特許ウォッチ

公開番号2025032522
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023137827
出願日2023-08-28
発明の名称被修理部の修理方法
出願人三菱重工業株式会社,国立大学法人秋田大学
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B29C 73/04 20060101AFI20250305BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】被修理部の周囲への熱影響を抑制しつつ、均一な加熱による修理を迅速に行う。
【解決手段】樹脂を含む修理パッチを用いて、補修対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法において、前記被修理部に前記修理パッチを配置するステップと、前記修理パッチ上に伝熱材を配置するステップと、前記伝熱材上に発熱源となるサセプタを配置するステップと、前記修理パッチ、前記伝熱材及び前記サセプタを、バッグフィルムで気密に封止するステップと、前記バッグフィルム内を真空引きすると共に、磁場により前記サセプタを誘導加熱することで、前記伝熱材を介して前記修理パッチを加熱するステップと、を実行する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂を含む修理パッチを用いて、補修対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法において、
前記被修理部に前記修理パッチを配置するステップと、
前記修理パッチ上に伝熱材を配置するステップと、
前記伝熱材上に発熱源となるサセプタを配置するステップと、
前記修理パッチ、前記伝熱材及び前記サセプタを、バッグフィルムで気密に封止するステップと、
前記バッグフィルム内を真空引きすると共に、磁場により前記サセプタを誘導加熱することで、前記伝熱材を介して前記修理パッチを加熱するステップと、を実行する被修理部の修理方法。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記修理パッチは、強化繊維に前記樹脂を含侵させた複合材である請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項３】
前記サセプタは、可撓性を有する金属フィルムまたは金属メッシュである請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項４】
前記伝熱材は、可撓性を有する金属フィルムを複数重ねた積層体である請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項５】
前記伝熱材は、前記修理パッチ側の前記金属フィルムの熱伝達率が、前記サセプタ側の前記金属フィルムの熱伝達率に比して高くなっている請求項４に記載の被修理部の修理方法。
【請求項６】
前記被修理部に重ね合わせる前記修理パッチの積層数を決定するステップを、さらに実行し、
決定された前記積層数の分だけ、前記修理パッチを配置するステップから前記修理パッチを加熱するステップまでのステップを繰り返す請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項７】
前記修理パッチと前記伝熱材との間に離型材を配置すると共に、前記離型材と前記伝熱材との間に第１の脱気部材を配置するステップを、さらに実行する請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項８】
前記サセプタ上に、断熱材として機能する第２の脱気部材を配置するステップを、さらに実行する請求項１に記載の被修理部の修理方法。
【請求項９】
金属を含む修理パッチを用いて、補修対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法において、
前記金属はサセプタとして機能しており、
前記被修理部に、樹脂を含む接合パッチを配置するステップと、
前記接合パッチ上に前記修理パッチを配置するステップと、
前記接合パッチ及び前記修理パッチを、バッグフィルムで気密に封止するステップと、
前記バッグフィルム内を真空引きすると共に、磁場により前記修理パッチの前記金属を誘導加熱することで、前記接合パッチを加熱するステップと、を実行する被修理部の修理方法。
【請求項１０】
前記修理パッチ上に離型材を配置するステップを、さらに実行する請求項９に記載の被修理部の修理方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、被修理部の修理方法に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、被修理部の修理方法として、被修理部を修理パッチで覆い、修理パッチをヒータマットで加熱することで、修理パッチに含まれる樹脂を熱硬化させて、被修理部に修理パッチを接着する修理方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１８８９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の修理方法では、ヒータマットを用いて修理パッチを加熱しているが、この場合、ヒータマットから修理パッチの周囲の部位に熱リークが生じる。このため、特許文献１の修理方法では、ヒータマットによる修理パッチの加熱効率が低くなることから、修理パッチを被修理部に接着させるまでに時間がかかり、修理作業が長くなってしまう。また、ヒータマットから修理パッチの周囲の部位に熱リークが生じると、周囲の部位が不要に加熱されてしまい、熱による材料劣化等の影響を与える可能性がある。
【０００５】
そこで、本開示は、被修理部の周囲への熱影響を抑制しつつ、均一な加熱による修理を迅速に行うことができる被修理部の修理方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の被修理部の修理方法は、樹脂を含む修理パッチを用いて、補修対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法において、前記被修理部に前記修理パッチを配置するステップと、前記修理パッチ上に伝熱材を配置するステップと、前記伝熱材上に発熱源となるサセプタを配置するステップと、前記修理パッチ、前記伝熱材及び前記サセプタを、バッグフィルムで気密に封止するステップと、前記バッグフィルム内を真空引きすると共に、磁場により前記サセプタを誘導加熱することで、前記伝熱材を介して前記修理パッチを加熱するステップと、を実行する。
【０００７】
本開示の他の被修理部の修理方法は、金属を含む修理パッチを用いて、補修対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法において、前記金属はサセプタとして機能しており、前記被修理部に、樹脂を含む接合パッチを配置するステップと、前記接合パッチ上に前記修理パッチを配置するステップと、前記接合パッチ及び前記修理パッチを、バッグフィルムで気密に封止するステップと、前記バッグフィルム内を真空引きすると共に、磁場により前記修理パッチの前記金属を誘導加熱することで、前記接合パッチを加熱するステップと、を実行する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、被修理部の周囲への熱影響を抑制しつつ、均一な加熱による修理を迅速に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第一実施形態に係る被修理部の修理方法に関する説明図である。
図２は、第一実施形態に係る被修理部の修理方法に関するフローチャートである。
図３は、修理パッチの温度分布に関する図である。
図４は、第二実施形態に係る被修理部の修理方法に関する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本開示に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの開示が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能であり、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせることも可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許