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公開番号2024100223
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-26
出願番号2023004060
出願日2023-01-13
発明の名称形成方法、形成装置、形成システム、膜形成方法及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20240719BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】型の面を保護する保護層を形成するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】ベース部から突出した凸状部を含み、前記凸状部に硬化性組成物と接触する接触面を有する型に層を形成する形成方法であって、前記接触面に、前記接触面を保護する保護層を形成する第1工程を有し、前記保護層を構成する保護材料は、20℃において、1Pa・s以上50Pa・s以下の粘度を有し、且つ、45mN/m以上75mN/m以下の表面張力を有する液体である、ことを特徴とする形成方法を提供する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ベース部から突出した凸状部を含み、前記凸状部に硬化性組成物と接触する接触面を有する型に層を形成する形成方法であって、
前記接触面に、前記接触面を保護する保護層を形成する第１工程を有し、
前記保護層を構成する保護材料は、２０℃において、１Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有し、且つ、４５ｍＮ／ｍ以上７５ｍＮ／ｍ以下の表面張力を有する液体である、
ことを特徴とする形成方法。
続きを表示（約 870 文字）【請求項２】
前記保護層が前記接触面に形成された前記型の前記凸状部の側面に、前記硬化性組成物に対する接触角が前記型を構成する材料よりも大きい撥液材料で構成される撥液層を形成する第２工程と、
前記撥液層が前記側面に形成された前記型から前記保護層を除去する第３工程と、
を更に有する、ことを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項３】
前記保護材料は、２０℃において、１Ｐａ以下の蒸気圧を有する、ことを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項４】
前記保護材料は、グリセリン、ジグリセリン及びポリアクリル酸水溶液のうちの１つ、又は、それらの混合物を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項５】
前記第１工程では、前記接触面に前記液体を塗布することによって、前記保護層を形成する、ことを特徴とする請求項１に記載の形成方法。
【請求項６】
前記第１工程では、前記接触面の外縁を含み、当該外縁から内側に予め定められた第１距離の範囲内の外縁領域に前記液体を塗布することによって、前記保護層を形成する、ことを特徴とする請求項５に記載の形成方法。
【請求項７】
前記第１距離は、０．２ｍｍである、ことを特徴とする請求項６に記載の形成方法。
【請求項８】
前記第１工程では、前記接触面の全面に前記液体を塗布することによって、前記保護層を形成する、ことを特徴とする請求項５に記載の形成方法。
【請求項９】
前記第２工程では、前記ベース部の前記凸状部の周囲の領域であって、前記接触面の外縁から外側に予め定められた第２距離の範囲内の領域に前記撥液材料の液体を塗布することによって、前記撥液層を形成する、ことを特徴とする請求項２に記載の形成方法。
【請求項１０】
前記第２距離は、１ｍｍである、ことを特徴とする請求項９に記載の形成方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、形成方法、形成装置、形成システム、膜形成方法及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
ナノサイズ（例えば、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の微細なパターン（凹凸構造）を形成する技術として、インプリント技術（光インプリント技術）が注目されている。インプリント技術では、パターンが形成された型（モールド）を、基板上に配置した硬化性組成物（インプリント材）に接触させ、その状態で硬化性組成物を硬化させる。そして、基板上の硬化した硬化性組成物から型を引き離すことで、基板上に硬化組成物のパターン（硬化物）が形成される。このようにして形成された硬化性組成物のパターンをマスクとして基板を加工することで、基板に微細なパターンが形成される。
【０００３】
インプリント技術で用いられる型は、一般的に、石英ガラスを加工して製造される。具体的には、石英ガラスに凸形状の部分、所謂、メサ部を形成し、かかるメサ部の上面である硬化性組成物との接触面（インプリント面）に微細なパターン（型パターン）を形成する。
【０００４】
インプリント技術では、上述したように、基板上の硬化性組成物に型が押し付けられることになるが、硬化性組成物と型のメサ部の上面とが接触した時点では、硬化性組成物が流動性を有している。従って、硬化性組成物が型のメサ部の接触面から外側にはみ出して、メサ部の側面（メサ側壁）に這い上がることがある。以下、この現象を、「浸み出し」と称する。
【０００５】
型は、基板上の硬化性組成物を硬化させた段階で引き離されるが、メサ部の側壁に浸み出した硬化性組成部は、メサ部の側壁に付着したままになる。このため、基板上の硬化物組成物に型を押し付ける処理を繰り返すと、メサ部の側壁に付着する硬化性組成物の量（付着量）が徐々に増加することになる。そして、メサ部の側壁に付着した硬化性組成物（付着物）が何らかの（意図していない）タイミングで基板上に落下すると、基板や基板上に形成されるパターン、或いは、基板上に形成されたパターンに大きな欠陥を引き起こすという問題がある。また、基板上に落下した付着物が型と接触し、型を破損させてしまう可能性もある。
【０００６】
そこで、インプリント技術で用いられる型（メサ部）の側壁に硬化性組成物が付着することを抑制するための技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、型のパターンが形成されたパターン面を保護材で保護しながら、メサ部の側壁のみを、硬化性組成物に対して撥液化する技術が開示されている。型のメサ部の側壁を撥液化、即ち、硬化組成物に対する接触角を大きくすることで、浸み出しを抑制することができる。なお、浸み出しを最大限に抑制するためには、型のメサ部の側壁から上面（パターン面）に向かう方向の端部（側壁が上面と交差する部分）までの領域を撥液化する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特許第６４４１１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示された技術では、石英ガラス板などの板材を、保護材として、型のパターン面に接触させることで、かかるパターン面を（撥液化から）保護している。また、特許文献１には、型のパターン面に硬化性組成物の液体を押し付けることで、かかるパターン面を硬化性組成物で被覆して保護する技術も開示されている。
【０００９】
しかしながら、型のパターン面に板材を接触させる技術では、型及び板材の両方が硬い材料であるため、パターン面の保護すべき全領域に板材を接触させることが難しく、パターン面の全領域を保護することができない。また、型のパターン面を硬化性組成物で被覆する技術では、上述したように、パターン面に硬化性組成物を押し付ける際に浸み出しが発生し、硬化性組成物がメサ部の側壁に這い上がることで、メサ部の側壁の撥液化が阻害される可能性がある。このように、特許文献１に開示された技術では、型のメサ部の側壁を高精度に撥液化することが困難である。
【００１０】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、型の面を保護する保護層を形成するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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