特許ウォッチ

公開番号2025097109
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-30
出願番号2023213205
出願日2023-12-18
発明の名称基板処理装置の制御方法
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/31 20060101AFI20250623BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】プロセスレシピのアボート後に追加成膜を行う基板処理装置の制御方法を提供する。
【解決手段】プロセスレシピに沿って基板に成膜処理を施す基板処理装置の制御方法であって、前記プロセスレシピの途中でアボートが発生した際、前記アボートが発生したタイミングに応じて追加成膜レシピを作成する工程と、前記追加成膜レシピに沿って、前記基板に追加成膜を行う工程と、を有する、基板処理装置の制御方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
プロセスレシピに沿って基板に成膜処理を施す基板処理装置の制御方法であって、
前記プロセスレシピの途中でアボートが発生した際、前記アボートが発生したタイミングに応じて追加成膜レシピを作成する工程と、
前記追加成膜レシピに沿って、前記基板に追加成膜を行う工程と、を有する、
基板処理装置の制御方法。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記追加成膜レシピを作成する工程は、記憶部に前記追加成膜レシピを記憶し、
前記追加成膜を行う工程の後、前記記憶部から前記追加成膜レシピを削除する工程をさらに有する、
請求項１に記載の基板処理装置の制御方法。
【請求項３】
前記追加成膜レシピを作成する工程は、前記基板処理装置のログ、前記基板処理装置内の実センサの測定結果、前記基板処理装置内の仮想センサの測定結果、前記基板の基板表面の測定データの少なくともいずれかを用いて、前記アボートの発生時に前記プロセスレシピがどこまで進んでいたかを判定する工程と、
前記アボートの発生時に前記プロセスレシピがどこまで進んでいたかの判定結果に基づいて、前記追加成膜レシピを作成する、
請求項１に記載の基板処理装置の制御方法。
【請求項４】
作業者によって指示が入力されたか否かを判定する工程をさらに有し、
前記指示が入力された場合に、前記追加成膜レシピを作成する工程と、前記基板に追加成膜を行う工程と、を実行する、
請求項１に記載の基板処理装置の制御方法。
【請求項５】
前記基板処理装置は、第１の基板処理装置及び第２の基板処理装置を有し、
前記第１の基板処理装置において、前記プロセスレシピの途中でアボートが発生した際、前記第１の基板処理装置に対応する第１の制御装置が前記アボートが発生したタイミングに応じて追加成膜レシピを作成する工程と、
前記第１の基板処理装置で処理された前記基板を第２の基板処理装置に搬送する工程と、
前記第１の制御装置から前記第２の基板処理装置に対応する第２の制御装置に前記追加成膜レシピを送信する工程と、
前記第２の基板処理装置において、前記追加成膜レシピに沿って、基板に追加成膜を行う工程と、を有する、
請求項１に記載の基板処理装置の制御方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置の制御方法に関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、予備処理工程の開始から基板処理工程の開始前までの期間に基板処理装置に異常が発生したときに基板処理工程を中止する中止ステップと、異常が解消したときに、解消後予備処理工程、基板処理工程の順番で行う再開ステップとを含む、基板処理方法が開示されている。また、特許文献２には、レシピに沿って基板処理を行う基板処理装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１９０９５号公報
特開２０１４－６４０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一の側面では、本開示は、プロセスレシピのアボート後に追加成膜を行う基板処理装置の制御方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、プロセスレシピに沿って基板に成膜処理を施す基板処理装置の制御方法であって、前記プロセスレシピの途中でアボートが発生した際、前記アボートが発生したタイミングに応じて追加成膜レシピを作成する工程と、前記追加成膜レシピに沿って、前記基板に追加成膜を行う工程と、を有する、基板処理装置の制御方法が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
一の側面によれば、プロセスレシピのアボート後に追加成膜を行う基板処理装置の制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
基板処理システムの構成の一例を示す模式図である。
基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
［基板処理システム］
まず、本実施形態に係る基板処理システム１の構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、基板処理システム１の構成の一例を示す模式図である。
【００１０】
基板処理システム１は、基板処理装置２と、最適化装置３と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許