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公開番号2024155995
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-31
出願番号2024145441,2023105423
出願日2024-08-27,2017-05-31
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人あい特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20241024BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタンス成分を良好に低減できる半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】半導体装置は、一方表面および他方表面を有する絶縁部材と、絶縁部材の一方表面と対向する対向表面を有する支持部材と、絶縁部材の一方表面側に配置された第1端子と、絶縁部材の他方表面側において絶縁部材を挟んで第1端子に対向するように配置され、第1端子とは異なる電圧が印加される第2端子と、支持部材の表面側に配置された、第1素子、第2素子および出力側端子と、第1端子、第2端子および出力側端子を部分的に覆い、かつ第1端子の露出部、第2端子の露出部および出力側端子の露出部を区画する樹脂と、を含む。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
一方表面および他方表面を有する絶縁部材と、
前記絶縁部材の前記一方表面と対向する対向表面を有する支持部材と、
前記絶縁部材の前記一方表面側に配置された第１端子と、
前記絶縁部材の前記他方表面側において前記絶縁部材を挟んで前記第１端子に対向するように配置された第２端子と、
前記支持部材の表面側に配置された、第１素子、第２素子および出力側端子と、
前記第１端子、前記第２端子および前記出力側端子を部分的に覆い、かつ前記第１端子の露出部、前記第２端子の露出部および前記出力側端子の露出部を区画する樹脂と、を含み、
前記第１端子に流れる電流の方向および前記第２端子に流れる電流の方向は、前記絶縁部材を挟んで逆向きである、半導体パワーモジュール。
続きを表示（約 950 文字）【請求項２】
前記絶縁部材の前記一方表面上および前記支持部材の前記対向表面上に形成され、前記第１端子、前記第２素子および前記出力側端子に電気的に接続された導体パターンと、
前記絶縁部材の前記他方表面上に形成され、前記第２端子および前記第２素子に電気的に接続された導体パターンと、をさらに含む、請求項１に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項３】
前記絶縁部材は、前記第１素子および前記第２素子で生じる熱を前記絶縁部材の前記他方表面側へ放散させる除去領域を有している、請求項１または２に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項４】
前記樹脂から露出した前記第２端子の周縁と、前記樹脂から露出した前記絶縁部材の周縁との間の距離が、２ｍｍ以上に設定されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項５】
前記第１端子は、高電圧が印加される高電圧側端子を含み、
前記第２端子は、低電圧が印加される低電圧側端子を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項６】
前記絶縁部材は、５ｍｍ以下の厚さを有している、請求項１～５のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項７】
前記第１素子および前記第２素子が、前記支持部材の前記対向表面上に配置されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項８】
前記出力側端子は、平面視において、前記第１端子および前記第２端子と同一の直線上に配置されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項９】
前記出力側端子は、前記第１端子の厚さおよび前記第２端子の厚さのいずれか一方または双方よりも大きい厚さを有している、請求項１～８のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項１０】
前記出力側端子は、前記第１端子の厚さおよび前記第２端子の厚さの合計値以上の厚さを有している、請求項１～９のいずれか一項に記載の半導体パワーモジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体パワーモジュールに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のスイッチング素子を含む半導体パワーモジュールの一例として、インバータモジュールが開示されている。このインバータモジュールは、第１半導体素子（第１スイッチング素子）と、第２半導体素子（第２スイッチング素子）と、これらを収容する樹脂ケースとを備えている。
【０００３】
このインバータモジュールにおいて、樹脂ケースの一方側端部には、第１半導体素子に接続される正極側端子（電源端子）と、第２半導体素子に接続される負極側端子（電源端子）とが間隔を空けて配置されている。樹脂ケースの他方側端部には、第１半導体素子および第２半導体素子に共通に接続される一対の出力側端子が配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１３－２２２８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、複数のスイッチング素子を備えた半導体パワーモジュールでは、スイッチング動作時にサージ電圧が生じる虞があるという問題がある。サージ電圧の大きさは、電流が流れる配線等の電流経路のインダクタンス成分に比例するため、電流経路からインダクタンス成分を取り除くことが一つの課題となっている。
【０００６】
ところで、特許文献１に開示された半導体パワーモジュールでは、互いに異なる電圧が印加される２つの電源端子が、樹脂ケースの一方側端部において互いに間隔を空けて配置されている。
【０００７】
これら２つの電源端子間の距離は、樹脂ケースの形状に依存して設定されているため、比較的に大きい値となる。そのため、一方の電源端子で発生する磁界と、他方の電源端子で発生する磁界とを良好に相殺させることができないから、相互誘導効果に起因して端子間の相互インダクタンス成分が増加する虞がある。
【０００８】
そこで、本開示の一実施形態は、インダクタンス成分を低減できる半導体パワーモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一実施形態は、一方表面および他方表面を有する絶縁部材と、前記絶縁部材の前記一方表面と対向する対向表面を有する支持部材と、前記絶縁部材の前記一方表面側に配置された第１端子と、前記絶縁部材の前記他方表面側において前記絶縁部材を挟んで前記第１端子に対向するように配置され、前記第１端子とは異なる電圧が印加される第２端子と、前記支持部材の表面側に配置された、第１素子、第２素子および出力側端子と、前記第１端子、前記第２端子および前記出力側端子を部分的に覆い、かつ前記第１端子の露出部、前記第２端子の露出部および前記出力側端子の露出部を区画する樹脂と、を含む、半導体パワーモジュールを提供する。
【００１０】
そして、前記第１端子に流れる電流の方向および前記第２端子に流れる電流の方向は、前記絶縁部材を挟んで逆向きであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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