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公開番号2025114745
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-05
出願番号2025078486,2023133547
出願日2025-05-09,2013-07-12
発明の名称表示装置の作製方法
出願人株式会社半導体エネルギー研究所
代理人
主分類H10K 71/00 20230101AFI20250729BHJP()
要約【課題】タッチセンサを備える表示装置の厚さを低減する。または、表示品位が高められ
た表示装置の厚さを低減する。または、量産性の高い表示装置の作製方法を提供する。ま
たは、信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】基板として十分に薄い基板と比較的厚い支持基板とが積層された積層基板を
用いる。そして該積層基板のうち薄い基板の一表面にはタッチセンサを備える層が設けら
れ、また異なる積層基板の一表面には表示素子を備える層が設けられる。そしてタッチセ
ンサと表示素子が対向するように2組の積層基板を貼り合わせた後に、各々の積層基板に
おいて支持基板と薄い基板とを剥離すればよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１の支持基板上に固定され、該第１の支持基板と対向しない面上に発光素子を備える素子層が設けられた第１の基板と、第２の支持基板上に固定され、該第２の支持基板と対向しない面上にセンサ層及びカラーフィルタ層が積層して設けられた第２の基板とを、前記素子層と前記センサ層が対向するように、接着層を用いて接着する工程と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接着した後に、
前記第１の基板と前記第１の支持基板との間で前記第１の支持基板を剥離する工程と、
前記第２の基板と前記第２の支持基板との間で前記第２の支持基板を剥離する工程と、を有し、
前記第１の基板、及び前記第２の基板に、厚さが１０μｍ以上２００μｍ以下のガラス基板を用い、
前記第１の支持基板、及び前記第２の支持基板に、前記ガラス基板よりも厚い基材を用いる、表示装置の作製方法。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記ガラス基板が前記基材と密着することにより固定され、
前記ガラス基板と前記基材の各々は、密着面における表面粗さが２ｎｍ以下である、表示装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
前記基材上に有機化合物または珪素化合物を含む樹脂を備え、
前記樹脂と前記ガラス基板が密着することにより、前記ガラス基板が前記基材に固定されている、表示装置の作製方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像を表示するための表示装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、タブレット端末、携帯型
ゲーム機器、携帯型音楽プレーヤなど様々な携帯型の電子機器の普及が進んでいる。この
ような携帯型の電子機器のインターフェースとして、画像表示のための表示部に重ねてタ
ッチセンサ設けることにより、より直感的に操作可能な電子機器が実現されている。
【０００３】
表示部には、代表的には有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子
を備える発光装置、液晶表示装置、電気泳動方式などにより表示を行う電子ペーパなどを
適用することができる。
【０００４】
例えば、有機ＥＬ素子の基本的な構成は、一対の電極間に発光性の有機化合物を含む層
を挟持したものである。この素子に電圧を印加することにより、発光性の有機化合物から
発光を得ることができる。このような有機ＥＬ素子が適用された表示装置は、液晶表示装
置等で必要であったバックライトが不要なため、薄型、軽量、高コントラストで且つ低消
費電力な表示装置を実現できる。例えば、有機ＥＬ素子を用いた表示装置の一例が、特許
文献１に開示されている。
【０００５】
また、タッチセンサとしては代表的には抵抗膜方式、静電容量方式があり、そのほかに
も表面弾性波方式、赤外線方式など様々な方式が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００２－３２４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
携帯型の電子機器は、その携帯性や利便性を高めるために電子機器自体の軽量化、小型
化、薄型化が望まれている。そのために電子機器を構成する個々の部品の薄型化や小型化
が必要である。例えば電子機器を構成する部品のひとつに表示装置がある。
【０００８】
ここで、タッチセンサと表示部とを積層した表示装置の場合、その総厚を十分に薄くす
ることが困難であった。例えば、タッチセンサや表示部を作製する際、それぞれ比較的厚
い基板上にタッチセンサや表示素子などを作り込み、その後基板の裏面を研磨することに
より表示装置の薄型化が可能であるが、素子を作製した後の研磨工程により歩留まりが低
下してしまう。また、薄い基板に直接素子を形成しようとする場合では、基板のたわみ量
が大きく基板の搬送が困難である。また、基板の搬送時や処理時に基板が割れてしまうな
どの問題が生じてしまう。
【０００９】
また、カラーフィルタが設けられた基板を表示素子に重ねて設け、表示品位の高い表示
装置とする場合がある。該基板に薄い基板を適用する場合にも上述した基板のたわみなど
の影響により、カラーフィルタと表示素子とを高い位置合わせ精度で重ねることが困難で
、高い表示品位と表示装置の薄型化を両立することが難しい問題があった。
【００１０】
本発明はこのような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、タッチセン
サを備える表示装置の厚さを低減することを課題の一とする。または、表示品位が高めら
れた表示装置の厚さを低減することを課題の一とする。または、量産性の高い表示装置の
作製方法を提供することを課題の一とする。または、信頼性の高い表示装置を提供するこ
とを課題の一とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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