TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2024041320
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-03-27
出願番号2022146063
出願日2022-09-14
発明の名称半導体装置
出願人株式会社東芝,東芝デバイス&ストレージ株式会社
代理人弁理士法人iX
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240319BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第1導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられる凸部を含む。前記半導体チップは、前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第1接続部材は、前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記第2電極から離間して設けられる。前記第1導電部材は、前記第2電極上にボンディングされる。前記半導体チップは、前記第2面に垂直な第1方向において、前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられ、前記第2面に垂直な第1方向に突出する凸部を含むベース部材と、
前記ベース部材の前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる半導体チップであって、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置し、前記第1接続部材は前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第1電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第2電極から離間して設けられる、半導体チップと、
前記半導体チップの前記第2電極上に第2接続部材を介してボンディングされる第1導電部材と、
を備え、
前記半導体チップは、前記第1方向において、前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされ、
前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースは、前記ベース部材の前記第2面に沿った第2方向に延伸する第1部分と、前記第2面内において前記第2方向と交差する第3方向に延伸する第2部分と、を含み、
前記ベース部材の前記凸部の前記第2方向の長さは、前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースの前記第1部分における前記第2方向の長さと同じか、それよりも長く、前記凸部の前記第3方向の長さは、前記スペースの前記第2部分における前記第3方向の長さと同じか、それよりも長い、半導体装置。
続きを表示(約 710 文字)【請求項2】
前記半導体チップの前記第2電極と前記制御パッドとの間における前記スペースの前記第1部分は、前記スペースの前記第2部分における前記第3方向の前記長さよりも小さい前記第3方向の幅を有し、前記スペースの前記第2部分は、前記スペースの前記第1部分における前記第2方向の前記長さよりも小さい前記第2方向の幅を有する、請求項1記載の半導体装置。
【請求項3】
前記第1接続部材は、前記ベース部材の前記凸部が設けられない部分と前記第1電極との間において、前記第1方向の第1厚を有し、前記ベース部材の前記凸部と前記第1電極との間において、前記第1方向の第2厚を有し、前記第1厚は、前記第2厚よりも大きい、請求項1記載の半導体装置。
【請求項4】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第2面に対して傾斜した側面を有する、請求項1乃至3のいずれか1つに記載の半導体装置。
【請求項5】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第1電極に接する頂部を有する四角錐の形状に設けられる請求項4記載の半導体装置。
【請求項6】
前記半導体チップの前記制御パッド上に第3接続部材を介してボンディングされる第2導電部材をさらに備え、
前記ベース部材の前記凸部は、前記第1方向において、前記第2接続部材と前記第3接続部材との間のスペースに重なる、請求項1記載の半導体装置。
【請求項7】
前記ベース部材の前記凸部は、前記第2面に平行な平面視において、前記第2接続部材と前記第3接続部材との間のスペースと略同一の平面形状を有する請求項6記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
実施形態は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
半導体装置には、広い安全動作領域(SOA)を有することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2014-197634号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、広い安全動作領域を有する半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置は、ベース部材と、半導体チップと、第1導電部材と、を備える。前記ベース部材は、第1面と、前記第1面とは反対側の第2面と、を有し、前記第2面側に設けられ、前記第2面に垂直な第1方向に突出する凸部を含む。前記半導体チップは、前記ベース部材の前記第2面上に第1接続部材を介してマウントされる。前記半導体チップは、第1電極と、第2電極と、制御パッドと、半導体部と、を有し、前記半導体部は、前記第1電極と前記第2電極との間、および、前記第1電極と前記制御パッドとの間に位置する。前記第1接続部材は、前記第1電極に接続され、前記制御パッドは、前記半導体部の前記第1電極が設けられた裏面とは反対側の表面上において、前記第2電極から離間して設けられる。前記第1導電部材は、前記半導体チップの前記第2電極上に第2接続部材を介してボンディングされる。前記半導体チップは、前記第1方向において、前記第2電極と前記制御パッドとの間のスペースと、前記ベース部材の前記凸部と、が重なるようにマウントされる。前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースは、前記ベース部材の前記第2面に沿った第2方向に延伸する第1部分と、前記第2面内において前記第2方向と交差する第3方向に延伸する第2部分と、を含む。前記ベース部材の前記凸部の前記第2方向の長さは、前記第2電極と前記制御パッドとの間の前記スペースの前記第1部分における前記第2方向の長さと同じか、それよりも長く、前記凸部の前記第3方向の長さは、前記スペースの前記第2部分における前記第3方向の長さと同じか、それよりも長い。
【図面の簡単な説明】
【0006】
実施形態に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態に係る半導体装置を示す模式断面図である。
実施形態に係る半導体チップを示す模式平面図である。
実施形態に係るベース部材を示す模式平面図である。
実施形態の変形例に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態の別の変形例に係る半導体装置を示す模式図である。
実施形態の変形例に係るベース部材を示す模式平面図である。
比較例に係る半導体装置を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、実施の形態について図面を参照しながら説明する。図面中の同一部分には、同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
【0008】
さらに、各図中に示すX軸、Y軸およびZ軸を用いて各部分の配置および構成を説明する。X軸、Y軸、Z軸は、相互に直交し、それぞれX方向、Y方向、Z方向を表す。また、Z方向を上方、その反対方向を下方として説明する場合がある。
【0009】
図1(a)および(b)は、実施形態に係る半導体装置1を示す模式図である。図1(a)は、半導体装置1の上面を示す平面図である。図1(b)は、図1(a)中に示すA-A線に沿った断面図である。
【0010】
半導体装置1は、例えば、電力制御用のMOSトランジスタである。半導体装置1は、例えば、半導体チップ10と、ベース部材20と、第1端子30と、第2端子40と、第1導電部材50と、第2導電部材60と、を備える。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社東芝
センサ
2か月前
株式会社東芝
電解装置
1か月前
株式会社東芝
検査装置
1か月前
株式会社東芝
通信装置
9日前
株式会社東芝
検査装置
2か月前
株式会社東芝
回路素子
2か月前
株式会社東芝
電子機器
1か月前
株式会社東芝
電源回路
1か月前
株式会社東芝
電解装置
1か月前
株式会社東芝
発電設備
1か月前
株式会社東芝
通信装置
2か月前
株式会社東芝
電子回路
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
2か月前
株式会社東芝
レーダ装置
29日前
株式会社東芝
半導体装置
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
10日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
真空バルブ
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
11日前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
2か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
搬送ローラ
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
株式会社東芝
半導体装置
1か月前
続きを見る