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公開番号2025101525
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218436
出願日2023-12-25
発明の名称成形装置、成形方法、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250630BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】部材と基板上の成形可能材料の塗布領域との正確な位置合わせのために有利な成形装置を提供する。
【解決手段】塗布モジュールは、塗布モジュールにおける基板の端部の検出と、マークの検出による基板のパターン領域の検出を行い、検出されたパターン領域に基づいて決定される基板の塗布領域に成形可能材料を塗布する。平坦化モジュールは、平坦化モジュールにおける基板の端部の検出と、部材の端部の検出とを行い、該検出の結果に基づいて位置合わせされた基板と部材とを用いて平坦化を行う。制御部は、塗布モジュールにおいて検出された基板の端部に基づいて特定される基板の外形とパターン領域との位置ずれ量に基づいて、平坦化モジュールにおける基板と部材との位置合わせを行う。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
マークを有する基板の上に成形可能材料を塗布する塗布モジュールと、
前記基板の上の前記成形可能材料に部材の平坦面を接触させて前記成形可能材料の平坦化を行う平坦化モジュールと、
制御部と、を有し、
前記塗布モジュールは、前記塗布モジュールにおける前記基板の端部の検出と、前記マークの検出による前記基板のパターン領域の検出を行い、前記検出されたパターン領域に基づいて決定される前記基板の塗布領域に前記成形可能材料を塗布するように構成され、
前記平坦化モジュールは、前記平坦化モジュールにおける前記基板の端部の検出と、前記部材の端部の検出とを行い、該検出の結果に基づいて位置合わせされた前記基板と前記部材とを用いて前記平坦化を行うように構成され、
前記制御部は、前記塗布モジュールにおいて検出された前記基板の端部に基づいて特定される前記基板の外形と前記パターン領域との位置ずれ量に基づいて、前記平坦化モジュールにおける前記基板と前記部材との位置合わせを行うように構成される、
ことを特徴とする成形装置。
続きを表示（約 2,100 文字）【請求項２】
前記塗布モジュールは、前記基板の外形に基づいて決定される中心位置である第１中心位置と、前記マークに基づいて決定される前記パターン領域の中心位置である第２中心位置とを求めるための第１計測部を含み、
前記平坦化モジュールは、前記基板の外形に基づいて決定される中心位置である第３中心位置を求めるための第２計測部と、前記部材の外形に基づいて決定される中心位置である第４中心位置とを求めるための第３計測部とを含み、
前記制御部は、前記第１中心位置と前記第２中心位置との差を計算することにより前記位置ずれ量を求め、該位置ずれ量を前記第３中心位置と前記第４中心位置との差に加えた値に基づいて、前記平坦化モジュールにおける前記基板と前記部材との位置合わせを行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
【請求項３】
前記塗布モジュールは、前記基板を保持する第１基板ステージを有し、
前記第１計測部は、前記第１基板ステージによって保持された前記基板に対して前記第１中心位置および前記第２中心位置を求めるように構成され、
前記平坦化モジュールは、前記第１基板ステージとは異なる第２基板ステージを有し、
前記第２計測部は、前記第２基板ステージによって保持された前記基板に対して前記第３中心位置を求めるように構成される、
ことを特徴とする請求項２に記載の成形装置。
【請求項４】
前記塗布モジュールは、前記成形可能材料を供給するディスペンサを更に有し、
前記第１計測部は、前記第１基板ステージに配置された基準マークと、前記第１基板ステージによって保持された前記基板の前記マークとを検出するように構成され、
前記制御部は、前記第１計測部による前記基準マークおよび前記マークの検出の結果から、前記基準マークと前記基板との相対位置を前記マークに基づいて求め、前記相対位置に基づいて、前記ディスペンサおよび前記第１基板ステージの少なくとも一方の位置を調整する、
ことを特徴とする請求項３に記載の成形装置。
【請求項５】
前記第１計測部は、更に、前記第１基板ステージによって保持された前記基板の端部を検出するように構成され、
前記制御部は、前記第１計測部による前記基板の端部の検出の結果に基づいて前記第１中心位置を求め、前記第１計測部による前記マークの検出の結果に基づいて前記第２中心位置を求める、
ことを特徴とする請求項４に記載の成形装置。
【請求項６】
前記第２計測部は、前記第２基板ステージによって保持された前記基板の端部を検出するように構成され、
前記制御部は、前記第２計測部による前記基板の端部の検出の結果に基づいて前記第３中心位置を求める、
ことを特徴とする請求項５に記載の成形装置。
【請求項７】
前記平坦化モジュールは、前記部材を保持する部材保持部を有し、
前記第３計測部は、前記部材保持部によって保持された前記部材の端部を検出するように構成され、
前記制御部は、前記第３計測部による前記部材の端部の検出の結果に基づいて前記第４中心位置を求める、
ことを特徴とする請求項３に記載の成形装置。
【請求項８】
前記部材には、側端面と前記基板に対向する下面をなす平坦面とを接続するテーパー面が形成されており、
前記塗布領域は、前記部材の前記平坦面より大きい領域である、
ことを特徴とする請求項１に記載の成形装置。
【請求項９】
マークを有する基板の上の成形可能材料に部材の平坦面を接触させて成形可能材料の平坦化を行う成形方法であって、
塗布モジュールにおいて、前記基板の端部の検出と、前記マークの検出による前記基板のパターン領域の検出を行う第１工程と、
前記塗布モジュールにおいて、前記検出されたパターン領域に基づいて決定される前記基板の塗布領域に前記成形可能材料を塗布する第２工程と、
平坦化モジュールにおいて、前記基板の端部の検出と、前記部材の端部の検出とを行う第３工程と、
前記平坦化モジュールにおいて、前記第１工程で検出された前記基板の端部に基づいて特定される前記基板の外形と前記パターン領域との位置ずれ量に基づいて、前記平坦化モジュールにおける前記基板と前記部材との位置合わせを行う第４工程と、
前記第４工程の後、前記平坦化モジュールにおいて、前記基板の上の前記成形可能材料に前記部材の平坦面を接触させて前記成形可能材料の平坦化を行う第５工程と、
を有することを特徴とする成形方法。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか１項に記載の成形装置により成形可能材料の膜を基板に形成する工程と、
前記工程で前記膜が形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形装置、成形方法、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ナノメートルオーダーのデザインルールによる微細構造デバイスの生産が可能で、かつ大量生産向きである技術として、インプリントリソグラフィ（以下、簡単に「インプリント」と呼ぶ）技術の実用化が進んでいる。インプリント技術は、電子線描画装置や半導体露光装置等を用いて製作されたナノメートルスケールの凹凸構造のパターンを持つ型（モールドあるいはテンプレートとも呼ばれる）を、基板上のインプリント材に接触させてパターンを転写する技術である。インプリント技術の一つとして、例えば、光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置は、基板上のショット領域に供給された光硬化性のインプリント材を型で成形し、光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことで、基板上にパターンを形成する。
【０００３】
インプリント装置ではこれまで、露光装置と同様のステップアンドリピート方式でインプリントを繰り返すことで基板一枚分のパターンを形成するインプリントシーケンスが検討されてきた。しかし、スループットを向上させるため、基板と同サイズの型を用いて１回のインプリントで基板一枚分のパターンを形成する一括インプリント方式も検討されている。
【０００４】
また、近年では、インプリント技術を応用して、パターンのない平坦な部材を用いて、基板の上の成形可能材料を平坦化する技術も提案されている（例えば特許文献１）。特許文献１には、平坦化の精度向上をねらって、基板の段差に基づいて成形可能材料の滴下量を調整することが記載されている。
【０００５】
これらの平坦化の技術においては、硬化した成形可能材料から部材を引き離した後に、成形された平坦化膜の耐熱性付与のためにベーク処理が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特表２０２２－５１４２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような平坦化処理を行う成形装置は、基板に成形可能材料を塗布する塗布モジュールと、塗布モジュールにおいて基板に塗布された成形可能材料に部材を接触させて成形可能材料の平坦化を行う平坦化モジュールとを含みうる。この場合、平坦化モジュールにおいては、部材と、塗布モジュールで基板に成形可能材料が塗布された領域である塗布領域との位置合わせ精度が問題になりうる。
【０００８】
本発明は、例えば、部材と基板上の成形可能材料の塗布領域との正確な位置合わせのために有利な成形装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面によれば、マークを有する基板の上に成形可能材料を塗布する塗布モジュールと、前記基板の上の前記成形可能材料に部材の平坦面を接触させて前記成形可能材料の平坦化を行う平坦化モジュールと、制御部と、を有し、前記塗布モジュールは、前記塗布モジュールにおける前記基板の端部の検出と、前記マークの検出による前記基板のパターン領域の検出を行い、前記検出されたパターン領域に基づいて決定される前記基板の塗布領域に前記成形可能材料を塗布するように構成され、前記平坦化モジュールは、前記平坦化モジュールにおける前記基板の端部の検出と、前記部材の端部の検出とを行い、該検出の結果に基づいて位置合わせされた前記基板と前記部材とを用いて前記平坦化を行うように構成され、前記制御部は、前記塗布モジュールにおいて検出された前記基板の端部に基づいて特定される前記基板の外形と前記パターン領域との位置ずれ量に基づいて、前記平坦化モジュールにおける前記基板と前記部材との位置合わせを行うように構成される、ことを特徴とする成形装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、部材と基板上の成形可能材料の塗布領域との正確な位置合わせのために有利な成形装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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