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公開番号2025115291
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009768
出願日2024-01-25
発明の名称半導体製造装置
出願人キオクシア株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品のピックアップをより適切に行う半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置において、突き上げ機構11と、移載部である移載ヘッド13と、ウェハ保持部12と、を有するピックアップ装置10及び搭載部30を備える。突き上げ機構は、ウェハから個片化された複数の電子部品である半導体チップCのうち隣接する複数の電子部品を突き上げる。移載部は、突き上げ機構により突き上げられる複数の電子部品を移載する。電子部品保持部であるプリサイサ20は、移載部により移載される複数の電子部品を保持する。搭載部(搭載ヘッド31)は、電子部品保持部に保持される電子部品を被搭載物に搭載させる。突き上げ機構の少なくとも一部は、隣接する複数の電子部品に同一面で跨るように、隣接する複数の電子部品を突き上げる。電子部品保持部は、電子部品毎に、電子部品の保持状態と電子部品の非保持状態とを切り替え可能である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ウェハから個片化された複数の電子部品のうち隣接する複数の前記電子部品を突き上げることが可能な突き上げ部と、
前記突き上げ部により突き上げられる複数の前記電子部品を移載することが可能な移載部と、
前記移載部により移載される複数の前記電子部品を保持することが可能な電子部品保持部と、
前記電子部品保持部に保持される前記電子部品を被搭載物に搭載させる搭載部と、
を備え、
前記突き上げ部の少なくとも一部は、隣接する複数の前記電子部品に同一面で跨るように、隣接する複数の前記電子部品を突き上げることが可能であり、
前記電子部品保持部は、前記電子部品ごとに、前記電子部品の保持状態と前記電子部品の非保持状態とを切り替え可能である、半導体製造装置。
続きを表示（約 860 文字）【請求項２】
前記搭載部は、前記電子部品保持部に保持される少なくとも１つの前記電子部品から、前記電子部品を１つずつ前記被搭載物に搭載させる、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記電子部品の良否を判定する判定部をさらに備える、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記移載部は、前記突き上げ部により突き上げられる前記電子部品のうち、前記判定部により良品と判定された前記電子部品を移載し、前記判定部により不良品と判定された前記電子部品を移載しない、請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記突き上げ部は、突き上げ対象の前記電子部品のうち、前記判定部により良品と判定された前記電子部品を突き上げ、前記判定部により不良品と判定された前記電子部品を突き上げない、請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記突き上げ部は、非対称に前記電子部品を突き上げる、請求項５に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記移載部は、前記突き上げ部により突き上げられ、かつ、前記判定部により不良品と判定された前記電子部品を捨てる、請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記搭載部は、前記電子部品保持部により保持され、かつ、前記判定部により不良品と判定された前記電子部品を捨てる、請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
前記ウェハに略垂直な第１方向に沿った、前記電子部品の厚さは、６０μｍ以下であり、
前記電子部品は、前記第１方向から見て、矩形状であり、
前記電子部品の短辺は、３．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
前記突き上げ部により突き上げられる前記電子部品の周囲の前記電子部品を保持する保持するウェハ保持部をさらに備える、請求項１に記載の半導体製造装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、半導体製造装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
薄厚チップ（薄厚電子部品）をピックアップする際に、多段突き上げ方式を採用することが有効である。しかし、チップのアスペクト比が大きくなり、チップが細くなると、多段突き上げ方式のための治具を作製することが困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－１０９９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品のピックアップをより適切に行うことができる半導体製造装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態による半導体製造装置は、突き上げ部と、移載部と、電子部品保持部と、搭載部と、を備える。突き上げ部は、ウェハから個片化された複数の電子部品のうち隣接する複数の電子部品を突き上げることが可能である。移載部は、突き上げ部により突き上げられる複数の電子部品を移載することが可能である。電子部品保持部は、移載部により移載される複数の電子部品を保持することが可能である。搭載部は、電子部品保持部に保持される電子部品を被搭載物に搭載させる。突き上げ部の少なくとも一部は、隣接する複数の電子部品に同一面で跨るように、隣接する複数の電子部品を突き上げることが可能である。電子部品保持部は、電子部品ごとに、電子部品の保持状態と電子部品の非保持状態とを切り替え可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態による半導体製造装置の構成の一例を示すブロック図である。
第１実施形態による突き上げ機構の構成の一例を示す上面図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図３Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図３Ｂに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図３Ｃに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図３Ｄに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図３Ｅに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第１実施形態による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
第１実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｂに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図４Ｃに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
比較例による半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
図６Ａに続く、半導体装置の製造方法の一例を示す図である。
第２実施形態による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
第３実施形態による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
第４実施形態による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
第５実施形態による突き上げ機構の構成の一例を示す上面図である。
第６実施形態による突き上げ機構の構成の一例を示す上面図である。
第７実施形態による突き上げ機構の構成の一例を示す上面図である。
第８実施形態による突き上げ機構の構成の一例を示す上面図である。
第９実施形態による半導体製造装置の構成の一例を示すブロック図である。
第９実施形態の第３動作例による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
第９実施形態の第４動作例による突き上げ機構の動作の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態による半導体製造装置の構成の一例を示すブロック図である。半導体製造装置は、ピックアップ装置１０と、プリサイサ２０と、マウント装置３０と、を備える。
【０００９】
ピックアップ装置１０は、個片化された電子部品をダイシングテープＤＴからピックアップする。以下では、電子部品は半導体チップＣであるとして説明する。しかし、電子部品は、半導体チップＣに限られない。
【００１０】
ピックアップ装置１０は、突き上げ機構１１と、ウェハ保持部１２と、移載ヘッド１３と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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