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公開番号2024165435
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-11-28
出願番号2023081641
出願日2023-05-17
発明の名称半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/02315 20210101AFI20241121BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板に対するキャップのずれを抑制すること。
【解決手段】半導体発光装置10は、基板20と、基板20上に実装された端面発光素子60と、基板20上に設けられ、平面視において端面発光素子60を囲む枠状に形成された接着パターン33と、Z方向において接着パターン33と対向している枠状に形成されかつ開口端面76および内側面を含む第1～第4側壁を有し、端面発光素子60を収容するキャップ70と、第1～第4側壁の開口端面76と接着パターン33のパターン表面33Sとを接着している接着剤50と、基板20上に設けられ、第1～第4側壁の内側面と接することによってZ方向と交差する方向におけるキャップ70の移動を制限する制限部材90と、を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装された半導体発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲む枠状に形成された接着パターンと、
前記厚さ方向において前記接着パターンと対向している枠状に形成されかつ開口端面および側面を含む側壁を有し、前記半導体発光素子を収容するキャップと、
前記側壁の前記開口端面と前記接着パターンのパターン表面とを接着している接着剤と、
前記基板上に設けられ、前記側壁の前記側面と接することによって前記厚さ方向と交差する方向における前記キャップの移動を制限する制限部材と、
を備える、半導体発光装置。
続きを表示（約 2,200 文字）【請求項２】
前記側壁は、前記半導体発光素子からの光が通過する透光面を有し、
前記制限部材は、前記厚さ方向から視て前記透光面に対して交差する方向における前記キャップの移動を制限する
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記制限部材は、
前記厚さ方向から視て、前記側壁と重ならない位置に設けられ、前記厚さ方向と交差する方向のうち第１方向における前記キャップの移動を制限する第１制限部と、
前記厚さ方向から視て、前記側壁と重ならない位置に設けられ、前記第１方向と直交する第２方向における前記キャップの移動を制限する第２制限部と、
を含む
請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記側壁は、第１コーナ部分、第２コーナ部分、第３コーナ部分、および第４コーナ部分を含む矩形枠状に形成されており、
前記制限部材は、第１部材および第２部材を含み、
前記第１部材および前記第２部材は、前記厚さ方向から視て前記側壁の前記第１～第４コーナ部分のうち対角上に配置された前記第１コーナ部分および前記第２コーナ部分と隣り合う位置に配置されることによって前記第１制限部および前記第２制限部を構成している
請求項３に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記制限部材は、第３部材および第４部材をさらに含み、
前記第３部材および前記第４部材は、前記第１～第４コーナ部分のうち対角上に配置された前記第３コーナ部分および前記第４コーナ部分と隣り合う位置に配置されることによって前記第１制限部および前記第２制限部を構成している
請求項４に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記側壁は、
前記第１方向に対向する第１側壁および第２側壁と、
前記第２方向に対向する第３側壁および第４側壁と、
を含み、
前記第１コーナ部分は、前記第１側壁と前記第３側壁とによって構成され、
前記第２コーナ部分は、前記第２側壁と前記第４側壁とによって構成され、
前記第１部材は、前記厚さ方向から視て、前記第１側壁と前記第１方向に隣り合う部分と前記第３側壁と前記第２方向に隣り合う部分とを含み、
前記第２部材は、前記厚さ方向から視て、前記第２側壁と前記第１方向に隣り合う部分と前記第４側壁と前記第２方向に隣り合う部分とを含む
請求項４に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記側壁は、
前記第１方向に対向する第１側壁および第２側壁と、
前記第２方向に対向する第３側壁および第４側壁と、
を含み、
前記第３コーナ部分は、前記第１側壁と前記第４側壁とによって構成され、
前記第４コーナ部分は、前記第２側壁と前記第３側壁とによって構成され、
前記第３部材は、前記厚さ方向から視て、前記第１側壁と前記第１方向に隣り合う部分と前記第４側壁と前記第２方向に隣り合う部分とを含み、
前記第４部材は、前記厚さ方向から視て、前記第２側壁と前記第１方向に隣り合う部分と前記第３側壁と前記第２方向に隣り合う部分とを含む
請求項５に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記側壁は、前記厚さ方向から視て、矩形枠状に形成され、かつ、
前記第１方向に対向する第１側壁および第２側壁と、
前記第２方向に対向する第３側壁および第４側壁と、
前記第１側壁と前記第３側壁とによって構成された第１コーナ部分と、
前記第２側壁と前記第４側壁とによって構成された第２コーナ部分と、
前記第１側壁と前記第４側壁とによって構成された第３コーナ部分と、
前記第２側壁と前記第３側壁とによって構成された第４コーナ部分と、
を含み、
前記制限部材は、
前記第１コーナ部分において前記側壁の内側面と隣り合う第１部材と、
前記第４コーナ部分において前記側壁の前記内側面と隣り合う第２部材と、
前記第３側壁と前記第２方向に隣り合う位置において前記第３側壁の外側面と隣り合う第３部材と、
を含み、
前記第１部材および前記第２部材は、前記第１制限部を構成し、
前記第１部材、前記第２部材、および前記第３部材は、前記第２制限部を構成している
請求項３に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記第１部材および前記第２部材は、前記第２方向が長さ方向となり、前記第１方向が幅方向となる矩形状であり、
前記第３部材は、前記第１方向が長さ方向となり、前記第２方向が幅方向となる矩形状である
請求項８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記側壁は、前記厚さ方向から視て前記第１方向が長手方向となり、前記第２方向が短手方向となる矩形枠状に形成されており、
前記第３部材の長さ寸法は、前記第１部材および前記第２部材の各々の長さ寸法よりも長い
請求項９に記載の半導体発光装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
基板と、基板上に配置された半導体発光素子と、基板上に設けられ、半導体発光素子を収容するキャップと、を備える半導体発光装置が知られている（例えば特許文献１参照）。このような半導体発光装置では、キャップは、例えば接着剤によって基板に接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１７４８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、接着剤を硬化させるときにキャップが基板に対してずれる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決する半導体発光装置は、基板と、前記基板上に実装された半導体発光素子と、前記基板上に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲む枠状に形成された接着パターンと、前記厚さ方向において前記接着パターンと対向している枠状に形成されかつ開口端面および側面を含む側壁を有し、前記半導体発光素子を収容するキャップと、前記側壁の前記開口端面と前記接着パターンのパターン表面とを接着している接着剤と、前記基板上に設けられ、前記側壁の前記側面と接することによって前記厚さ方向と交差する第１方向における前記キャップの移動を制限する制限部材と、を備える。
【０００６】
上記課題を解決する半導体発光装置の製造方法は、基板に半導体発光素子を配置する工程と、前記基板に設けられ、前記基板の厚さ方向から視て前記半導体発光素子を囲む接着パターンのパターン表面に接着剤を塗布する工程と、前記厚さ方向において前記接着パターンと対向している枠状に形成されかつ開口端面および側面を含む側壁を有するキャップを、前記接着剤上に配置して前記半導体発光素子を収容する工程と、前記接着剤を硬化して前記接着パターンに前記キャップを接着する工程と、を備え、前記基板は、前記基板上に設けられ、前記側壁の前記側面と接することによって前記厚さ方向と交差する第１方向における前記キャップの移動を制限する制限部材を含み、前記接着パターンに前記キャップを接着する工程では、前記キャップに対して前記接着パターンに向けて荷重を加えた状態で前記接着剤を硬化させる。
【発明の効果】
【０００７】
上記半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法によれば、基板に対するキャップのずれを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、第１実施形態の半導体発光装置の斜視図である。
図２は、図１の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図３は、図２のＦ３－Ｆ３線で半導体発光装置を切断した概略断面図である。
図４は、図３のＦ４－Ｆ４線で半導体発光装置を切断した概略平面図である。
図５は、図３の半導体発光装置の断面構造の一部を拡大した概略断面図である。
図６は、図３の半導体発光装置の断面構造の別の一部を拡大した概略断面図である。
図７は、図４のＦ７－Ｆ７線で切断した断面構造を示し概略断面図である。
図８は、図１の半導体発光装置の製造工程を示す概略断面図である。
図９は、図８に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１０は、図９に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１１は、図１０に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１２は、図１１に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１３は、図１２に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１４は、図１３に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１５は、図１４に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１６は、図１５に続く製造工程を示す概略断面図である。
図１７は、図１６に続く製造工程を示す概略平面図である。
図１８は、図１７に続く製造工程を示す概略平面図である。
図１９は、図１８に続く製造工程を示す概略端面図である。
図２０は、図１９に続く製造工程を示す概略側面図である。
図２１は、図２０に続く製造工程を示す概略側面図である。
図２２は、変更例の半導体装置の内部構造を示す概略平面図である。
図２３は、変更例の半導体装置の内部構造を示す概略断面図である。
図２４は、第２実施形態の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図２５は、図２４の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図２６は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図２７は、図２６の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図２８は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図２９は、第３実施形態の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
図３０は、図２９の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図３１は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図３２は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図３３は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図３４は、変更例の半導体発光装置の断面構造の一部を示す概略断面図である。
図３５は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略断面図である。
図３６は、変更例の半導体発光装置の内部構造を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本開示の半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするため、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺に描かれていない。また、理解を容易にするため、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。
【００１０】
以下の詳細な説明は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を制限することを意図しない。
（【００１１】以降は省略されています）

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