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公開番号2025013251
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2024109714
出願日2024-07-08
発明の名称ケーブル組立体、及びケーブル組立体の製造方法
出願人山一電機株式会社,日本航空電子工業株式会社
代理人TRY国際弁理士法人
主分類H01R 13/6463 20110101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板上の離れた位置に配置された機器間で高速信号伝送を行う場合において、クロストークの発生を防ぐ。
【解決手段】ケーブル組立体40は、基板20における制御装置であるASIC10の近傍の位置に配置された第1コネクタ30と、基板20における制御装置から離れた位置に配置された第2コネクタ80との間に配置されるケーブル組立体40であって、各々が差動信号を伝送する複数のツインナックスケーブル2を並べたケーブル列42と、複数のツインナックスケーブル2の内部導体21が電気的に接続される信号用電極4、及び複数のツインナックスケーブル2の外部導体23が電気的に接続されるグランド用電極5が設けられたパドルカード基板41と、パドルカード基板41上に、少なくとも内部導体21の露出部分の先のはんだ付け接合部29および内部導体21の露出部分を覆うようにして配置されたホットメルト材440とを有する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板における制御装置の近傍の位置に配置された第１コネクタと、前記基板における前記制御装置から離れた位置に配置された第２コネクタとの間に配置されるケーブル組立体であって、
各々が差動信号を伝送する複数のケーブルを並べたケーブル列と、
前記複数のケーブルの内部導体が電気的に接続される信号用電極、及び前記複数のケーブルの外部導体が電気的に接続されるグランド用電極が設けられたパドルカード基板と、
前記パドルカード基板上に、少なくとも前記内部導体の露出部分の先のはんだ付け接合部および前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されたホットメルト材と
を具備することを特徴とするケーブル組立体。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記内部導体の露出部分の先のはんだ付け接合部のホットメルト材の厚さは前記内部導体の露出部分に配置されるホットメルト材の厚さより薄い事を特徴とする請求項１記載のケーブル組立体。
【請求項３】
前記パドルカード基板上における前記内部導体を覆うグランドカバーを具備し、
前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、前記グランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のケーブル組立体。
【請求項４】
前記パドルカード基板上における前記内部導体を覆うグランドカバーを具備し、
前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、少なくとも前記グランドカバーとグランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されていることを特徴とする請求項３に記載のケーブル組立体。
【請求項５】
前記パドルカード基板上における前記内部導体を覆うグランドカバーであって、１チャンネル毎に配置され、前記パドルカード基板の表裏では互い違いに配置されたグランドカバーを具備し、
前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、前記グランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されている
ことを特徴とする請求項３に記載のケーブル組立体。
【請求項６】
前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、少なくとも前記グランドカバーとグランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されている
を具備することを特徴とする請求項５に記載のケーブル組立体。
【請求項７】
基板における制御装置の近傍の位置に配置された第１コネクタと、前記基板における前記制御装置から離れた位置に配置された第２コネクタとの間に配置されるケーブル組立体であって、
各々が差動信号を伝送する複数のケーブルを並べたケーブル列と、
前記複数のケーブルの内部導体が電気的に接続される信号用電極、及び前記複数のケーブルの外部導体が電気的に接続されるグランド用電極が設けられたパドルカード基板と、
前記パドルカード基板上に配置されるプラスチック部材であって、外枠部と、前記外枠部の内縁に、僅かな隙間をあけて並ぶ複数の内枠部とを有するプラスチック部材と、
前記複数の内枠部の一部または全部を覆うようにして配置されたグランドカバーと、
前記内枠部内に、少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されたポッティング材と、
を具備することを特徴とするケーブル組立体。
【請求項８】
前記グランドカバーは、１チャンネル毎に配置され、パドルカード基板の表裏では互い違いに配置されている
ことを特徴とする請求項７に記載のケーブル組立体。
【請求項９】
基板における制御装置の近傍の位置に配置された第１コネクタと、前記基板における前記制御装置から離れた位置に配置された第２コネクタとの間に配置されるケーブル組立体であって、
各々が差動信号を伝送する複数のケーブルを並べたケーブル列と、
前記複数のケーブルの内部導体が電気的に接続される信号用電極、及びケーブルの外部導体が取付けられる位置と前記信号用電極を挟んだ両側で前記第１コネクタとの接触部に連結する位置に配置されたグランド用電極と、を備えるパドルカード基板であって、
前記ケーブルの外部導体が取付けられるグランド用電極は信号用電極の位置する基板の厚さよりも薄い基板の位置に配置されている事を特徴とするケーブル組立体。
【請求項１０】
前記グランド用電極は、前記ケーブルと接触するケーブル側接触部及び前記第１コネクタと接触するコネクタ側接触部を有し、前記ケーブル側接触部と前記コネクタ側接触部は、前記パドルカード基板の内層配線を介して接続されている、請求項９に記載のケーブル組立体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）及び光トランシーバ間の高速信号伝送に係り、特に、ケーブル組立体、及びそれらを組み合わせた高速伝送装置に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
この種の技術に関わる文献として、特許文献１及び２がある。特許文献１に開示された高速相互接続ケーブルアセンブリは、回路基板上におけるＡＳＩＣとその周縁部の終端部材との間に、ツインナックスタイプのバイパスケーブルを配置し、終端部材にコネクタ部材を接続し、このコネクタ部材を介して外部のデバイスに信号を伝送するようにしたものである。特許文献２に開示された電気デバイスは、回路基板上のバイパスケーブルを、信号導体の差動対と、信号導体を取り囲むシールド層と、シールド層を囲むケーブルジャケットとを含む通信ケーブルとし、通信ケーブルのケーブルジャケットに、シールド層の一部を露出するアクセス開口部を設け、このアクセス開口部を基板上の接地接点と電気的に接続するようにしたものである。
【０００３】
この種の回路基板の信号の伝送特性は、信号の周波数と信号の伝送距離に依存し、信号の周波数が高くなるほど、伝送可能距離は短くなる。基板での信号伝送の場合における送受信速度と伝送距離の目安は、５０Ｇｂｐｓであれば５０ｃｍ、１００Ｇｂｐｓであれば２５ｃｍ、２００Ｇｂｐｓでれば１２．５ｃｍとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
米国特許９０１１１７７Ｂ２号公開公報
米国特許９２０３１９３Ｂ２号公開公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本願発明者らは、ＡＳＩＣ及び光トランシーバ間における１１２Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送を行う技術の開発を試みている。しかしながら、特許文献１及び２の技術は、基板上のＡＳＩＣとそこから離れた機器の間を単にケーブルで接続するだけのものであるため、１１２Ｇｂｐｓ以上の高速信号伝送をするとなると、機器間の距離を２５ｃｍ程度まで近づけない限り、クロストークの発生を十分に防ぐことができず、また、インピーダンスの調整が容易ではない、等の電気特性に不都合が生じるという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、基板上の離れた位置に配置された機器間で高速信号伝送を行う場合において、クロストークの発生を抑制し、またインピーダンスの調整が容易で良好な電気特性を得ることができる技術的手段を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好適な態様であるケーブル組立体は、基板における制御装置の近傍の位置に配置された第１コネクタと、前記基板における前記制御装置から離れた位置に配置された第２コネクタとの間に配置されるケーブル組立体であって、各々が差動信号を伝送する複数のケーブルを並べたケーブル列と、前記複数のケーブルの内部導体が電気的に接続される信号用電極、及び前記複数のケーブルの外部導体が電気的に接続されるグランド用電極が設けられたパドルカード基板と、前記パドルカード基板上に、少なくとも前記内部導体の露出部分の先のはんだ付け接合部および前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されたホットメルト材とを具備することを特徴とするケーブル組立体を提供する。
【０００８】
この態様において、前記内部導体の露出部分の先のはんだ付け接合部のホットメルト材の厚さは前記内部導体の露出部分に配置されるホットメルト材の厚さより薄くてもよい。
【０００９】
また、前記パドルカード基板上における前記内部導体を覆うグランドカバーを具備し、前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、前記グランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されていてもよい。
【００１０】
また、前記パドルカード基板上における前記内部導体を覆うグランドカバーを具備し、前記ホットメルト材は、前記パドルカード基板上に、少なくとも前記グランドカバーとグランドカバーの内側の少なくとも前記内部導体の露出部分を覆うようにして配置されていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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