TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
公開番号2025126070
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022448
出願日2024-02-16
発明の名称スイッチ装置
出願人株式会社アドバンテスト
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H10B 63/10 20230101AFI20250821BHJP()
要約【課題】相変化材料スイッチを用いて相変化スイッチ単体よりも高耐圧のスイッチ装置を提供する。
【解決手段】スイッチ装置10は、相変化材料スイッチ100と、相変化材料スイッチ100に直列に接続された、ノーマリオンの第1直列スイッチ120と、を備える。相変化材料スイッチ100および第1直列スイッチ120は、スイッチ装置10の第1端子P1および第2端子P2の間において、相変化材料スイッチ100が第1端子側、第1直列スイッチ120が第2端子側に接続され、第1直列スイッチ100の制御端子Gは、相変化材料スイッチ100における第1端子側の端子S1に接続される。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
相変化材料スイッチと、
前記相変化材料スイッチに直列に接続された、ノーマリオンの第1直列スイッチと
を備えるスイッチ装置。
続きを表示(約 750 文字)【請求項2】
前記相変化材料スイッチおよび前記第1直列スイッチは、前記スイッチ装置の第1端子および第2端子の間において、前記相変化材料スイッチが前記第1端子側、前記第1直列スイッチが前記第2端子側に接続され、
前記第1直列スイッチの制御端子は、前記相変化材料スイッチにおける前記第1端子側の端子に接続される
請求項1に記載のスイッチ装置。
【請求項3】
前記相変化材料スイッチに直列に接続された、ノーマリオンの第2直列スイッチを更に備え、
前記第2直列スイッチは、前記スイッチ装置の前記第1端子および前記第2端子の間において、前記相変化材料スイッチよりも前記第1端子側に接続され、
前記第2直列スイッチの制御端子は、前記相変化材料スイッチにおける前記第2端子側の端子に接続される
請求項2に記載のスイッチ装置。
【請求項4】
前記第1直列スイッチは、前記第1端子に対する前記第2端子の電位差が第1閾値を超えたことに応じてオフとなる請求項2または3に記載のスイッチ装置。
【請求項5】
前記第1閾値は、前記相変化材料スイッチの耐圧よりも小さい請求項4に記載のスイッチ装置。
【請求項6】
前記第2直列スイッチは、前記第2端子に対する前記第1端子の電位差が第2閾値を超えたことに応じてオフとなる請求項3に記載のスイッチ装置。
【請求項7】
前記第1直列スイッチの耐圧は、前記相変化材料スイッチの耐圧よりも大きい請求項4に記載のスイッチ装置。
【請求項8】
前記第1直列スイッチの耐電圧は、前記相変化材料スイッチの耐圧の10倍以上である請求項5に記載のスイッチ装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、スイッチ装置に関する。
続きを表示(約 2,600 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、「図2は、メモリアレイ1に含まれるメモリセルMMの構成を示す回路図である。図2において、このメモリセルMMは、NチャネルMOSトランジスタ4および相変化素子5を含む。NチャネルMOSトランジスタ4のゲートGはワード線電圧VWLを受け、そのソースSはソース線電圧VSLを受け、その基板SUB(ウェル、バックゲート)はウェル線電圧VMWを受け、そのドレインDは相変化素子5の一方電極に接続されている。相変化素子5の他方電極は、ビット線電圧VBLを受ける。ワード線電圧VWLおよびビット線電圧VBLは、書込回路2および読出回路3によって制御される。ソース線電圧VSLおよびウェル電圧VMWは、ともに接地電圧(0V)に固定される。」(段落0010)と記載されている。
【0003】
特許文献2には、「図1には相変化メモリ7の概略的な構成が示される。メモリアレイ(MARY)10はワード線WL0~WLn、とビット線BL0~BLkと、ワード線とビット線の各交点に配置された複数個のメモリセル11(M00~Mnk)から構成される。メモリセル11の種々の構成についてはその詳細を後述するが、ここではその一例として、選択素子としての選択トランジスタCTと相変化材料を用いた相変化素子としての記憶素子PCRとによる構成を示す。メモリセル11は、ビット線から接地電圧Vssの給電線の方向に、選択トランジスタCTと記憶素子PCRが直列接続されて構成される。」(段落0049)と記載されている。
【0004】
特許文献3には、「相変化メモリセル104aは、相変化素子106aとTFET108aとを含む。相変化素子106aの一端は、ビット線112aに電気的に結合され、相変化素子106aの他端は、TFET108aのドレインに電気的に結合されている。TFET108aのソースは、接地板114に電気的に結合されている。TFET108aのゲートは、ワード線110aに電気的に結合されている。相変化メモリセル104bは、相変化素子106bとTFET108bとを含む。相変化素子106bの一端は、ビット線112aに電気的に結合され、相変化素子106bの他端は、TFET108bのドレインに電気的に結合されている。TFET108bのソースは、接地板114に電気的に結合されている。」(段落0017)と記載されている。
【0005】
特許文献4には、「図1を参照に、本発明の実施例に係るメモリシステム100の概略図が示されている。メモリシステム100は、アレイ構成のメモリセル102を含む。メモリセル102のそれぞれは、例えば金属-絶縁体-金属(MIM)スイッチセル又は相変化スイッチセルのようなスイッチ素子104と、例えば接合型電界効果トランジスタ(JFET)のようなセルトランジスタ106と、を含む。」(段落0019)、および「スイッチ素子104は、第1サイド114及び第2サイド116を含む。第1サイド114は、例えばメモリシステム100のワードライン1からワードライン1024といったワードライン118のひとつと接続される。第2サイド116は、セルトランジスタ106のゲートターミナル108と接続される。」(段落0021)と記載されている。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2009-252253号公報
[特許文献2] 国際公開第2010/004652号
[特許文献3] 特開2008-021970号公報
[特許文献4] 特表2009-538491号公報
[非特許文献]
[非特許文献1] Tejinder Singh他、"Reconfigurable PCM GeTe-based Latching 6-bit Digital Switched Capacitor Bank"、15th European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC)、Utrecht, Netherlands、pp. 93-96、2021年1月
[非特許文献2] Tejinder Singh他、" Ultra-Compact Phase-Change GeTe-Based Scalable mmWave Latching Crossbar Switch Matrices"、IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、pp. 938-949、2021年12月
【発明の概要】
【0006】
本発明の第1の態様においては、相変化材料スイッチと、前記相変化材料スイッチに直列に接続された、ノーマリオンの第1直列スイッチとを備えるスイッチ装置を提供する。
【0007】
上記のスイッチ装置にいて、前記相変化材料スイッチおよび前記第1直列スイッチは、前記スイッチ装置の第1端子および第2端子の間において、前記相変化材料スイッチが前記第1端子側、前記第1直列スイッチが前記第2端子側に接続され、前記第1直列スイッチの制御端子は、前記相変化材料スイッチにおける前記第1端子側の端子に接続されてよい。
【0008】
上記のいずれかのスイッチ装置は、前記相変化材料スイッチに直列に接続された、ノーマリオンの第2直列スイッチを更に備え、前記第2直列スイッチは、前記スイッチ装置の前記第1端子および前記第2端子の間において、前記相変化材料スイッチよりも前記第1端子側に接続され、前記第2直列スイッチの制御端子は、前記相変化材料スイッチにおける前記第2端子側の端子に接続されてよい。
【0009】
上記のいずれかのスイッチ装置において、前記第1直列スイッチは、前記第1端子に対する前記第2端子の電位差が第1閾値を超えたことに応じてオフとなってよい。
【0010】
上記のいずれかのスイッチ装置において、前記第1閾値は、前記相変化材料スイッチの耐圧よりも小さくてよい。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する

関連特許

日亜化学工業株式会社
発光装置
1か月前
エイブリック株式会社
半導体装置
14日前
富士電機株式会社
半導体装置
18日前
富士電機株式会社
半導体装置
18日前
富士電機株式会社
半導体装置
18日前
富士電機株式会社
半導体装置
18日前
株式会社カネカ
固体撮像装置用基板
1か月前
TDK株式会社
太陽電池
1か月前
住友電気工業株式会社
受光素子
1か月前
エイブリック株式会社
縦型ホール素子
27日前
国立大学法人 和歌山大学
光検出器
11日前
三菱電機株式会社
半導体装置
17日前
三菱電機株式会社
半導体装置
6日前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
11日前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
11日前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
1か月前
株式会社半導体エネルギー研究所
半導体装置
27日前
ミツミ電機株式会社
半導体装置
27日前
日亜化学工業株式会社
発光装置
1か月前
ミツミ電機株式会社
センサ装置
17日前
ローム株式会社
半導体装置
1か月前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
1か月前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
1か月前
ローム株式会社
半導体装置
1か月前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
1か月前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
27日前
エイブリック株式会社
保護回路及び半導体装置
26日前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
3日前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
11日前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
1か月前
株式会社半導体エネルギー研究所
発光デバイス
26日前
ローム株式会社
窒化物半導体装置
20日前
株式会社カネカ
太陽電池モジュール
1か月前
株式会社カネカ
太陽電池モジュール
1か月前
日亜化学工業株式会社
発光素子
今日
豊田合成株式会社
太陽電池付き衣類
1か月前
続きを見る