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公開番号2024105558
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-06
出願番号2024079455,2022573612
出願日2024-05-15,2022-08-04
発明の名称エアロゾル生成装置
出願人ケーティーアンドジーコーポレイション
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類A24F 40/40 20200101AFI20240730BHJP(たばこ;葉巻たばこ;紙巻たばこ;喫煙具)
要約【課題】霧化の際の内部発熱が改善されたエアロゾル生成装置を提供する。
【解決手段】エアロゾル生成装置は、ハウジング500、ハウジングの一面に沿って延びるように配置された第1印刷回路基板510、及びハウジングの内部に配置され、制御信号を生成するプロセッサ521が実装され、一面が延びる方向を横切る方向に延びた第2印刷回路基板520を含む。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
ハウジングと、
前記ハウジングの一面に沿って延びるように配置された第１印刷回路基板と、
前記ハウジングの内部に配置され、制御信号を生成するプロセッサが実装され、前記一面が延びる方向を横切る方向に延びた第２印刷回路基板と、
前記ハウジングの他面によって支持され、前記第２印刷回路基板の位置を保持する少なくとも１つのブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）と、
前記ハウジングの外部の一側面に配置され、ユーザの入力を収容する入力部と、
前記ハウジングの内部に配置され、前記第２印刷回路基板と前記入力部とを電気的に連結する軟性回路基板（ＦＰＣＢ）と、を含む、エアロゾル生成装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記少なくとも１つのブラケットは、
前記ハウジングの内部によって支持されるブラケット支持部をさらに含む、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項３】
前記少なくとも１つのブラケットは、
前記第２印刷回路基板の一端部に結合される支持部を含む、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項４】
前記支持部は、
前記少なくとも１つのブラケットと前記第２印刷回路基板のうち、いずれか１つに形成された凹部を含み、
前記少なくとも１つのブラケットと前記第２印刷回路基板のうち、他の１つが前記凹部に挿入される、請求項３に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つのブラケットは、前記第２印刷回路基板の長手方向に沿って延びる請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項６】
前記軟性回路基板の一端は前記入力部に連結され、前記軟性回路基板の他端は折り曲げられて前記第２印刷回路基板に連結され、前記軟性回路基板は前記ハウジングの前記一面に対向するように前記一端から前記他端に向かって延びる、請求項５に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項７】
前記ハウジングに配置された空気感知マイク（ａｉｒｓｅｎｓｉｎｇＭＩＣ）をさらに含み、
前記空気感知マイクは、
前記第２印刷回路基板と電気的に連結された、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項８】
前記第１印刷回路基板には、
外部電力を介してバッテリを充電させる充電モジュールが実装された、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項９】
前記第１印刷回路基板に実装されて圧力変化を感知する圧力センサをさらに含む、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
【請求項１０】
前記第１印刷回路基板及び前記第２印刷回路基板に分割実装されて圧力変化を感知する圧力センサをさらに含み、
前記圧力センサは、
前記第１印刷回路基板に実装され、単一チップを含む第１部分と、
前記第２印刷回路基板に実装され、少なくとも１つの受動素子を含む第２部分と、を含む、請求項１に記載のエアロゾル生成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波振動を用いてエアロゾルを生成するエアロゾル生成装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、一般的なシガレットの短所を克服する代替方法に係わる需要が増加している。例えば、シガレットを燃焼させてエアロゾルを生成させる方法ではない、エアロゾル生成物質が加熱されることで、エアロゾルが生成される方法に係わる需要が増加している。これにより、加熱式シガレットまたは加熱式エアロゾル生成装置に係わる研究が活発に進められている。
【０００３】
従来の超音波振動を使用したエアロゾル発生装置は、交流電圧が印加された超音波振動子による超音波振動によって超音波振動子に当接している液状の粘度が低下すれば、超音波振動によって液体が細かくなりつつ、エアロゾルが発生する方式で動作する。超音波振動を通じて液状を霧化させるためには、バッテリ電圧を昇圧させなければならず、この際、発生した高い電圧によって、回路に使用された素子から高い熱が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする技術的課題は、内部発熱が改善されたエアロゾル生成装置を提供することである。
【０００５】
実施形態を通じて解決しようとする課題が上述した課題に制限されるものではなく、言及されていない課題は、本明細書及び添付された図面から実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態によるエアロゾル生成装置は、ハウジング；前記ハウジングの一面に沿って延びるように配置された第１印刷回路基板；及び前記ハウジングの内部に配置され、制御信号を生成するプロセッサが実装され、前記一面が延びる方向を横切る方向に延びた第２印刷回路基板を含む。
【発明の効果】
【０００７】
実施形態によれば、本体に含まれる印刷回路基板を複数枚に増加させ、増加した数の印刷回路基板を中心に各種モジュールを最適化して配置することで、エアロゾル生成装置の内部温度の過度な上昇による耐熱性の低い素子の誤動作の発生を防止する。
【０００８】
実施形態による効果が上述した効果に制限されるものではなく、言及されていない効果は、本明細書及び添付された図面から実施形態が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
一実施形態に係わるエアロゾル生成装置のブロック図である。
一実施形態に係わるエアロゾル生成装置を概略的に示す図面である。
エアロゾル生成装置を通じてパフが進められることにより、増加し続けるＰＣＢの主要素子の温度を説明するための図面の一例である。
エアロゾル生成装置を通じてパフが進められることにより、増加し続けるＰＣＢの主要素子の温度を説明するための図面の他の例である。
実施形態によるエアロゾル生成装置の内部構成を図式的に示す図面である。
第１印刷回路基板及び第２印刷回路基板の配置を説明するための図面である。
図５のブラケットを具体的に説明するための図面である。
実施形態の圧力センサの一例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態によるエアロゾル生成装置は、ハウジング；前記ハウジングの内部の一面に沿って延びるように配置された第１印刷回路基板；及び、前記ハウジングの内部に配置され、制御信号を生成するプロセッサが実装され、前記一面が延びる方向を横切る方向に延びた第２印刷回路基板を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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