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公開番号2025145187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-03
出願番号2024045243
出願日2024-03-21
発明の名称配線基板および導電層の製造方法
出願人日本特殊陶業株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250926BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線基板が備える導電体膜の平滑性および膜厚の均一性を向上させる。
【解決手段】配線基板は、基材と、基材の内側に配置され、導電性を有する導電体膜と、を備え、導電体膜の厚さの変動係数は、0.05以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
配線基板であって、
基材と、
前記基材の内側に配置され、導電性を有する導電体膜と、
を備え、
前記導電体膜の厚さの変動係数は、０．０５以下であることを特徴とする、配線基板。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記導電体膜の平均の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であることを特徴とする、配線基板。
【請求項３】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記導電体膜の原料粉末の平均粒径は、０．５μｍ以上４．０μｍ以下であることを特徴とする、配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板であって、
前記導電体膜は、厚さ方向において一対の主面を有し、
焼成前の前記一対の主面のそれぞれの表面粗さＲｚは、１．６μｍ以下であることを特徴とする、配線基板。
【請求項５】
導電層の製造方法であって、
第１基材に、平均粒径が０．５μｍ以上４．０μｍ以下の金属粉を含む導電ペーストを塗工して導電ペースト層を形成する塗工工程と、
前記導電ペースト層にレーザー光を照射することにより、前記導電ペースト層の形状を加工するレーザー加工工程と、
前記第１基材に形成された前記導電ペースト層を、第２基材に転写する第１転写工程と、
前記第２基材に転写された前記導電ペースト層を、グリーンシートに転写する第２転写工程と、
を備える、製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板および導電層の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品等における金属配線のパターニング手法として、スクリーンマスクを用いた印刷手法、フォトリソグラフィ、およびレーザーパターニング手法等が知られている（例えば、特許文献１～４参照）。特許文献１には、光の反射率を低下させる反射防止膜が形成されたスクリーン印刷用版が記載されている。特許文献２には、高精度かつ微細なパターニングを可能にした配線構造体の製造方法が記載されている。特許文献３には、レーザー加工技術を利用したパターニングプロセスが記載されている。特許文献４には、グリーンシートよりも表面接着力が弱い中間転写材を用いて、グリーンシートから中間転写材へと金属メッキ膜を転写させる製造方法について記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００７－３３４０５８号公報
特開２０１７－２２４６４５号公報
特開２０２１－１１１７４４号公報
特開２００８－１３０６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
部品の小型化や精密な温度制御のため、より高精度かつ均一な膜厚を形成可能なパターニング手法が求められている。特許文献１に記載された、いわゆる従来のスクリーン印刷手法では、低コストでパターニングが可能である。一方で、印刷時にニジミやカスレ等が発生して、製造される導電体の膜厚の均一性は高くない。特許文献２に記載された製造方法は、高精度かつ微細なパターニングを実行できるものの、複雑なプロセスを要するため、高コストでプロセスに長い時間を要する。また、プロセスで生じる薬液の破棄処理等の課題や製造される膜厚の均一化にも向上の余地がある。特許文献３に記載されたレーザー加工を用いたパターニングでは、比較的簡易なプロセスで高精度かつ安定した断面形状を有する配線が形成される。平滑なＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）に接していた面が転写後に導電体の膜表面として表れるため、スクリーン印刷と比較して平滑性の高い表面が形成される。しかしながら、ＰＥＴに接していない面の平滑性はそれほど高くはない。特許文献４には、グリーンシートと中間転写材との２回にわたる転写により金メッキ膜の両面の平滑性が向上しているが、転写のプロセスおよび平滑性のさらなる向上の改善の余地がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、配線基板が備える導電体膜の平滑性および膜厚の均一性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述した課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現できる。
【０００７】
（１）本発明の一形態によれば、配線基板が提供される。この配線基板は、基材と、前記基材の内側に配置され、導電性を有する導電体膜と、を備え、前記導電体膜の厚さの変動係数は、０．０５以下である。
【０００８】
この構成によれば、導電体膜の厚さの変動係数が０．０５以下、すなわち、膜厚の均一性および平滑性が向上した導電体膜を備える配線基板が提供される。導電体膜の膜厚の均一性および平滑性が向上することにより、部品の小型化や精密な温度制御に用いられる配線基板が提供される。
【０００９】
（２）上記形態の配線基板において、前記導電体膜の平均の厚さは、０．５μｍ以上３０μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、膜厚の均一性および平滑性が向上した上に、さらに、導電体膜の平均の厚さが０．５μｍ以上３０μｍ以下に制御されている。これにより、部品の小型化や精密な温度制御に対して、さらに好適な配線基板が提供される。
【００１０】
（３）上記形態の配線基板において、前記導電体膜の原料粉末の平均粒径は、０．５μｍ以上４．０μｍ以下であってもよい。
この構成によれば、導電体膜の原料として一般的に使用される０．５μｍ以上４．０μｍ以下の原料粉末を用いて、膜厚の均一性および平滑性が向上した導電体膜が製造される。
（【００１１】以降は省略されています）

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