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公開番号2025118156
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013300
出願日2024-01-31
発明の名称計測方法、位置合わせ方法、処理方法、処理装置、物品の製造方法、決定方法及びプログラム
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G03F 9/00 20060101AFI20250805BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】基板に形成されたマークを計測するのに有利な技術を提供する。
【解決手段】基板ステージによって保持された基板をレシピに従って処理する処理装置において、前記基板に形成されたマークを計測する計測方法であって、前記基板ステージによって保持された前記基板の処理時間に対して任意に与えられる許容値を指定する情報を取得する第1工程と、前記第1工程で取得した前記情報によって指定されている前記許容値に基づいて、前記基板に形成された複数のマークから、前記レシピによって計測対象に指定されているマーク以外に、計測対象とする追加のマークを決定する第2工程と、前記レシピによって計測対象に指定されているマークの位置、及び、前記第2工程で決定した前記追加のマークの位置を計測する第3工程と、を有する、ことを特徴とする計測方法を提供する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板ステージによって保持された基板をレシピに従って処理する処理装置において、前記基板に形成されたマークを計測する計測方法であって、
前記基板ステージによって保持された前記基板の処理時間に対して任意に与えられる許容値を指定する情報を取得する第１工程と、
前記第１工程で取得した前記情報によって指定されている前記許容値に基づいて、前記基板に形成された複数のマークから、前記レシピによって計測対象に指定されているマーク以外に、計測対象とする追加のマークを決定する第２工程と、
前記レシピによって計測対象に指定されているマークの位置、及び、前記第２工程で決定した前記追加のマークの位置を計測する第３工程と、
を有する、ことを特徴とする計測方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記許容値は、１枚の基板の処理において許容される時間に関する値、及び、複数枚の基板で構成される処理単位において許容される時間に関する値のうち少なくとも一方を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項３】
前記第２工程は、
前記基板ステージによって保持された基板の処理時間の実績値と、後続の基板の処理時間の予測値とに基づいて、前記レシピによって指定されている処理を行うときの処理時間を推定する推定工程と、
前記第１工程で取得した前記情報によって指定されている前記許容値と、前記推定工程で推定した前記処理時間とに基づいて、前記基板に形成されたマークの計測に費やすことが可能な余裕時間を算出する算出工程と、
前記算出工程で算出した前記余裕時間に基づいて、前記追加のマークを決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項４】
前記決定工程では、前記追加のマークとして、前記算出工程で算出した前記余裕時間の全部又は一部の時間で計測可能な数のマークを決定する、ことを特徴とする請求項３に記載の計測方法。
【請求項５】
前記第２工程は、
前記基板ステージによって保持された基板の処理時間の実績値と、後続の基板の処理時間の予測値とに基づいて、前記レシピによって指定されている処理を行うときの処理時間を推定する第１推定工程と、
前記第１工程で取得した前記情報によって指定されている前記許容値と、前記第１推定工程で推定した前記処理時間とに基づいて、前記基板に形成されたマークの計測に費やすことが可能な余裕時間を算出する算出工程と、
前記基板ステージによって保持された前記基板を搬出してから後続の基板を搬入するまでの搬送時間を推定する第２推定工程と、
前記算出工程で算出した前記余裕時間、及び、前記第２推定工程で推定した前記搬送時間のいずれか一方の時間に基づいて、前記追加のマークを決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項６】
前記決定工程では、前記算出工程で算出した前記余裕時間と前記第２推定工程で推定した前記搬送時間とを比較して時間が長い方の時間に基づいて、前記追加のマークを決定する、ことを特徴とする請求項５に記載の計測方法。
【請求項７】
前記許容値は、前記基板ステージに対する基板の搬送間隔に対応する時間に関する値を含む、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項８】
前記基板ステージは、前記基板に形成されたマークの計測と、前記基板の処理とを並列に行うための少なくとも２つのステージを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項９】
前記第２工程では、前記複数のマークのそれぞれに設定されている優先度が高いマークから順に前記追加のマークを決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の計測方法。
【請求項１０】
前記優先度は、前記マークの位置の計測結果のばらつきの度合いが大きくなるにつれて高くなるように設定されている、ことを特徴とする請求項９に記載の計測方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、計測方法、位置合わせ方法、処理方法、処理装置、物品の製造方法、決定方法及びプログラムに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や需要の拡大に伴い、メモリやＭＰＵに代表される半導体素子の微細化と生産性とを両立させる技術が求められている。従って、半導体素子の製造に用いられる基板を処理する基板処理装置においては、基板の位置を合わせる位置合わせ（アライメント）の高精度化が必要となる。
【０００３】
基板のアライメントでは、基板に形成されているマークを撮像して得られた画像データに対してパターンマッチング処理を行うことによって、基板の位置を求める手法が多く用いられ、これに関する技術が従来から提案されている（特許文献１及び２参照）。特許文献１には、基板の位置情報のサンプル密度を基板ごとに変化させて得られる、高次のオーバーレイパラメータと、低次のオーバーレイパラメータとを組み合わせることによって、露光位置を高精度に補正する技術が開示されている。特許文献２には、不確実性（Ｕｎｃｅｒｔａｉｎｔｙ）に基づいて、サンプリングする基板の数と計測点数との組み合わせを検査装置のスループットモデルから決定する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第７２８０３５６号公報
米国特許出願公開第２０２２／００２７４３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、生産計画や基板の処理状況によらず、基板のアライメントに関する計測の粗密を画一的に制御すると、許容できないほどの生産性の低下が生じたり、生産計画に余裕があるにもかかわらず、計測が疎になったりする可能性がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板に形成されたマークを計測するのに有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての計測方法は、基板ステージによって保持された基板をレシピに従って処理する処理装置において、前記基板に形成されたマークを計測する計測方法であって、前記基板ステージによって保持された前記基板の処理時間に対して任意に与えられる許容値を指定する情報を取得する第１工程と、前記第１工程で取得した前記情報によって指定されている前記許容値に基づいて、前記基板に形成された複数のマークから、前記レシピによって計測対象に指定されているマーク以外に、計測対象とする追加のマークを決定する第２工程と、前記レシピによって計測対象に指定されているマークの位置、及び、前記第２工程で決定した前記追加のマークの位置を計測する第３工程と、を有する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、基板に形成されたマークを計測するのに有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板処理装置の基板搬送経路の一例を示すブロック図である。
基板処理装置として具現化される露光装置の構成を説明するための図である。
第１実施形態における露光処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。
基板搬送のタイミングチャートを示す図である。
基板に形成された複数のマークのそれぞれに優先度を設定する手法の一例を説明するためのフローチャートである。
第２実施形態における露光処理に関する動作を説明するためのフローチャートである。
基板搬送のタイミングチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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