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公開番号2024041320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022146063
出願日2022-09-14
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240319BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第1導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられる凸部を含む。前記半導体チップは、前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第1接続部材は、前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記第2電極から離間して設けられる。前記第1導電部材は、前記第2電極上にボンディングされる。前記半導体チップは、前記第2面に垂直な第1方向において、前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有し、前記第２面側に設けられ、前記第２面に垂直な第１方向に突出する凸部を含むベース部材と、
前記ベース部材の前記第２面上に第１接続部材を介してマウントされる半導体チップであって、第１電極と、第２電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第１電極と前記第２電極との間、および、前記第１電極と前記制御パッドとの間に位置し、前記第１接続部材は前記第１電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第１電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第２電極から離間して設けられる、半導体チップと、
前記半導体チップの前記第２電極上に第２接続部材を介してボンディングされる第１導電部材と、
を備え、
前記半導体チップは、前記第１方向において、前記第２電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされ、
前記第２電極と前記制御パッドとの間の前記スペースは、前記ベース部材の前記第２面に沿った第２方向に延伸する第１部分と、前記第２面内において前記第２方向と交差する第３方向に延伸する第２部分と、を含み、
前記ベース部材の前記凸部の前記第２方向の長さは、前記第２電極と前記制御パッドとの間の前記スペースの前記第１部分における前記第２方向の長さと同じか、それよりも長く、前記凸部の前記第３方向の長さは、前記スペースの前記第２部分における前記第３方向の長さと同じか、それよりも長い、半導体装置。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記半導体チップの前記第２電極と前記制御パッドとの間における前記スペースの前記第１部分は、前記スペースの前記第２部分における前記第３方向の前記長さよりも小さい前記第３方向の幅を有し、前記スペースの前記第２部分は、前記スペースの前記第１部分における前記第２方向の前記長さよりも小さい前記第２方向の幅を有する、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１接続部材は、前記ベース部材の前記凸部が設けられない部分と前記第１電極との間において、前記第１方向の第１厚を有し、前記ベース部材の前記凸部と前記第１電極との間において、前記第１方向の第２厚を有し、前記第１厚は、前記第２厚よりも大きい、請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第２面に対して傾斜した側面を有する、請求項１乃至３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項５】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第１電極に接する頂部を有する四角錐の形状に設けられる請求項４記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体チップの前記制御パッド上に第３接続部材を介してボンディングされる第２導電部材をさらに備え、
前記ベース部材の前記凸部は、前記第１方向において、前記第２接続部材と前記第３接続部材との間のスペースに重なる、請求項１記載の半導体装置。
【請求項７】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第２面に平行な平面視において、前記第２接続部材と前記第３接続部材との間のスペースと略同一の平面形状を有する請求項６記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置には、広い安全動作領域（ＳＯＡ）を有することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１９７６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
実施形態は、広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第１導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有し、前記第２面側に設けられ、前記第２面に垂直な第１方向に突出する凸部を含む。前記半導体チップは、前記ベース部材の前記第２面上に第１接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第１電極と、第２電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第１電極と前記第２電極との間、および、前記第１電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第１接続部材は、前記第１電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第１電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第２電極から離間して設けられる。前記第１導電部材は、前記半導体チップの前記第２電極上に第２接続部材を介してボンディングされる。前記半導体チップは、前記第１方向において、前記第２電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされる。前記第２電極と前記制御パッドとの間の前記スペースは、前記ベース部材の前記第２面に沿った第２方向に延伸する第１部分と、前記第２面内において前記第２方向と交差する第３方向に延伸する第２部分と、を含む。前記ベース部材の前記凸部の前記第２方向の長さは、前記第２電極と前記制御パッドとの間の前記スペースの前記第１部分における前記第２方向の長さと同じか、それよりも長く、前記凸部の前記第３方向の長さは、前記スペースの前記第２部分における前記第３方向の長さと同じか、それよりも長い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態に係る半導体装置を示す模式断面図である。
実施形態に係る半導体チップを示す模式平面図である。
実施形態に係るベース部材を示す模式平面図である。
実施形態の変形例に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態の別の変形例に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態の変形例に係るベース部材を示す模式平面図である。
比較例に係る半導体装置を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。図面中の同一部分には、同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
【０００８】
さらに、各図中に示すＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて各部分の配置および構成を説明する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、相互に直交し、それぞれＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を表す。また、Ｚ方向を上方、その反対方向を下方として説明する場合がある。
【０００９】
図１（ａ）および（ｂ）は、実施形態に係る半導体装置１を示す模式図である。図１（ａ）は、半導体装置１の上面を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示すＡ－Ａ線に沿った断面図である。
【００１０】
半導体装置１は、例えば、電力制御用のＭＯＳトランジスタである。半導体装置１は、例えば、半導体チップ１０と、ベース部材２０と、第１端子３０と、第２端子４０と、第１導電部材５０と、第２導電部材６０と、を備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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