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公開番号2025093079
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2023208584
出願日2023-12-11
発明の名称基板保持装置および基板洗浄方法
出願人キヤノンマシナリー株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250616BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板吸着側の面及び装置内部への切断屑や異物の浸入を有効に抑制(軽減)できる基板保持装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】テーブルで基板を保持する基板保持装置である。テーブルは、基板を支持する第1の枠体および第2の枠体と、基板に対向する面に前記第1の枠体および前記第2の枠体が付設されたベース部と、を有する。第1の枠体は前記基板と前記ベース部との間に負圧を発生させて前記基板を吸着可能な負圧部を形成し、前記第2の枠体は前記負圧部の周囲に正圧を発生させる正圧部を形成する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
テーブルで基板を保持する基板保持装置であって、
前記テーブルは、基板を支持する第１の枠体および第２の枠体と、前記基板に対向する面に前記第１の枠体および前記第２の枠体が付設されたベース部と、を有し、
前記第１の枠体は前記基板と前記ベース部との間に負圧を発生させて前記基板を吸着可能な負圧部を形成し、前記第２の枠体は前記負圧部の周囲に正圧を発生させる正圧部を形成することを特徴とする基板保持装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
一つの第１の枠体に対して一つの第２の枠体が包囲することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
複数の第１の枠体に対して一つの第２の枠体が包囲することを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項４】
所定ピッチに配設される複数の第１枠体および第２枠体にて、基板を保持した状態で、前記基板が切断されて小片化され、その切断箇所は、相隣位する第１の枠体間であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記基板は切断手段にて切断され、前記切断手段は、外周側に刃部が設けられた円盤状のカッタと、このカッタをその軸心廻りに回転させる駆動源と、切断部位およびその周辺に冷却媒体を噴射する媒体噴射機構と、少なくともカッタと媒体噴射機構の媒体噴射口とをＸＹＺθ３軸方向に沿って移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする請求項４に記載の基板保持装置。
【請求項６】
基板を保持した状態で、前記基板が洗浄手段で洗浄されることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記洗浄手段は、洗浄液を基板の被洗浄面に吹き付ける洗浄液吹き付け機構にて構成したことを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記洗浄手段は、少なくとも洗浄ローラと洗浄ブラシのいずれかを有する洗浄構造であり、前記洗浄構造から洗浄液が基板の被洗浄面に供給されることを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記請求項１に記載の基板保持装置を切断用の保持装置として用いる切断工程と、前記請求項１に記載の基板保持装置を洗浄用の保持装置として用いる洗浄工程とを備えた基板洗浄方法であって、
前記切断工程は、前記切断用の保持装置にて基板を保持した状態で、前記基板を切断して小片化し、前記洗浄工程は、前記切断工程にて切断されてなる複数の基板小片を前記洗浄用の保持装置にて保持した状態で洗浄することを特徴とする基板洗浄方法。
【請求項１０】
前記切断工程は切断ステージで行い、前記洗浄工程は洗浄ステージで行い、前記切断工程を行った後の複数の基板小片を洗浄ステージに搬送する搬送工程を備えたことを特徴とする請求項９に記載の基板洗浄方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持装置および基板洗浄方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
演算器搭載用基板を製造する場合、図１２に示すように、複数の回路パターンを形成した基板１５１を形成した後、この基板１５１を切断分離装置にて切断して小片化することによって、複数個の演算器搭載用基板１５２となる。図１２において、１５４は切断線を示し、１５５は廃材としての基板端材を示している。
【０００３】
ところで、基板を小片化する場合、切断によって切り屑等の汚染物が生じる。このように汚染物が生じた場合、小片化された複数の製品に付着するおそれがあった。そこで、従来には、このような汚染物を洗浄するための構造（洗浄手段）を備えたものがある（特許文献１）。
【０００４】
特許文献１に示す基板切断装置は、切削物と回転刃に加工水を供給するためノズルを備えたものである。ノズルとして、切削水供給ノズルと、冷却水供給用ノズルと、洗浄水供給ノズルを備える。
【０００５】
すなわち、基板切断装置は、基板を切断用テーブル（切断ステージ）上に吸着支持し、この状態で、回転刃にて切断して基板を小片化して基板小片を形成するものである。その切断時に、切削水供給ノズルからは回転刃と回転刃が接触する被加工点に向かって切削水が噴射され、冷却水供給用ノズルからは回転刃の側面に向かって冷却水が噴射され、洗浄水供給ノズルからは基板に向けて洗浄水が噴射される。
【０００６】
ところで、このように基板を切断する場合、図１０及び図１１に示すように、テーブル２に基板１を載置固定して行うものである。このテーブル２としては、例えば、ベース部３と、ベース部３上に配置される複数の矩形枠体４を有するものである。
【０００７】
矩形枠体４の内部を図示省略の負圧発生装置を介して負圧状態とすることによって、この内部が負圧室５となる。これによって、テーブル２に基板１を吸着することができる。また、一般的には基板１を切断するための切断手段は、図１１に示すような円盤状のカッタ６と、カッタを回転駆動させる駆動用モータ(図示省略)と、冷却媒体（例えば、冷却水）を切断部位およびその周辺に噴射する噴射機構(図示省略)等を備える。この場合、この冷却媒体が噴射されることによって、基板洗浄され、基板１に付着する切断屑や異物等を除去することができる。
【０００８】
なお、切断手段のカッタ６、図示省略の駆動用モータ、冷却媒体噴射用の図示省略のノズル等は、移動手段にて、基板に対してＸＹＺの３軸方向に相対移動可能となっており、テーブル２は、図示省略の回転駆動機構にてその中心部を中心にθ方向に回転可能とされている。
【０００９】
このため、移動手段にて、ＸＹＺの３軸方向に移動させたり、基板１をその中心に回転させたりして、基板１を小片１ａに切断することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２００６－７３８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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