特許ウォッチ

公開番号2024168998
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-05
出願番号2023086159
出願日2023-05-25
発明の名称ピックアップ方法及びピックアップ装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 21/67 20060101AFI20241128BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】突き上げ部材の交換をすることなく、薄化されたチップを破損することなくテープからピックアップすることができること。
【解決手段】ピックアップ方法は、テープに貼着されたチップをテープからピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべきチップの外側でテープを吸引保持しつつテープを介して突き上げ部材でチップを突き上げ、チップの一部がテープから剥離した剥離領域とチップの外周縁を含む一部がテープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップ1004と、次いでチップの剥離領域をチップ保持具で保持してチップをテープから離反する方向に持ち上げることでチップの全域をテープから剥離しチップをピックアップするピックアップステップ1005と、を備える。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
ピックアップすべき該チップの外側で該テープを吸引保持しつつ該テープを介して突き上げ部材で該チップを突き上げ、該チップの一部が該テープから剥離した剥離領域と該チップの外周縁を含む一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップと、
次いで該チップの該剥離領域を保持具で保持して該チップを該テープから離反する方向に持ち上げることで該チップの全域を該テープから剥離し該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたピックアップ方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
該チップはソーマークを有し、
該一部剥離ステップでは、該チップが該テープから剥離した剥離領域と該チップが該テープに貼着された貼着領域との境界線が、該ソーマークと交差するように該チップの一部を剥離する、請求項１に記載のピックアップ方法。
【請求項３】
該チップは、ウェーハが分割されることで形成され、
該ピックアップステップでは、該テープに貼着されて分割された該ウェーハからピックアップすべき該チップがピックアップされ、
該一部剥離ステップを実施する前に、該ウェーハのソーマークの情報を入手するソーマーク入手ステップと、
該ソーマーク入手ステップで入手されたソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分けステップと、を備え、
該一部剥離ステップでは、該領域区分けステップで区分けした領域毎に該境界線がソーマークと交差するように該チップの一部を剥離する、請求項２に記載のピックアップ方法。
【請求項４】
テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、
ピックアップすべき該チップの外側の該テープを吸引保持する吸引領域を有した吸引部と、該吸引領域の内側に配置され、ピックアップすべき該チップよりも小さい押圧面を先端に有した昇降自在な突き上げ部材と、を有し、該テープを介して該チップを突き上げて該テープから該チップの一部が剥離した剥離領域を形成するとともに該チップの一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する突き上げユニットと、
ピックアップすべき該チップを挟んで該突き上げユニットに対向する側に配置され、該突き上げユニットで突き上げられた該チップの該剥離領域を保持する該チップよりも小さい保持面を有した保持具と、を備え、
該チップの該剥離領域を保持した該保持具を該テープから離反する方向に移動させることで該チップの該貼着領域を該テープから剥離して該チップをピックアップする、ピックアップ装置。
【請求項５】
該チップはソーマークを有し、
ピックアップすべき該チップの該剥離領域と該貼着領域との境界線がソーマークと交差するように該突き上げユニットを該チップに位置づけて突き上げる、請求項４に記載のピックアップ装置。
【請求項６】
該突き上げユニットと、該保持具と、を制御するコントローラと、
ウェーハのソーマークを検出するソーマーク検出ユニットと、を備え、
該コントローラは、該ウェーハのソーマークに基づいて該ウェーハを複数の領域に区分けする領域区分け部を有し、
該領域区分け部で区分けした領域毎に該突き上げユニットを矩形チップに対して同位置に位置づけて突き上げ、該剥離領域と該貼着領域との該境界線がソーマークと交差するように該矩形チップを剥離する、請求項５に記載のピックアップ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープに貼着されたチップをテープからピックアップするピックアップ方法及びピックアップ装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハを分割して個々のチップへと個片化する前に、あらかじめウェーハをテープに貼着することでハンドリングを容易にしている。個片化されたチップは、突き上げピンによりテープからピックアップされる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に開示されるような突き上げピンでチップを突き上げると局所的にチップに力がかかるため、チップが破損してしまうおそれがある。特にチップの厚みが３０μｍ以下と薄い場合には破損リスクが非常に高い。
【０００４】
そこで、チップに対応したサイズの突き上げ部材でチップを突き上げ、テープからピックアップしている（特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開平５－３２６６７２号公報
特開２０１８－０６３９６７号公報
特開２０２１－０６４８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２及び特許文献３のような装置では、チップサイズに対応した突き上げ部材を準備しておき、異なるサイズのチップをピックアップする際には、チップに対応した突き上げ部材に付け替えてピックアップを行っている。
【０００７】
しかし、複数の突き上げ部材を管理するのが手間である上、付け替えにかかる工数を削減したいという要望がある。
【０００８】
本発明の目的は、突き上げ部材の交換をすることなく、薄化されたチップを破損することなくテープからピックアップすることができるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のピックアップ方法は、テープに貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、ピックアップすべき該チップの外側で該テープを吸引保持しつつ該テープを介して突き上げ部材で該チップを突き上げ、該チップの一部が該テープから剥離した剥離領域と該チップの外周縁を含む一部が該テープに貼着した貼着領域とを形成する一部剥離ステップと、次いで該チップの該剥離領域を保持具で保持して該チップを該テープから離反する方向に持ち上げることで該チップの全域を該テープから剥離し該チップをピックアップするピックアップステップと、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記ピックアップ方法において、該チップはソーマークを有し、該一部剥離ステップでは、該チップが該テープから剥離した剥離領域と該チップが該テープに貼着された貼着領域との境界線が、該ソーマークと交差するように該チップの一部を剥離しても良い。
（【００１１】以降は省略されています）

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