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公開番号2025135695
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024033588
出願日2024-03-06
発明の名称温度センサ
出願人三菱マテリアル株式会社
代理人個人
主分類G01K 1/08 20210101AFI20250911BHJP(測定;試験)
要約【課題】高温時でも剥がれが生じ難いと共に、下面だけでなく上面でも測定対象物に密着させることができる温度センサを提供すること。
【解決手段】感熱素子部2と、前記感熱素子部に一端が接続された一対の配線3と、前記一対の配線の他端を露出させた状態で前記感熱素子部と少なくとも前記一対の配線の一端とを封止した絶縁性の樹脂封止部4とを備え、前記樹脂封止部が、上下面が平坦なフィルム状に成形されている。特に、樹脂封止部が、帯状に成形されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
感熱素子部と、
前記感熱素子部に一端が接続された一対の配線と、
前記一対の配線の他端を露出させた状態で前記感熱素子部と少なくとも前記一対の配線の一端とを封止した絶縁性の樹脂封止部とを備え、
前記樹脂封止部が、上下面が平坦なフィルム状に成形されていることを特徴とする温度センサ。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
請求項１に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部が、帯状に成形されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の温度センサにおいて、
前記樹脂封止部が、ポリイミド樹脂で成形されていることを特徴とする温度センサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物に対して高い密着性が得られる温度センサに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、チップサーミスタやフレークサーミスタ等のサーミスタ素子（感熱素子）及び一対の配線をポリイミド樹脂の絶縁性フィルム上に設け、この絶縁性フィルム上に一対の配線を覆ってポリイミドのカバーレイフィルムを保護フィルムとして接着した温度センサが知られている（例えば、特許文献１）。
この温度センサは、柔軟な絶縁性フィルム及びカバーレイフィルムを採用することで、測定対象物の曲面等にフレキシブルに設置可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２３－３６１７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
上記従来の温度センサでは、絶縁性フィルムの上面に貼り付けたカバーレイフィルムが高温において剥がれ易いという不都合があった。また、絶縁性フィルムの上面に感熱素子が設置されているために、温度センサの上面に凸部が形成されてしまい、温度センサの上面側を測定対象物に設置すると、隙間が生じて密着させることが困難であった。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、高温時でも剥がれが生じ難いと共に、下面だけでなく上面でも測定対象物に密着させることができる温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第１の発明に係る温度センサは、感熱素子部と、前記感熱素子部に一端が接続された一対の配線と、前記一対の配線の他端を露出させた状態で前記感熱素子部と少なくとも前記一対の配線の一端とを封止した絶縁性の樹脂封止部とを備え、前記樹脂封止部が、上下面が平坦なフィルム状に成形されていることを特徴とする。
【０００７】
この温度センサでは、感熱素子部を封止した樹脂封止部が、上下面が平坦なフィルム状に成形されているので、感熱素子部を内部に封止した状態で、フレキシブルな樹脂封止部を測定対象物の形状に沿って曲げることができ、測定対象物に面接触させることができる。したがって、カバーレイフィルムのような保護フィルムを貼り付けていないので、従来のように保護フィルムが高温時に剥がれてしまうことがないと共に、平坦な上下面により下面だけでなく上面でも測定対象物に隙間無く密着させることが可能になる。
また、樹脂封止部で感熱素子部及び配線を保護しつつ、従来技術に比べて薄型化を図ることも可能になる。
さらに、樹脂液を型内で固化させて樹脂封止部を成形にすることにより、型に応じて帯状，Ｌ字状やＹ字状など多様なフィルム形状を容易に得ることができる。
【０００８】
第２の発明に係る温度センサは、第１の発明において、前記樹脂封止部が、帯状に成形されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、帯状に成形されているので、測定対象物の曲面に沿って巻き付けることも可能になる。
【０００９】
第３の発明に係る温度センサは、第１又は第２の発明において、前記樹脂封止部が、ポリイミド樹脂で成形されていることを特徴とする。
すなわち、この温度センサでは、樹脂封止部が、ポリイミド樹脂で成形されているので、例えば２５０℃の高温まで耐熱可能であると共に、ポリイミド液で感熱素子部を埋め込み固化させることで容易に成形，作製することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
すなわち、本発明に係る温度センサによれば、感熱素子部を封止した樹脂封止部が、上下面が平坦なフィルム状に成形されているので、従来のように保護フィルムが高温時に剥がれてしまうことがないと共に、平坦な上下面により下面だけでなく上面でも測定対象物に隙間無く密着させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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