接着フィルムの切断痕と該非直線部とを比較して、該接着フィルムが正常に切断されているか否かを判定する判定ステップと、
を備える接着フィルムの切断方法。
【請求項４】
該結合ステップにおいては、該３つ以上の事後画像のそれぞれから一部を抽出して３つ以上の抽出事後画像を形成してから該３つ以上の抽出事後画像を結合することによって該結合画像が形成される請求項３に記載の接着フィルムの切断方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、その境界に直線的に延在しない非直線部が含まれる複数のチップに一面側が貼着した接着フィルムを非直線部に沿って切断するためのレーザー加工装置及び接着フィルムの切断方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等のデバイスのチップは、携帯電話及びパーソナルコンピュータ等の各種電子機器において不可欠の構成要素である。このチップは、例えば、マトリックス状に配列された複数のデバイスが表面側に設けられているウエーハを複数のデバイスの境界に沿って格子状に分割することで製造される。
【０００３】
チップの製造方法としては、例えば、ウエーハの表面側に溝を形成してから、その裏面側を研削する方法が知られている。具体的には、この方法においては、まず、ウエーハの表面側に格子状に延在する溝が形成されるように、複数のデバイスの境界に沿ってウエーハを切削する。
【０００４】
次いで、ウエーハの裏面側を研削する際におけるデバイスの破損を防止するために、バックグラインド（ＢＧ）テープとも呼ばれる保護部材をウエーハの表面側に貼着する。次いで、ウエーハの表面側を保持した状態で溝においてウエーハが分割されるまでウエーハの裏面側を研削する。その結果、それぞれが直方体状の形状を有する複数のチップが製造される。
【０００５】
そして、複数のチップのそれぞれの裏面には、一般的に、各チップを所定の構造物に固定する際に利用されるダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）とも呼ばれる矩形状の接着フィルムが設けられる（例えば、特許文献１参照）。この矩形状の接着フィルムは、一般的に、複数のチップの全ての裏面側に１枚の接着フィルムを貼着し、かつ、表面側から保護部材を剥離した後に、接着フィルムのうち複数のチップの境界と重なる部分を除去することによって設けられる。
【０００６】
また、このような接着フィルムの部分的な除去は、例えば、チャックテーブルと、接着フィルムを切断可能なレーザービームを照射するためのレーザー照射ユニットと、チャックテーブルとレーザー照射ユニットとを相対的に移動させるための移動機構と、を備えるレーザー加工装置において行われる。
【０００７】
このレーザー加工装置において接着フィルムを部分的に除去する際には、まず、接着フィルムを介して複数のチップをチャックテーブルによって保持する。そして、各チップの表面側から接着フィルムに対してレーザー照射ユニットからレーザービームを照射しながら、この照射されるレーザービームの軌跡が複数のチップの境界に沿うようにチャックテーブルとレーザー照射ユニットとを移動機構が相対的に移動させる。
【０００８】
ただし、上述したように複数のチップが製造されると、ウエーハ及び保護部材の内部応力が開放され、かつ／又は、溝においてウエーハが分割された後にも研削が少し継続されること等に起因して、複数のチップの配列が乱れることがある。この場合、複数のチップの境界が厳密な格子状にならずに、直線的に延在しない非直線部が複数のチップの境界に含まれることがある。
【０００９】
そして、非直線部が複数のチップの境界に含まれるにもかかわらず、上述した接着フィルムに対するレーザービームの照射が格子状の軌跡を描くように行われると、複数のチップの少なくとも一つが損傷するおそれがある。この点を踏まえて、接着フィルムに対するレーザービームの照射に先立って、複数のチップの境界を把握することが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２００２－１１８０８１号公報
特開２００６－２７８７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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