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公開番号2024082296
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-20
出願番号2022196026
出願日2022-12-08
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20240613BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造コストを抑制することができる。
【解決手段】半導体装置1は、側面視で、ケース2の複数のモジュールケース20の間にそれぞれ形成された複数のケース溝4a及び放熱ベース3の複数の放熱板30の間にそれぞれ形成された複数のベース溝5aを含む。また、ケース2はケース溝4aにより構成される連結梁21fにより複数のモジュールケース20が連結されている。放熱ベース3はベース溝5aにより構成される連結梁31fにより複数の放熱板30が連結されている。したがって、半導体装置1は、連結梁21f,31fにより複数の半導体モジュール10が連結されている。このような半導体装置1は、複数の半導体モジュール10を連結する連結梁21f,31fを切断するだけで、所望の仕様を満たすために必要な個数の半導体モジュール10を含ませることができる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
複数の半導体チップと、
前記複数の半導体チップがそれぞれ配置される複数のユニット領域がおもて面に設定された複数の放熱板を備え、平面視で矩形状を成し、前記複数の放熱板が長手方向に沿って含まれる放熱ベースと、
前記放熱ベースのおもて面に設けられ、前記複数の放熱板上の前記複数のユニット領域をそれぞれ覆う複数のモジュールケースを含むケースと、
を含み、
側面視で、前記ケースの前記複数のモジュールケースの間にそれぞれ形成された複数の第１溝、または、前記放熱ベースの前記複数の放熱板の間にそれぞれ形成された複数の第２溝の少なくとも一方を含む、
半導体装置。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
前記複数の第１溝及び前記複数の第２溝を含む場合、
前記複数の第１溝は、前記ケースのおもて面から前記放熱ベースに向かってそれぞれ形成されており、
前記複数の第２溝は、前記放熱ベースの裏面から前記ケースに向かってそれぞれ形成されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の第１溝が形成された前記ケースでは、
前記複数のモジュールケースは、前記複数の第１溝の前記放熱ベース側を複数の第１連結部によりそれぞれ連結されている、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数の第１連結部は前記放熱ベースの短手方向に沿って第１隙間が空いている、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の第２溝が形成された前記放熱ベースでは、
前記複数の放熱板が、前記複数の第２溝の前記ケース側を複数の第２連結部によりそれぞれ連結されている、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数の第２連結部は前記放熱ベースの前記短手方向に沿って第２隙間が空いている、
請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第１連結部と前記第２連結部とは前記ケースと前記放熱ベースとの境界に接して前記ケースと前記放熱ベースとにそれぞれ形成されている、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
平面視で、前記第２連結部は、前記第１連結部に重複することなく、前記複数の放熱板をそれぞれ連結している、
請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記放熱ベースは、前記複数の放熱板の間であって、一対の長辺側に複数の締結孔がそれぞれ形成されて、
前記ケースは、前記複数の締結孔に対応する箇所に、前記複数の締結孔を露出する複数の挿通部がそれぞれ形成されている、
請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記複数の第２連結部は、前記複数の締結孔の前記一対の長辺側に含まれている、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は３相交流によりモーター駆動する場合には、１相分に相当する１つの半導体モジュールを３つ含む（例えば、特許文献１，２）。半導体装置が昇圧コンバータとして機能する場合には、同様の半導体モジュールを１つ含む。１つの半導体モジュールは、連なった複数のベースにそれぞれ半導体チップが配置されて封止部によりそれぞれ封止され、分割されて得られる（例えば、特許文献３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－０３１７３８号公報
特開２００９－０７０９３４号公報
特開２０００－１５０５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように半導体装置は、所定の機能を持たせるために、同種の半導体モジュールの個数に応じて作り分ける必要があった。このため、機能の異なる半導体装置にそれぞれ対応する製造ラインが必要となり、製造コストが嵩んでしまう。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、製造コストが抑制された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、複数の半導体チップと、前記複数の半導体チップがそれぞれ配置される複数のユニット領域がおもて面に設定された複数の放熱板を備え、平面視で矩形状を成し、前記複数の放熱板が長手方向に沿って含まれる放熱ベースと、前記放熱ベースのおもて面に設けられ、前記複数の放熱板上の前記複数のユニット領域をそれぞれ覆う複数のモジュールケースを含むケースと、を含み、側面視で、前記ケースの前記複数のモジュールケースの間にそれぞれ形成された複数の第１溝、または、前記放熱ベースの前記複数の放熱板の間にそれぞれ形成された複数の第２溝の少なくとも一方を含む、半導体装置が提供される。
【０００７】
前記複数の第１溝及び前記複数の第２溝を含む場合、前記複数の第１溝は、前記ケースのおもて面から前記放熱ベースに向かってそれぞれ形成されており、前記複数の第２溝は、前記放熱ベースの裏面から前記ケースに向かってそれぞれ形成されてよい。
【０００８】
前記複数の第１溝が形成された前記ケースでは、前記複数のモジュールケースは、前記複数の第１溝の前記放熱ベース側を複数の第１連結部によりそれぞれ連結されてよい。
【０００９】
前記複数の第１連結部は前記放熱ベースの短手方向に沿って第１隙間が空いていてよい。
【００１０】
前記複数の第２溝が形成された前記放熱ベースでは、前記複数の放熱板が、前記複数の第２溝の前記ケース側を複数の第２連結部によりそれぞれ連結されていてよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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