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公開番号2025037001
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-17
出願番号2023143701
出願日2023-09-05
発明の名称ワーク搬送装置及びワーク加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/677 20060101AFI20250310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明は、装置の複雑化及び大型化を抑制しつつ、加工によって状態が変化するワークを安定且つ確実に保持して搬送することが可能なワーク搬送装置及びワーク加工装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一態様に係るワーク搬送装置は、ワークを保持する複数保持部104を備え、保持部は、異なる機構でワークの一方の面側からワークを保持する複数の保持手段(圧力差を利用した第一の保持手段である真空パッド並びに電気的手段及び磁気的手段のうちの少なくともいずれかを利用した第二の保持手段である静電チャック1042)を有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
ワークを保持する保持部を備え、
前記保持部は、異なる機構で前記ワークの一方の面側から前記ワークを保持する複数の保持手段を有する、ワーク搬送装置。
続きを表示（約 590 文字）【請求項２】
前記保持部は、圧力差を利用した第一の保持手段、並びに、電気的手段及び磁気的手段のうちの少なくともいずれかを利用した第二の保持手段、を有する、請求項１に記載のワーク搬送装置。
【請求項３】
前記ワークの保持面と対応する面において、少なくとも、予め行った保持試験又は計算によって定められた前記ワークに撓みが生じやすい位置と対応する位置に、前記第二の保持手段が配された、請求項２に記載のワーク搬送装置。
【請求項４】
前記ワークの保持面と対応する面において、前記ワークに接触できる範囲内で、少なくとも前記保持面の中心に対応する位置から最も離れた領域に、複数の前記第二の保持手段が配された、請求項２又は３に記載のワーク搬送装置。
【請求項５】
ワークを格納する格納部と、前記ワークを搬送する搬送装置と、を少なくとも備えるワーク加工装置であって、
前記搬送装置は、前記ワークを保持する保持部を備え、
前記保持部は、異なる機構で前記ワークの一方の面側から前記ワークを保持する複数の保持手段を有する、ワーク加工装置。
【請求項６】
前記格納部は、加工前の前記ワークを格納する加工前ワーク格納部、及び加工後の前記ワークを格納する加工後ワーク格納部を有する、請求項５に記載のワーク加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク搬送装置及びワーク加工装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体素子や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング装置においては、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを吸着保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部とを備えている。このダイシング装置では、各駆動部によりブレードとワークとを相対的に移動させながら、ブレードによってワークを切り込むことによりダイシング加工（切削加工）する。
【０００３】
ダイシング装置においては、ワークの搬送時にダイシングフレームを吸着保持して搬送することが一般的に行われている（例えば、特許文献１参照）。ダイシングフレームを吸着保持することで、加工後のワークを安定して搬送することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００３－８６５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ダイシングフレームを吸着保持してワークを搬送する方式の場合、ダイシング装置内の加工や搬送を行う空間はダイシングフレームのフレームサイズに合わせて設計する必要がある。そのため、装置内部の空間に対してフレームサイズよりも小さなワークしか加工することができず、装置面積に対する加工可能なワーク面積が小さく生産性が低くなる要因となる。一方、生産性を高めるためにはフレームサイズを大きくする必要があるが、そうすると、更なるコストアップや装置の大型化を招いてしまうことになる。
【０００６】
これに対して、ダイシングフレームを使用することなく、ワークを直接保持して搬送（ダイレクト搬送）することにより装置内の空間を最大限に活用可能にすることが考えられる。ダイレクト搬送では、ダイシングフレームを使用しないため、従来と同じ装置でフレームサイズまでワークサイズを拡張することが可能となり、より大きなワークの処理が可能となる。また、大きなワークではチップ取り数が増えるので、チップの低廉化につながるというメリットもある。
【０００７】
ここで、ダイレクト搬送をする場合の、ダイシング装置によってダイシング加工されるワークについて図９～１１を参照して説明する。図９は、ダイシング加工前のワーク２００の斜視図である。図１０は、ダイシング加工後のワーク２００Ａの斜視図である。図１１の（Ａ）は、図１０に示したワーク２００Ａの断面図であり、図１１の（Ｂ）は、図１１の（Ａ）で示したワーク２００Ａが撓んだ状態を模式的に示した説明図である。
【０００８】
ダイシング加工される前のワーク２００は、図９に示されるように、ダイシングフレームを使用せず基板２０１の裏面（デバイスが形成される表面とは反対側の面）のみにダイシングテープ２０２が貼り付けられたものである。図９では、ワーク２００は、例えば、平面視で矩形上に構成されている。ワーク２００は、ダイシング加工されることで、例えば、図１０に示すように、互いに交差する複数の分割予定ラインに沿って形成された複数の溝２０４が碁盤目状に形成されたワーク２００Ａとされる。これらの溝２０４は、図１１の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、ダイシングテープ２０２まで切り込まれている（いわゆるフルカット加工。）。ワーク２００Ａでは、基板２０１が個片化したチップ２０３がダイシングテープ２０２により保持されている。
【０００９】
ダイシングテープ２０２としては、例えばＰＶＣ（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｃｈｌｏｒｉｄｅ：ポリ塩化ビニール）系のテープが使用される。ワーク２００、２００Ａは、例えばＤＡＦ（ＤｉｅＡｔｔａｃｈＦｉｌｍ）等のフィルム状接着材を介してダイシングテープ２０２に貼り付けられている。その場合、フィルム状接着材としては、例えばＰＯ（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ：ポリオレフィン）系のものを使用することができる。以上が、ワーク２００、２００Ａの構成である。なお、ダイシング加工後のワーク２００Ａは、基板２０１が個片化した複数のチップ２０３がダイシングテープ２０２によって保持されているだけであるため、剛性が低い。
【００１０】
上述したとおり、ダイシング装置に搬送されるワークは、ダイシング加工の前後で状態が異なる。ダイシング加工後のワークは溝を有しているため、真空パッドなどを介してワークを吸引して吸着する場合、当該溝によりリークが生じることがある。上述したとおり、ダイシング加工後のワークは撓みやすいため、リークが生じやすく、安定してワークを保持することが難しい。また、ダイシング加工前のワークが積載して格納されている場合には、静電チャックや磁気チャックを使用して当該ワークを搬送しようとすると、搬送対象のワークに加え、当該ワークの下方に位置したワークを一緒に搬送することがある。このように、ダイシング加工前後で状態が異なるワークを、特定の搬送手段によって安定して搬送することは難しい。
（【００１１】以降は省略されています）

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