特許ウォッチ

公開番号2025142001
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2025115813,2023575279
出願日2025-07-09,2023-01-18
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20250919BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】耐TCT性及び耐HAST性に優れる永久レジストを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本開示は、(A)酸変性ビニル基含有樹脂、(B)エラストマー、(C)光重合開始剤、(D)硬化剤、及び(E)表面処理フィラーを含む無機フィラーを含有する、永久レジスト用の感光性樹脂組成物に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）エラストマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）無機フィラーを含有し、
前記無機フィラーが、表面処理フィラーを含む、永久レジスト用の感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記表面処理フィラーが、光反応性の官能基又は熱反応性の官能基を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記表面処理フィラーが、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、エポキシ基、及びフェニルアミノ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記表面処理フィラーが、表面処理シリカフィラーである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記表面処理フィラーの含有量が、前記感光性樹脂組成物の固形分全量を基準として７～２８質量％である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
前記無機フィラーが、前記表面処理シリカフィラーと、硫酸バリウムとを含む、請求項４に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記表面処理シリカフィラーが、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、又はフェニルアミノ基を有する、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
前記表面処理シリカフィラーが、（メタ）アクリロイル基を有する、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層とを備え、
前記感光層が、請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、永久レジスト用の感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器の高性能化に伴い半導体の高集積化が進行している。それに伴い、プリント配線板、半導体パッケージ基板等に形成される永久レジスト（ソルダーレジスト）には、様々な性能が要求されている。
【０００３】
永久レジストの形成に用いる感光性樹脂組成物として、例えば、酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、エラストマー、光重合開始剤、希釈剤、及び硬化剤を必須成分とする光硬化性樹脂組成物が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平１１－２４０９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
パッケージ基板の微細化及び高性能化に伴い、永久レジストには、耐熱衝撃性（耐ＴＣＴ性）を向上することが求められている。また、半導体素子の高集積化による配線の狭ピッチ化に伴い、永久レジストには、高度加速ストレス試験に対する耐性（耐ＨＡＳＴ性）に優れることが求められている。
【０００６】
本開示は、耐ＴＣＴ性及び耐ＨＡＳＴ性に優れる永久レジストを形成することができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一側面は、（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）エラストマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）硬化剤、及び（Ｅ）無機フィラーを含有し、無機フィラーが、表面処理フィラーを含む、永久レジスト用の感光性樹脂組成物に関する。
【０００８】
本開示の他の一側面は、支持フィルムと、支持フィルム上に形成された感光層とを備え、感光層が、上述の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメントに関する。
【０００９】
本開示の他の一側面は、上述の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板に関する。
【００１０】
本開示の他の一側面は、基板上に、上述の感光性樹脂組成物又は感光性エレメントを用いて感光層を形成する工程と、感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、を備える、プリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許