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公開番号
2024155656
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2024-10-31
出願番号
2023105894
出願日
2023-06-28
発明の名称
正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置装置および方法
出願人
梭特科技股分有限公司
代理人
弁理士法人筒井国際特許事務所
主分類
H01L
21/677 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】1つの吸着パッドがウェーハまたはダイを吸着しながら移動し、それと同時に吸着パッド上のウェーハ又はダイの位置は保持装置からの正圧によりずれずに保持され、ウェーハ又はダイの基板上における位置の精度ずれを回避できるダイ移動載置装置及び方法を提供する。
【解決手段】方法は、吸着パッドが負圧によってウェーハ又はダイを吸着する工程、保持装置が吸着パッドの底部に移動して、正圧によってウェーハ又はダイを上に吹き付けて作用する工程、吸着パッドが負圧をオフさせ、吸着パッドの一部又は全部が保持装置と同期に基板の上方に移動する工程、吸着パッドが負圧によってウェーハ又はダイを吸着し、保持装置が正圧をオフさせ且つ吸着パッドから離脱する工程、吸着パッドがウェーハ又はダイが基板に接触するまで下降する工程及び吸着パッドが、負圧をオフさせ、ウェーハ又はダイから離脱し、ウェーハ又はダイが基板に結合される工程を備える。
【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置装置であって、
負圧を選択的に発生させ、前記負圧によってウェーハまたは複数のダイの上面を吸着する吸着パッドと、
前記吸着パッドの底部に設置され、正圧を選択的に発生させ、前記正圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの底面を上に吹き付けて作用する保持装置と、
を備える、
移動載置装置。
続きを表示(約 2,100 文字)
【請求項2】
前記吸着パッドは、本体と、上蓋と、排気管と、を備え、
前記本体に複数のスルーホールが設けられ、
前記上蓋は前記本体の頂部に設置され、前記複数のスルーホールと連通している第一チャンバが形成され、
前記排気管は前記上蓋に設置され、第一チャンバと連通しており、
前記排気管は、前記第一チャンバの内部と前記複数のスルーホールの内部における空気を外へ排出させ、前記負圧を発生させ、前記本体が前記負圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの上面を吸着する、
請求項1に記載の移動載置装置。
【請求項3】
前記保持装置は、下蓋と吸気管を備え、
前記下蓋は前記本体の底部に設置され、第二チャンバが形成され、
前記吸気管は前記下蓋に設置され、前記第二チャンバと連通しており、
前記吸気管は、外気を前記第二チャンバの内部に導入して正圧を発生させ、前記下蓋が前記正圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの底面を上に吹き付けて作用する、
請求項2に記載の移動載置装置。
【請求項4】
前記本体の周りにおける頂部と前記下蓋の周りにおける底部を挟むクランプ機構を、さらに備える、請求項3に記載の移動載置装置。
【請求項5】
前記保持装置は、周方向回りに沿って前記本体の周りにおける底部と前記下蓋の周りにおける頂部との間の隙間に設置されるシールをさらに備える、
請求項3または4に記載の移動載置装置。
【請求項6】
正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置方法であって、
(a)吸着パッドが負圧を発生させ、前記負圧によってウェーハまたは複数のダイの上面を吸着する工程と、
(b)保持装置が前記吸着パッドの底部に移動して正圧を発生させ、前記正圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの底面を上に吹き付けて作用する工程と、
(c)前記吸着パッドが前記負圧をオフさせ、前記吸着パッドの一部または全部が前記保持装置と同期に基板の上方に移動する工程と、
(d)前記吸着パッドが前記負圧を発生させ、前記負圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの上面を吸着し、前記保持装置が前記正圧をオフさせ且つ前記吸着パッドから離脱する工程と、
(e)前記吸着パッドは、前記ウェーハまたは前記複数のダイの底面が前記基板に接触するまで下降する工程と、
(f)前記吸着パッドは、前記負圧をオフさせ、前記ウェーハまたは前記複数のダイから離脱し、前記ウェーハまたは前記複数のダイが前記基板に結合される工程と、
を備える、
移動載置方法。
【請求項7】
工程(a)において、
前記吸着パッドの排気管が、前記吸着パッドの本体の第一チャンバの内部と前記本体の複数のスルーホールの内部における空気を外へ排出させ、前記負圧を発生させ、前記本体が前記負圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの上面を吸着する工程をさらに備える、
請求項6に記載の移動載置方法。
【請求項8】
工程(b)において、
保持装置の下蓋が前記本体の底部に移動する工程と、
前記保持装置の吸気管は、外気を前記保持装置の下蓋の第二チャンバの内部に導入して正圧を発生させ、前記下蓋が前記正圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイの底面を上に吹き付けて作用する工程と、をさらに備える、
請求項7に記載の移動載置方法。
【請求項9】
工程(b)において、
クランプ機構は前記本体の周りにおける頂部と前記下蓋の周りにおける底部を挟む工程をさらに備え、
工程(c)において、
前記排気管が前記第一チャンバの内部と前記複数のスルーホールの内部における空気の外への排出を中止し、前記負圧をオフさせる工程と、
前記上蓋が前記本体から離れるように上昇する工程と、
前記本体、前記保持装置、クランプ機構が同期に前記基板の上方に移動する工程と、
前記上蓋が前記本体の頂部に近づくように移動する工程と、をさらに備え、
工程(d)において、
前記排気管が、前記第一チャンバの内部と前記複数のスルーホールの内部における空気を外へ排出させ、前記負圧を発生させ、前記本体が前記負圧によって前記ウェーハまたは前記複数のダイを吸着する工程と、
前記排気管が外気の前記第二チャンバへの導入を中止し、前記正圧をオフさせる工程と、
前記クランプ機構が前記本体と前記上蓋から離れる工程と、
前記保持装置が前記吸着パッドから離脱するように下降する工程と、をさらに備える、
請求項8記載の移動載置方法。
【請求項10】
工程(b)において、
前記保持装置のシールは、周方向回りに沿って前記本体の周りにおける底部と前記下蓋の周りにおける頂部との間の隙間を消す、
請求項8または9に記載の移動載置方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は移動載置装置および方法に関し、特に正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置装置および方法に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体の加工プロセスにおいて、ウェーハまたはダイは、通常、移動載置装置によって基板上に搬送される必要がある。以下、2つの従来の移動載置装置および方法について説明する。
【0003】
1つ目の移動載置装置は、第一吸着パッドおよび第二吸着パッドを備え、それに対応する移動載置方法として、第一吸着パッドが負圧を発生させ、負圧によってウェーハまたは複数のダイの上面を吸着する工程と、第一吸着パッドが第二吸着パッドの上に移動する工程と、第一吸着パッドは、ウェーハまたは前記複数のダイの底面が第二吸着パッドに接触するまで下降する工程と、第二吸着パッドが負圧を発生させ、負圧によってウェーハまたは前記複数のダイの底面を吸着する工程と、第一吸着パッドが負圧をオフさせ、ウェーハまたは前記複数のダイから離脱する工程と、第二吸着パッドが基板の上に移動し、180度を回転し、ウェーハまたは前記複数のダイの該上面が下に向く工程と、第二吸着パッドは、ウェーハまたは前記複数のダイの該上面が基板に接触するまで下降する工程と、第二吸着パッドが負圧をオフさせ、ウェーハまたは前記複数のダイから離脱し、ウェーハまたは前記複数のダイが基板上に結合される工程と、を備える。
【0004】
しかしながら、第一吸着パッドがウェーハまたは前記複数のダイを第二吸着パッドに受け渡す期間において、ウェーハまたは前記複数のダイの位置の精度ずれにより、ウェーハまたは前記複数のダイが基板上に載置されている位置の精度ずれが生じてしまう場合がある。
【0005】
さらに、前記複数のダイの位置の精度ずれのため、一部のダイが第二吸着パッドのスルーホールに完全に合わせていないことにより、第二吸着パッドが該一部のダイを吸着する力が大幅に弱くなってしまい、第二吸着パッドが移動する期間において、いくつのダイが第二吸着パッドから離脱して下に落ちてしまう場合もある。
【0006】
2つ目の移動載置装置は、第一吸着パッド、ステージ、および第二吸着パッドを備える。第二の移動載置方法として、第一吸着パッドが負圧を発生させ、負圧によってウェーハまたは複数のダイの上面を吸着する工程と、第一吸着パッドがステージの上に移動する工程と、第一吸着パッドは、ウェーハまたは前記複数のダイの底面がステージに接触するまで下降する工程と、第一吸着パッドが負圧をオフさせ、ウェーハまたは前記複数のダイから離脱する工程と、ステージが第二吸着パッドの下に移動する工程と、第二吸着パッドは、ウェーハまたは前記複数のダイの上面が第二吸着パッドに接触するまで下降する工程と、第二吸着パッドが負圧を発生させ、負圧によってウェーハまたは前記複数のダイの上面を吸着する工程と、第二吸着パッドが基板の上に移動する工程と、第二吸着パッドは、ウェーハまたは前記複数のダイの底面が基板に接触するまで下降する工程と、第二吸着パッドが、負圧をオフさせ、ウェーハまたは前記複数のダイから離脱し、ウェーハまたは前記複数のダイが基板上に結合される工程と、を備える。
【0007】
しかしながら、第一吸着パッドがウェーハまたは前記複数のダイをステージに、並びにステージがウェーハまたは前記複数のダイを第二吸着パッドに受け渡す期間において、ウェーハまたは前記複数のダイの位置の精度ずれにより、ウェーハまたは前記複数のダイが基板上に載置されている位置の精度ずれが生じてしまう場合がある。
【0008】
さらに、前記複数のダイの位置の精度ずれのため、一部のダイが第二吸着パッドのスルーホールに完全に合わせていないことにより、第二吸着パッドが移動する期間において、いくつのダイが第二吸着パッドから離脱して下に落ちてしまう場合もある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
本発明の主な目的は、ウェーハまたはダイが基板上に載置される位置の精度ずれを回避できる、正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置装置および方法を提供することである。
【0010】
本発明の他の目的は、ダイが吸着パッドから離脱して下に落ちてしまうことを防止することができる、正圧を利用してウェーハまたはダイの位置を保持する移動載置装置および方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
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