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公開番号2025107575
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-18
出願番号2025002162
出願日2025-01-07
発明の名称電子装置及び気流生成パッケージ
出願人エクスメムスラブズ,インコーポレイテッド
代理人弁理士法人ITOH
主分類H01L 23/467 20060101AFI20250711BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性が改善された電子装置を提供すること。
【解決手段】電子装置は、動作コンポーネント、熱伝導コンポーネント及び気流生成パッケージを含む。動作コンポーネントは動作の間に熱を発する。熱伝導コンポーネントは、動作コンポーネントによって発せられた熱を伝導するように構成され、動作コンポーネントは、該熱伝導コンポーネント上に配置されている。気流生成パッケージは電子装置の縁部によって配置されている。気流生成パッケージは膜構造を含み、該膜構造はフラップ対を含み、該フラップ対は第1のフラップ及び第2のフラップを含む。フラップ対は気流を生成するために超音波速度で動作する。熱伝導コンポーネントは、気流生成パッケージによって生成された気流が熱伝導コンポーネントを通って流れ、熱伝導コンポーネントを介して動作コンポーネントから発された熱を放散するように、気流生成パッケージに向かって延びている。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
電子装置であって、当該電子装置は、
動作コンポーネントであって、該動作コンポーネントは動作の間に熱を発する、動作コンポーネントと、
前記動作コンポーネントによって発せられた熱を伝導するように構成された熱伝導コンポーネントであって、前記動作コンポーネントは、該熱伝導コンポーネント上に配置されている、熱伝導コンポーネントと、
当該電子装置の縁部によって配置される気流生成パッケージと、
を含み、
前記気流生成パッケージは膜構造を含み、該膜構造はフラップ対を含み、該フラップ対は第１のフラップ及び第２のフラップを含み、
前記フラップ対は気流を生成するために超音波速度で動作し、
前記熱伝導コンポーネントは、前記気流生成パッケージによって生成された気流が前記熱伝導コンポーネントを通って流れ、前記熱伝導コンポーネントを介して前記動作コンポーネントから発された熱を放散するように、前記気流生成パッケージに向かって延びている、電子装置。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記動作コンポーネント及び前記気流生成パッケージは、前記熱伝導コンポーネントの側部に配置されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記動作コンポーネント、前記熱伝導コンポーネント及び前記気流生成パッケージは、前記膜構造の作動方向に重なっている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記気流生成パッケージはベース及び被覆構造を含み、前記膜構造は、該ベースと該被覆構造との間に配置され、該被覆構造は、前記熱伝導コンポーネントと前記膜構造との間に配置されている、請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記熱伝導コンポーネントは前記気流生成パッケージの被覆構造に接着されている、請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記気流生成パッケージは被覆構造及び放熱構造を含み、該放熱構造は前記被覆構造にわたって分布している、請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】
アウターケーシングをさらに含み、
前記動作コンポーネント、前記熱伝導コンポーネント及び前記気流生成パッケージは、前記アウターケーシング内に配置され、
前記アウターケーシングは第１のケーシング開口及び第２のケーシング開口を含み、前記気流生成パッケージによって生成された気流は、該第１のケーシング開口及び該第２のケーシング開口を通過する、請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記気流生成パッケージは、前記第１のケーシング開口及び前記第２のケーシング開口を介して気流を生成する、請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記熱伝導コンポーネントはヒートシンク又はヒートスプレッダを含む、請求項１に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記熱伝導コンポーネントは熱界面材料を含む、請求項１に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本願は電子装置及び気流生成パッケージ（airflow generating package）に関し、具体的には放熱性が改善された電子装置及び気流生成パッケージに関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、デバイスの熱管理は装置内のコンポーネントの性能に大きな影響を与え、デバイスの性能は熱管理と大きく関係する。例えば、デバイスの一種である電子装置（例えば、スマートフォン又はタブレット）は薄型化に伴い、より複雑な演算が要求されるため、バッテリーの消費電力もより大きくなっている。一方で、ＡＩ（人工知能）計算の需要は急増しており、ＡＩ計算性能には熱管理が不可欠である。したがって、電子装置（例えば、手のひらサイズの電子装置、データセンターのサーバ）の将来の生存性にとって熱管理の重要性は高まっている。
【０００３】
したがって、デバイスの性能を改善するには熱管理（例えば、放熱）を改善する必要がある。
【発明の概要】
【０００４】
したがって、本発明の第１の目的は、複数の空気パルスを生成するように構成されたコンポーネントの存在により、電子装置の放熱性が改善された電子装置を提供することである。さらに、本発明は関連する気流生成パッケージを提供する。さらに、本発明は上記電子装置の一種である半導体デバイスを提供する。
【０００５】
本発明の一実施形態は、動作コンポーネント、熱伝導コンポーネント及び気流生成パッケージを含む電子装置を提供する。動作コンポーネントは動作の間に熱を発する。熱伝導コンポーネントは、動作コンポーネントによって発せられた熱を伝導するように構成され、動作コンポーネントは、該熱伝導コンポーネント上に配置されている。気流生成パッケージは電子装置の縁部によって配置されている。気流生成パッケージは膜構造を含み、該膜構造はフラップ対を含み、該フラップ対は第１のフラップ及び第２のフラップを含む。フラップ対は気流を生成するために超音波速度（ultrasonic rate）で動作する。熱伝導コンポーネントは、気流生成パッケージによって生成された気流が熱伝導コンポーネントを通って流れ、熱伝導コンポーネントを介して動作コンポーネントから発された熱を放散するように、気流生成パッケージに向かって延びている。
【０００６】
本発明の一実施形態は、ベース及び膜構造を含む気流生成パッケージを提供する。膜構造はベース上に配置されるとともに、気流生成パッケージが気流を生成するように超音波速度で動作する。ベース内に空気流路が形成され、前記気流は該空気流路を通って流れる。空気流路内の気流の流れ方向は、膜構造の法線方向に対して垂直である。
【０００７】
本発明の一実施形態は、膜構造及び被覆構造を含む気流生成パッケージを提供する。膜構造は、気流生成パッケージが気流を生成するように超音波速度で動作する。膜構造によって生成される気流が流れるときの放熱を高めるために、該被覆構造上に複数の突起が配置されている。
【０００８】
本発明の一実施形態は、ハウジング、膜構造及びチャンバを含む気流生成パッケージを提供する。膜構造はハウジング内に配置されるとともに、気流生成パッケージが気流を生成するように超音波速度で動作する。チャンバは膜構造の側部に形成されている。ハウジングの側壁に空気開口が形成されている。
【０００９】
本発明のこれら及び他の目的は、様々な図及び図面に示す好ましい実施形態の以下の詳細な説明を読んだ後に当業者に間違いなく明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る気流生成チップを示す概略断面図である。
図２は、本発明の一実施形態に係る気流生成チップの共通モード動作及び差動モード動作を示す概略断面図である。
図３は、本発明の一実施形態に係る気流生成チップを備えた半導体コンポーネントを示す概略断面図である。
図４は、本発明の他の実施形態に係る気流生成チップを備えた半導体コンポーネントを示す概略断面図である。
図５は、本発明の一実施形態に係る気流生成チップを備えた気流生成パッケージの４つのデザインを示す概略断面図である。
図６は、本発明に係る気流生成チップを備えた気流生成パッケージの第４のデザインの一例を示す概略断面図である。
図７は、本発明に係る気流生成チップを備えた気流生成パッケージの第４のデザインの別の例を示す概略断面図である。
図８は、本発明に係る気流生成チップを備えた気流生成パッケージの第２のデザインの一例を示す概略断面図である。
図９は、本発明に係る気流生成チップを備えた気流生成パッケージの第２のデザインの別の例を示す概略断面図である。
図１０は、本発明の一実施形態に係る気流生成チップ付き気流生成パッケージの第２の設計の他の一例を示す断面図である。
図１１は、本発明の第１の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１２は、本発明の第２の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１３は、本発明の第３の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１４は、本発明の第４の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１５は、本発明の第５の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１６は、本発明の第６の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１７は、本発明の第７の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１８は、本発明の第８の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図１９は、本発明の第８の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置の一例を示す概略断面図である。
図２０は、本発明の第９の実施形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図２１は、本発明の第１０の実施の形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図２２は、本発明の第１１の実施の形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図２３は、本発明の第１２の実施の形態に係る熱源及び気流生成チップを備えた装置を示す概略断面図である。
図２４は、本願の一実施形態に係る装置の概略図である。
図２５は、本願の一実施形態に係る装置の概略図である。
図２６は、本願の一実施形態に係る装置の概略図である。
図２７は、本願の一実施形態に係る装置の概略図である。
図２８は、本願の一実施形態に係る被覆構造のデザインの概略図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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