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公開番号2025132825
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-10
出願番号2024030641
出願日2024-02-29
発明の名称保持装置、基板処理装置及び物品の製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250903BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チャックによる基板の保持を解除するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板を保持する保持装置であって、前記基板を保持するためのチャックと、前記チャックの第1位置に設けられた第1孔を介して、前記基板と前記チャックとの間の第1空間に気体を供給するための供給機構と、前記チャックの前記第1位置とは別の第2位置に設けられた第2孔を介して、前記第1空間と前記チャックの外部空間とを連通させるための開放機構と、前記チャックによる前記基板の保持を解除する際に、前記第1空間に前記気体が供給されるとともに、前記第1空間と前記外部空間とが連通するように、前記供給機構及び前記開放機構を制御する制御部と、を有する、ことを特徴とする保持装置を提供する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を保持する保持装置であって、
前記基板を保持するためのチャックと、
前記チャックの第１位置に設けられた第１孔を介して、前記基板と前記チャックとの間の第１空間に気体を供給するための供給機構と、
前記チャックの前記第１位置とは別の第２位置に設けられた第２孔を介して、前記第１空間と前記チャックの外部空間とを連通させるための開放機構と、
前記チャックによる前記基板の保持を解除する際に、前記第１空間に前記気体が供給されるとともに、前記第１空間と前記外部空間とが連通するように、前記供給機構及び前記開放機構を制御する制御部と、
を有する、ことを特徴とする保持装置。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１孔と前記第２孔とは、前記第１位置と前記第２位置との間の距離が前記第２孔の直径の５倍以上７５倍以内の距離となるように、前記チャックに設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記第１孔は、前記チャックの中心からの距離が第１距離となる第１円周上の複数の第１位置に設けられ、
前記第２孔は、前記第１円周上の前記複数の第１位置のそれぞれとは別の複数の第２位置に設けられ、
前記第１孔と前記第２孔とは、前記第１円周上で交互に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項４】
前記第１孔と前記第２孔とは、前記第１円周上において等間隔で設けられている、ことを特徴とする請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
前記第１孔は、前記チャックの中心からの距離が前記第１距離とは異なる第２距離となる第２円周上の複数の第１位置に設けられ、
前記第２孔は、前記第２円周上の前記複数の第１位置のそれぞれとは別の複数の第２位置に設けられ、
前記第１孔と前記第２孔とは、前記第２円周上で交互に設けられている、
ことを特徴とする請求項３に記載の保持装置。
【請求項６】
前記第１孔と前記第２孔とは、前記第２円周上において等間隔で設けられている、ことを特徴とする請求項５に記載の保持装置。
【請求項７】
前記第１孔は、前記チャックの中心を通る第１直線上に設けられ、
前記第２孔は、前記チャックの中心を通る、前記第１直線とは異なる第２直線上に設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載の保持装置。
【請求項８】
前記第１孔は、前記チャックの中心からの距離が第１距離となる第１円周上の複数の第１位置に設けられ、
前記第２孔は、前記チャックの中心からの距離が前記第１距離とは異なる第２距離となる第２円周上の複数の第２位置に設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項９】
前記第１孔は、前記第１円周上において等間隔で設けられ、
前記第２孔は、前記第２円周上において等間隔で設けられている、
ことを特徴とする請求項８に記載の保持装置。
【請求項１０】
前記第１距離は、前記第２距離よりも小さい、ことを特徴とする請求項８に記載の保持装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持装置、基板処理装置及び物品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程において、基板を保持（真空保持）する基板チャックが用いられている（特許文献１参照）。特許文献１には、基板に真空が印加されて基板チャックにクランプされている状態から基板をアンロードする際に、基板と基板チャックとの間の空間に気体を供給することで、基板チャックの摩耗を低減させる技術が開示されている。また、特許文献１には、基板が基板チャックにクランプされている状態において、基板の外側領域から基板に印加される真空を解除する技術も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１７７１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術では、基板チャックによる基板の保持を解除するアンロードシーケンスにおいて、基板と基板チャックとの間の空間に供給する気体の供給量が過大であると、基板が基板チャックから浮上して横滑りしてしまう。一方、気体の供給量が過少であると、基板と基板チャックとの間に固着が残存し、基板チャックから基板を無理に引き離すことで基板チャックが摩耗してしまう。更に、基板に印加されている真空を解除する際には、真空が印加されている空間に気体が充填される時間が必要となるため、アンロード時間が長くなり、生産性を低下させる要因となる。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、チャックによる基板の保持を解除するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、基板を保持する保持装置であって、前記基板を保持するためのチャックと、前記チャックの第１位置に設けられた第１孔を介して、前記基板と前記チャックとの間の第１空間に気体を供給するための供給機構と、前記チャックの前記第１位置とは別の第２位置に設けられた第２孔を介して、前記第１空間と前記チャックの外部空間とを連通させるための開放機構と、前記チャックによる前記基板の保持を解除する際に、前記第１空間に前記気体が供給されるとともに、前記第１空間と前記外部空間とが連通するように、前記供給機構及び前記開放機構を制御する制御部と、を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、チャックによる基板の保持を解除するのに有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の一側面としての露光装置の構成を示す概略図である。
第１実施形態における基板ステージの構成を示す概略図である。
基板ステージを＋Ｚ方向からの視点で示す図である。
基板ステージの断面図である。
基板ステージの断面図である。
第２実施形態における基板ステージの構成を示す概略図である。
第３実施形態における基板ステージの構成を示す概略図である。
基板を基板チャックからピン状部材に渡す動作において、電磁弁をＯＮにするタイミングの一例を示す図である。
基板を基板チャックからピン状部材に渡す動作において、電磁弁をＯＮにするタイミングの一例を示す図である。
開放孔及び供給孔の具体的な配置例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
（【００１１】以降は省略されています）

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