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公開番号2024169094
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086287
出願日2023-05-25
発明の名称半導体装置および車両
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造時における構成要素のずれをより適切に検出することが可能な半導体装置および車両を提供する。
【解決手段】半導体装置A10は、互いに離れて配置された第1リード3および第2リード4と、第1リード3に搭載された半導体素子1と、半導体素子1および第2リード4に対して半導体素子1の厚さ方向zにおける第1z1側に導通接合された第1接続部材61と、を備え、第1接続部材61は、厚さ方向z周りに回転した場合に厚さ方向zから視た形態が変化する第1マーク71が形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
互いに離れて配置された第１リードおよび第２リードと、
前記第１リードに搭載された半導体素子と、
前記半導体素子および前記第２リードに対して前記半導体素子の厚さ方向における第１側に導通接合された第１接続部材と、を備え、
前記第１接続部材は、前記厚さ方向周りに回転した場合に前記厚さ方向から視た形態が変化する第１マークが形成されている、半導体装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記第１接続部材は、前記半導体素子に導通接合された第１接続部と、前記第２リードに導通接合された第２接続部と、前記第１接続部および前記第２接続部のそれぞれに繋がる第１中継部と、を有する、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１マークは、前記第１中継部に配置されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第１中継部は、前記第１接続部および前記第２接続部に対して前記厚さ方向の前記第１側に位置する平坦部を含み、
前記第１マークは、前記平坦部に配置されている、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記平坦部は、前記厚さ方向に対して直角である、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１中継部は、前記平坦部および前記第１接続部の間に介在する傾斜部と、前記平坦部および前記第２接続部の間に介在する傾斜部と、をさらに含む、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１マークは、前記第２接続部に配置されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記第２接続部は、前記厚さ方向に対して直角である、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記第１マークは、前記第１接続部に配置されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１接続部は、前記厚さ方向に対して直角である、請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置および車両に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ダイオード、トランジスタおよびＩＣなどの半導体素子を樹脂パッケージで覆った半導体装置が知られている。特許文献１には、従来の半導体装置の一例が開示されている。特許文献１に記載の半導体装置は、半導体素子、リードおよび樹脂パッケージを備えている。この半導体装置において、半導体素子は、たとえばＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）チップである。半導体素子は、リードに接合される。リードは、半導体素子を搭載するとともに、半導体素子に導通する。樹脂パッケージは、リードの一部および半導体素子を覆っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００８－３００４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体装置の製造時において、構成要素にずれが生じることは好ましくない。
【０００５】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、製造時における構成要素のずれをより適切に検出することが可能な半導体装置および車両を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１の側面によって提供される半導体装置は、互いに離れて配置された第１リードおよび第２リードと、前記第１リードに搭載された半導体素子と、前記半導体素子および前記第２リードに対して前記半導体素子の厚さ方向における第１側に導通接合された第１接続部材と、を備え、前記第１接続部材は、前記厚さ方向周りに回転した場合に前記厚さ方向から視た形態が変化する第１マークが形成されている。
【０００７】
本開示の第２の側面によって提供される車両は、駆動源と、本開示の第１の側面によって提供される半導体装置と、を備え、前記半導体装置は、前記駆動源に導通している。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、製造時における構成要素のずれをより適切に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図２は、第１実施形態に係る半導体装置を示す斜視図である。
図３は、第１実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。
図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。
図６は、図３のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。
図７は、第１実施形態に係る半導体装置の第１マークまたは第２マークを示す平面図である。
図８は、第１実施形態に係る半導体装置を備える車両を示す概要図である。
図９の（ａ）～（ｅ）は、第１実施形態に係る半導体装置の第１マークまたは第２マークの変形例を示す平面図である。
図１０は、第２実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図１１は、第３実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図１２は、第４実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
図１３は、第５実施形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の半導体装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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