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公開番号2025127469
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-01
出願番号2025025427
出願日2025-02-19
発明の名称垂直型発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法
出願人晶呈科技股分有限公司
代理人個人,個人,個人
主分類H10H 20/857 20250101AFI20250825BHJP()
要約【課題】垂直型発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1基板と、第1発光素子と、を含む第1構造層と、第2基板と、第2発光素子と、を含み、第1構造層に接続される第2構造層と、第3基板と、第3発光素子と、を含む第3構造層と、を備え、第3構造層は、第2構造層が第1構造層と第3構造層との間に位置するように、第2構造層に接続され、第1発光素子、第2発光素子及び第3発光素子は、第1基板、第2基板及び第3基板の上面にそれぞれ設けられる垂直型発光ダイオードパッケージ構造。これによって、パッケージング後の構造サイズを効果的に縮小し、ダイボンディング工程を簡略化し、且つ試験と修復の難易度を低減させることができる。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
上面及び前記上面に対向する下面を有する第１基板と、それぞれ前記第１基板の前記上面から前記下面まで貫通される４つの第１導電部材と、前記４つの第１導電部材のうちの一方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第１発光素子と、前記４つの第１導電部材のうちの他方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第１ダミープラグと、を含む第１構造層と、
上面及び前記上面に対向する下面を有する第２基板と、それぞれ前記第２基板の前記上面から前記下面まで貫通され、且つそれぞれ前記４つの第１導電部材のうち、前記第１発光素子が設けられていない３つに電気的に接続される３つの第２導電部材と、前記３つの第２導電部材のうちの一方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第２発光素子と、前記３つの第２導電部材のうちの他方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第２ダミープラグと、を含み、前記第１構造層に接続される第２構造層と、
上面及び前記上面に対向する下面を有する第３基板と、それぞれ前記第３基板の前記上面から前記下面まで貫通され、且つそれぞれ前記３つの第２導電部材のうち、前記第２発光素子が設けられていない２つに電気的に接続される２つの第３導電部材と、前記２つの第３導電部材のうちの一方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第３発光素子と、前記２つの第３導電部材のうちの他方の、前記上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第３ダミープラグと、を含む第３構造層と、
を備え、
前記第３構造層は、前記第２構造層が前記第１構造層と前記第３構造層との間に位置するように、前記第２構造層に接続される垂直型発光ダイオードパッケージ構造。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
前記３つの第２導電部材は、それぞれ前記４つの第１導電部材のうち、前記第１発光素子が設けられていない前記３つに位置合わせて設けられ、且つ前記２つの第３導電部材は、それぞれ前記３つの第２導電部材のうち、前記第２発光素子が設けられていない前記２つに位置合わせて設けられる請求項１に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項３】
前記３つの第２導電部材は、それぞれ前記４つの第１導電部材のうちの３つに位置合わせて設けられ、前記２つの第３導電部材は、それぞれ前記３つの第２導電部材のうちの２つに位置合わせて設けられ、且つ前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子は、位置合わせて設けられる請求項１に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項４】
前記４つの第１導電部材は、２×２のマトリクスで配列される請求項２又は請求項３に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項５】
前記第１発光素子は、赤色発光素子であり、前記第２発光素子は、緑色発光素子であり、且つ前記第３発光素子は、青色発光素子である請求項１に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項６】
４つの第１導電部材をそれぞれ第１基板の上面から下面まで貫通させる第１導電部材設置工程と、
第１発光素子と第１ダミープラグを前記４つの第１導電部材のうちの２つの、前記第１基板の前記上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれ前記２つの第１導電部材と電気的な接続を形成して、第１構造層を取得する第１配置工程と、
３つの第２導電部材をそれぞれ第２基板の上面から下面まで貫通させる第２導電部材設置工程と、
第２発光素子と第２ダミープラグを前記３つの第２導電部材のうちの２つの、前記第２基板の前記上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれ前記２つの第２導電部材と電気的な接続を形成して、第２構造層を取得する第２配置工程と、
２つの第３導電部材をそれぞれ第３基板の上面から下面まで貫通させる第３導電部材設置工程と、
第３発光素子と第３ダミープラグを前記２つの第３導電部材の、前記第３基板の前記上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれ前記２つの第３導電部材と電気的な接続を形成して、第３構造層を取得する第３配置工程と、
前記第１構造層、前記第２構造層、前記第３構造層を順にスタックし且つ接続し、前記３つの第２導電部材をそれぞれ前記４つの第１導電部材のうち、前記第１発光素子が設けられていない３つに電気的に接続し、且つ前記２つの第３導電部材をそれぞれ前記３つの第２導電部材のうち、前記第２発光素子が設けられていない２つに電気的に接続して、垂直型発光ダイオードパッケージ構造を形成する組み立て工程と、
を含む垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
【請求項７】
前記３つの第２導電部材は、それぞれ前記４つの第１導電部材のうち、前記第１発光素子が設けられていない前記３つに位置合わせて設けられ、且つ前記２つの第３導電部材は、それぞれ前記３つの第２導電部材のうち、前記第２発光素子が設けられていない前記２つに位置合わせて設けられる請求項６に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
【請求項８】
前記３つの第２導電部材は、それぞれ前記４つの第１導電部材のうちの３つに位置合わせて設けられ、前記２つの第３導電部材は、それぞれ前記３つの第２導電部材のうちの２つに位置合わせて設けられ、且つ前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子は、位置合わせて設けられる請求項６に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
【請求項９】
前記４つの第１導電部材は、２×２のマトリクスで配列される請求項７又は請求項８に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
【請求項１０】
前記第１発光素子は、赤色発光素子であり、前記第２発光素子は、緑色発光素子であり、且つ前記第３発光素子は、青色発光素子である請求項６に記載の垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージ構造に関し、特に製造の便利性を向上させ且つサイズを縮小することができる垂直型発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
周知の発光ダイオードパッケージ構造は、発光ダイオードとダミープラグ（ｄｕｍｍｙｐｌｕｇ）を基板に固定し、発光ダイオードとダミープラグを電気的に接続してからコロイドパッケージを行う。しかしながら、周知のパッケージ構造では、発光ダイオードは、水平に配列され、即ち、異なる色の発光ダイオードは、水平方向に別々に配列しなければならず、パッケージ構造の体積が大きすぎて、マイクロ化を実現することが困難である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の一態様によれば、上面及び上面に対向する下面を有する第１基板と、それぞれ第１基板の上面から下面まで貫通される４つの第１導電部材と、第１導電部材のうちの一方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第１発光素子と、第１導電部材のうちの他方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第１ダミープラグと、を含む第１構造層と、上面及び上面に対向する下面を有する第２基板と、それぞれ第２基板の上面から下面まで貫通され、且つそれぞれ第１導電部材のうち、第１発光素子が設けられていない３つに電気的に接続される３つの第２導電部材と、第２導電部材のうちの一方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第２発光素子と、第２導電部材のうちの他方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第２ダミープラグと、を含み、第１構造層に接続される第２構造層と、上面及び上面に対向する下面を有する第３基板と、それぞれ第３基板の上面から下面まで貫通され、且つそれぞれ第２導電部材のうち、第２発光素子が設けられていない２つに電気的に接続される２つの第３導電部材と、第３導電部材のうちの一方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第３発光素子と、第３導電部材のうちの他方の、上面に位置する端面に設けられ且つ電気的に接続される第３ダミープラグと、を含む第３構造層と、を備え、第３構造層は、第２構造層が第１構造層と第３構造層との間に位置するように、第２構造層に接続される垂直型発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
【０００４】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造によれば、第２導電部材は、それぞれ第１導電部材のうち、第１発光素子が設けられていない３つに位置合わせて設けられてもよく、且つ第３導電部材は、それぞれ第２導電部材のうち、第２発光素子が設けられていない２つに位置合わせて設けられてもよい。
【０００５】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造によれば、第２導電部材は、それぞれ第１導電部材のうちの３つに位置合わせて設けられてもよく、第３導電部材は、それぞれ第２導電部材のうちの２つに位置合わせて設けられてもよく、且つ第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子は、位置合わせて設けられてもよい。
【０００６】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造によれば、第１導電部材は、２×２のマトリクスで配列されてもよい。
【０００７】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造によれば、第１発光素子は、赤色発光素子であってもよく、第２発光素子は、緑色発光素子であってもよく、且つ第３発光素子は、青色発光素子であってもよい。
【０００８】
本発明の別の態様によれば、４つの第１導電部材をそれぞれ第１基板の上面から下面まで貫通させる第１導電部材設置工程と、第１発光素子と第１ダミープラグを第１導電部材のうちの２つの、第１基板の上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれその２つの第１導電部材と電気的な接続を形成して、第１構造層を取得する第１配置工程と、３つの第２導電部材をそれぞれ第２基板の上面から下面まで貫通させる第２導電部材設置工程と、第２発光素子と第２ダミープラグを第２導電部材のうちの２つの、第２基板の上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれその２つの第２導電部材と電気的な接続を形成して、第２構造層を取得する第２配置工程と、２つの第３導電部材をそれぞれ第３基板の上面から下面まで貫通させる第３導電部材設置工程と、第３発光素子と第３ダミープラグを第３導電部材の、第３基板の上面に位置する端面にそれぞれ設け、且つそれぞれ第３導電部材と電気的な接続を形成して、第３構造層を取得する第３配置工程と、第１構造層、第２構造層、第３構造層を順にスタックし且つ接続し、第２導電部材をそれぞれ第１導電部材のうち、第１発光素子が設けられていない３つに電気的に接続し、且つ第３導電部材をそれぞれ第２導電部材のうち、第２発光素子が設けられていない２つに電気的に接続して、垂直型発光ダイオードパッケージ構造を形成する組み立て工程と、を含む垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法を提供する。
【０００９】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法によれば、第２導電部材は、それぞれ第１導電部材のうち、第１発光素子が設けられていない３つに位置合わせて設けられてもよく、且つ第３導電部材は、それぞれ第２導電部材のうち、第２発光素子が設けられていない２つに位置合わせて設けられてもよい。
【００１０】
前記垂直型発光ダイオードパッケージ構造の製造方法によれば、第２導電部材は、それぞれ第１導電部材のうちの３つに位置合わせて設けられてもよく、第３導電部材は、それぞれ第２導電部材のうちの２つに位置合わせて設けられてもよく、且つ第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子は、位置合わせて設けられてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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