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公開番号2024011323
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-25
出願番号2022113237
出願日2022-07-14
発明の名称センサ及び電子装置
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類G01P 15/08 20060101AFI20240118BHJP(測定;試験)
要約【課題】安定した特性が得られるセンサ及び電子装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、センサは、基体、第1支持部、第1可動部及び第1絶縁部材を含む。基体は、第1面を含む。第1面は、第1基体領域、第2基体領域及び第3基体領域を含む。第1支持部は、第3基体領域に固定される。第1可動部は、第1支持部に支持される。第1可動部は、第1可動領域及び第2可動領域を含む。第1基体領域と第1可動領域との間に第1間隙が設けられる。第1絶縁部材は、第2基体領域に固定される。第3基体領域から第1支持部への第1方向において第1絶縁部材は第2基体領域と第2可動領域との間にある。第1絶縁部材と第2可動領域との間に第2間隙が設けられる。第1絶縁部材と第2可動領域との間の第1方向に沿う第2距離は、第1基体領域と第1可動領域との間の第1方向に沿う第1距離よりも短い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1基体領域、第2基体領域及び第3基体領域を含む第1面を含む基体と、
前記第3基体領域に固定された第1支持部と、
前記第1支持部に支持された第1可動部であって、前記第1可動部は、第1可動領域及び第2可動領域を含み、前記第1基体領域と前記第1可動領域との間に第1間隙が設けられた、前記第1可動部と、
前記第2基体領域に固定された第1絶縁部材であって、前記第3基体領域から前記第1支持部への第1方向において前記第1絶縁部材は前記第2基体領域と前記第2可動領域との間にあり、前記第1絶縁部材と前記第2可動領域との間に第2間隙が設けられ、前記第1絶縁部材と前記第2可動領域との間の前記第1方向に沿う第2距離は、前記第1基体領域と前記第1可動領域との間の前記第1方向に沿う第1距離よりも短い、前記第1絶縁部材と、
を備えたセンサ。
続きを表示(約 930 文字)【請求項2】
前記第1支持部に支持された第1接続部をさらに備え、
前記第1接続部は、前記第1可動部を前記第1支持部に接続する、請求項1に記載のセンサ。
【請求項3】
前記第1面に固定された第1固定電極をさらに備え、
前記第1固定電極は、前記第1可動部と対向する、請求項1に記載のセンサ。
【請求項4】
前記第1方向と交差する第2方向において、前記第1固定電極は前記第1可動部と対向する、請求項3に記載のセンサ。
【請求項5】
前記第1可動部は、前記第1方向に沿う孔を含み、
前記第1固定電極の一部は、前記孔の中を通る、請求項4に記載のセンサ。
【請求項6】
前記基体と前記第1固定電極との間に設けられた第1固定絶縁部をさらに備え、
前記第1絶縁部材は、前記第1固定絶縁部に含まれる材料を含む、請求項3に記載のセンサ。
【請求項7】
前記第3基体領域と前記第1支持部との間に設けられた第1支持絶縁部をさらに備え、
前記第1絶縁部材は、前記第1支持絶縁部に含まれる材料を含む、請求項1に記載のセンサ。
【請求項8】
第2面を含む対向基板と、
前記第2面に固定された第1対向電極層と、
前記第1支持部に固定された第1支持電極層と、
をさらに備え、
前記第1面と前記第2面との間に、前記第1支持部及び前記第1可動部があり、
前記第1支持電極層は、前記第1対向電極層と対向し、
前記第1支持電極層は、前記第1対向電極層と電気的に接続され、
前記第1可動部と前記第2面との間に第5間隙が設けられた、請求項1に記載のセンサ。
【請求項9】
前記第2面に固定された対向基板部材をさらに備え、
前記第1可動部と前記対向基板部材との間に第6間隙が設けられた、請求項8に記載のセンサ。
【請求項10】
請求項1~9のいずれか1つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、センサ及び電子装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
ジャイロセンサなどのセンサがある。センサ及び電子装置において、安定した特性が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2013-217844号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の実施形態は、安定した特性が得られるセンサ及び電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施形態によれば、センサは、基体、第1支持部、第1可動部及び第1絶縁部材を含む。前記基体は、第1面を含む。前記第1面は、第1基体領域、第2基体領域及び第3基体領域を含む。前記第1支持部は、前記第3基体領域に固定される。前記第1可動部は、前記第1支持部に支持される。前記第1可動部は、第1可動領域及び第2可動領域を含む。前記第1基体領域と前記第1可動領域との間に第1間隙が設けられる。前記第1絶縁部材は、前記第2基体領域に固定される。前記第3基体領域から前記第1支持部への第1方向において前記第1絶縁部材は前記第2基体領域と前記第2可動領域との間にある。前記第1絶縁部材と前記第2可動領域との間に第2間隙が設けられる。前記第1絶縁部材と前記第2可動領域との間の前記第1方向に沿う第2距離は、前記第1基体領域と前記第1可動領域との間の前記第1方向に沿う第1距離よりも短い。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図2は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図3は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図4は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図5は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図6は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図7は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図8は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図9(a)及び図9(b)は、第1実施形態に係るセンサの製造方法を例示する模式的断面図である。
図10(a)及び図10(b)は、第1実施形態に係るセンサの製造方法を例示する模式的断面図である。
図11は、第2実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図12(a)~図12(h)は、電子装置の応用を例示する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的断面図である。
図2は、第1実施形態に係るセンサを例示する模式的平面図である。
図1は、図2のA1-A2線断面図である。
図1に示すように、実施形態に係るセンサ110は、基体10s、第1支持部21、第1可動部23、及び、第1絶縁部材31を含む。
【0009】
基体10sは、第1面10fを含む。第1面10fは、第1基体領域10a、第2基体領域10b及び第3基体領域10cを含む。
【0010】
第1支持部21は、第3基体領域10cに固定される。この例では、第3基体領域10cと第1支持部21との間に第1支持絶縁部21iが設けられている。第1支持部21は、第1支持絶縁部21iを介して第3基体領域10cに固定される。
(【0011】以降は省略されています)

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