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公開番号2025106180
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-15
出願番号2024027884
出願日2024-02-27
発明の名称ダイの反りを防止するダイボンド方法
出願人梭特科技股分有限公司
代理人弁理士法人筒井国際特許事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250708BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダイ30の反りを防止するダイボンド方法を提供する。
【解決手段】方法は、ダイボンディング装置50をガラスキャリア板32に接触させ、加熱トレイ20が、配線層31と基板10との間のはんだボール40の融点より低い温度で基板を加熱し、ダイボンディング装置がガラスキャリア板をはんだボールの融点より低い温度で加熱し、基板とガラスキャリア板の一方を第1の材料で作成し、基板とガラスキャリア板の他方を第2の材料で作成する。第1の材料の熱膨張係数は第2の材料の熱膨張係数より小さく、第1の材料の温度は第2の材料の温度より高い。このため、昇温中に基板の長さL1とガラスキャリア板の長さL2は、等しく維持される。方法はさらに、光源ではんだボールをはんだボールの融点を超える温度に加熱し、液状ハンダが硬化した後、配線層を基板に固定する。室温まで降温する過程での基板の長さとガラスキャリア板の長さは、等しく維持される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ダイの反りを防止するダイボンド方法であって、
基板が加熱トレイに置かれて、ダイが前記基板に置かれて、前記ダイの配線層と前記基板との間に複数のはんだボールがあり、ダイボンディング装置が前記ダイのガラスキャリア板に接触し、前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板がいずれも光を透過でき、かつ室温で前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しいことと、
前記加熱トレイが前記基板を加熱し、前記基板がその熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記加熱トレイの加熱温度が前記複数のはんだボールの融点より低い；前記ダイボンディング装置が前記ガラスキャリア板を加圧・加熱し、前記ガラスキャリア板が前記配線層を介して熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記ダイボンディング装置の加熱温度が前記複数のはんだボールの融点より低い；及び、前記基板と前記ガラスキャリア板の一方が第１の材料で作成され、前記基板と前記ガラスキャリア板の他方が第２の材料で作成され、前記第１の材料の熱膨張係数が前記第２の材料の熱膨張係数より小さくて、前記第１の材料の温度が前記第２の材料の温度より高いため、昇温中に前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しく維持されることと、
光源から投射された光が前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板を透過して前記配線層を加熱し、前記配線層がその熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記光源の加熱温度が前記複数のはんだボールの融点を超えるため、前記複数のはんだボールが液状ハンダに溶融して基板上に浸透することと、
液状ハンダが硬化した後、前記配線層が前記基板に完全に固定され、かつ室温まで降温する過程での前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しく維持されることと、
を含むことを特徴とする、ダイの反りを防止するダイボンド方法。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
前記光源は、石英ランプを含み、
前記石英ランプから投射された赤外線が前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板を透過して前記配線層を加熱することを特徴とする、請求項１に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。
【請求項３】
前記光源は、反射カバーをさらに含み、
前記石英ランプは、前記反射カバーの中に設置されて前記反射カバーの開口へ赤外線を投射することを特徴とする、請求項２に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。
【請求項４】
前記光源は、凸レンズをさらに含み、
前記凸レンズは、前記石英ランプと前記ダイボンディング装置との間に配置され、
前記石英ランプが前記凸レンズへ赤外線を投射し、前記凸レンズが赤外線を収束することを特徴とする、請求項２に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。
【請求項５】
前記光源は、レーザーモジュールをさらに含み、
前記レーザーモジュールから投射されたレーザービームが前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板を透過して前記配線層を加熱することを特徴とする、請求項１に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。
【請求項６】
前記ダイボンディング装置の加熱温度は、１４０℃～２７０℃の間にあり、
前記加熱トレイの加熱温度は、１４０℃～２７０℃の間にあることを特徴とする、請求項１に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。
【請求項７】
前記ダイボンディング装置のサイズは、前記ダイのサイズより大きいことを特徴とする、請求項１に記載のダイの反りを防止するダイボンド方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンド方法に関し、特に、ダイの反りを防止するダイボンド方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイボンド工程は、半導体後工程のパッケージにおいてとても重要な一環である。加熱・加圧によるダイボンドはダイボンド手段の１つである。
【０００３】
既知のダイボンド方法は、基板が加熱トレイに置かれて、ダイが基板に設置され、ダイの配線層と基板との間に複数のはんだボールがあり、ダイボンディング装置がダイのガラスキャリア板に接触することと、加熱トレイが基板を加熱し、基板がその熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ加熱トレイの加熱温度が前記複数のはんだボールの融点を超えることと、ダイボンディング装置がガラスキャリア板を加圧・加熱し、ガラスキャリア板が配線層を介して熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつダイボンディング装置の加熱温度が前記複数のはんだボールの融点を超えることと、前記複数のはんだボールが液状ハンダに溶融して基板上に浸透することと、液状ハンダが硬化した後、配線層が基板に完全に固定されることとを含む。
【０００４】
しかしながら、基板とガラスキャリア板の熱膨張係数が異なり、かつ加熱トレイの加熱温度とダイボンディング装置の加熱温度がいずれも前記複数のはんだボールの融点を超えるため、基板とガラスキャリア板は、同じ温度変化条件において、熱膨張係数が大きい方は長さがより長く、熱膨張係数が小さい方は長さがより短い、かつ、温度の上昇又は低下につれて、基板とガラスキャリア板の長さの変化の差がより顕著になり、最終的にはダイに反りが生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の主な目的は、熱膨張係数の差に応じて基板とガラスキャリア板の温度を制御することによってダイの反りを防止する目的を達成する、ダイの反りを防止するダイボンド方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記の目的を達成するために、本発明は、以下の工程を含むダイの反りを防止するダイボンド方法を提供する。
【０００７】
基板が加熱トレイに置かれて、ダイが前記基板に置かれて、前記ダイの配線層と前記基板との間に複数のはんだボールがあり、ダイボンディング装置が前記ダイのガラスキャリア板に接触し、前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板がいずれも光を透過でき、かつ室温で前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しい。
【０００８】
前記加熱トレイが前記基板を加熱し、前記基板がその熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記加熱トレイの加熱温度が前記複数のはんだボールの融点より低い；前記ダイボンディング装置が前記ガラスキャリア板を加圧・加熱し、前記ガラスキャリア板が前記配線層を介して熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記ダイボンディング装置の加熱温度が前記複数のはんだボールの融点より低い；及び、前記基板と前記ガラスキャリア板の一方が第１の材料で作成され、前記基板と前記ガラスキャリア板の他方が第２の材料で作成され、前記第１の材料の熱膨張係数が前記第２の材料の熱膨張係数より小さくて、前記第１の材料の温度が前記第２の材料の温度より高いため、昇温中に前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しく維持される。
【０００９】
光源から投射された光は、前記ダイボンディング装置と前記ガラスキャリア板を透過して前記配線層を加熱し、前記配線層がその熱量を前記複数のはんだボールに伝わって、かつ前記光源の加熱温度が前記複数のはんだボールの融点を超えるため、前記複数のはんだボールが液状ハンダに溶融して基板上に浸透する。
【００１０】
液状ハンダが硬化した後、前記配線層が前記基板に完全に固定され、かつ室温まで降温する過程での前記基板の長さと前記ガラスキャリア板の長さが等しく維持される。
（【００１１】以降は省略されています）

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