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公開番号2025098962
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2024213365
出願日2024-12-06
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明のいくつかの目的の一つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において、微細ピッチを有するパッド及び金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【解決手段】本発明は、絶縁部、絶縁部の下側に配置される第1パッド、絶縁部の下側に配置されて第1パッドの少なくとも一部をカバーし、第1パッドの少なくとも一部上で第1開口を有する第1半田レジスト層、第1パッドのうち、第1開口に対応する一部上に配置される第1バリア層、第1バリア層上に配置される第1表面処理層、絶縁部の上側に配置される第2パッド、絶縁部の上側に配置されて第2パッドの少なくとも一部をカバーし、第2パッドの少なくとも一部上で第2開口を有する第2半田レジスト層、第2パッド上に配置され、少なくとも一部が第2開口内に配置される金属ポスト、及び第2パッドと金属ポストとの間に配置される第2バリア層を含むプリント回路基板に関する。
【選択図】図3a
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁部と、
前記絶縁部の下側に配置される第１パッドと、
前記絶縁部の下側に配置されて前記第１パッドの少なくとも一部をカバーし、前記第１パッドの少なくとも一部上で第１開口を有する第１半田レジスト層と、
前記第１パッドのうち、前記第１開口に対応する一部上に配置される第１バリア層と、
前記第１バリア層上に配置される第１表面処理層と、
前記絶縁部の上側に配置される第２パッドと、
前記絶縁部の上側に配置されて前記第２パッドの少なくとも一部をカバーし、前記第２パッドの少なくとも一部上で第２開口を有する第２半田レジスト層と、
前記第２パッド上に配置され、少なくとも一部が前記第２開口内に配置される金属ポストと、
前記第２パッドと前記金属ポストとの間に配置される第２バリア層と、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記第１バリア層は、前記第１開口の内壁の一部上に延びる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１バリア層は、前記第１表面処理層の側面の少なくとも一部に沿って配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１表面処理層は、前記バリア層上に配置される第１金属層、前記第１金属層上に配置される第２金属層、及び前記第２金属層上に配置される第３金属層を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第１バリア層と前記表面処理層との間に配置される第１シード層をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１バリア層は、前記第１開口の内壁の一部上に延び、
前記第１シード層は、前記第１バリア層に沿って延びる、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１バリア層、前記第１シード層、及び前記第１表面処理層のそれぞれの一面は実質的に共面をなす、請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１表面処理層の一面は、前記第１半田レジスト層の下面と段差をなす、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記バリア層は、前記第１パッドとは異なる金属を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第２バリア層は、前記第２パッド上に配置されて前記第２開口の内壁及び前記第２半田レジストの上面の一部上に延びる、請求項１に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、人工知能（ＡｒｔｉｆｉｃｉａｌＩｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ、ＡＩ）技術などの発達により、幾何級数的に増加したデータ処理のためのＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）などのメモリチップ及びＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＧＰＵ（ＧｒａｐｈｉｃｓＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＡＳＩＣ（ＡｐｐｌｉｃａｔｉｏｎＳｐｅｃｉｆｉｃＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ＦｉｅｌｄＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＧａｔｅＡｒｒａｙ）などのプロセッサチップなどを含むマルチチップパッケージが使用されている。特に、サーバ製品のＣＰＵ、ＧＰＵのコア数が急激に増加し、より微細なチップ金属ポストピッチへの対応が必要である。特に、チップと基板との連結のために基板のパッドをより微細に形成する方法、パッドとチップとの連結を円滑に行うための構成を形成する方法、及びチップと基板との連結の信頼性を向上させながら歩留まりを増大させるための方法に対する研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において、微細ピッチを有するパッド及び金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本発明のいくつかの目的の他の一つは、上面の金属ポストを形成する際に下面のパッド及び表面処理層からガルバニック腐食による不良が発生することのないプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本発明のいくつかの目的の他の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、絶縁部、絶縁部の下側に配置される第１パッド、絶縁部の下側に配置されて第１パッドの少なくとも一部をカバーし、第１パッドの少なくとも一部上で第１開口を有する第１半田レジスト層、第１パッドのうち第１開口に対応する一部上に配置される第１バリア層、第１バリア層上に配置される第１表面処理層、絶縁部の上側に配置される第２パッド、絶縁部の上側に配置されて第２パッドの少なくとも一部をカバーし、第２パッドの少なくとも一部上で第２開口を有する第２半田レジスト層、第２パッド上に配置され、少なくとも一部が第２開口内に配置される金属ポスト、及び第２パッドと金属ポストとの間に配置される第２バリア層を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、絶縁部、絶縁部の上側に配置されるパッド、絶縁部の上側に配置されてパッドの少なくとも一部をカバーし、パッドの少なくとも一部上で開口を有する半田レジスト層、パッドと接するように配置され、開口の内壁及び半田レジストの上面の一部に延びるバリア層、バリア層上に配置され、バリア層に沿って延びるシード層、及びシード層上に配置される金属ポストを含み、パッドは第１金属を含み、バリア層は、パッドの第１金属とは異なる材料を含むプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一効果として、電子部品及び半導体チップなどを実装するためのプリント回路基板において、微細ピッチを有するパッド及び金属ポストを実現することができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、上面の金属ポストを形成する際に下面のパッド及び表面処理層からガルバニック腐食による不良が発生することのないプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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