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公開番号2025111034
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024005173
出願日2024-01-17
発明の名称光半導体装置、その製造方法、バックライト光源及び光半導体パッケージ
出願人豊田合成株式会社
代理人弁理士法人平田国際特許事務所
主分類H10H 20/855 20250101AFI20250723BHJP()
要約【課題】光出力の均一性を向上させることができる光半導体装置、その製造方法、バックライト光源及び光半導体パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体装置1は、基体10と、基体10に配置された発光素子と、発光素子の上方に設けられ、発光素子から出力された光182を透過させる樹脂体20と、屈折率が樹脂体20の屈折率よりも高く、樹脂体20の内部に配置されて光182を拡散する拡散部材22と、拡散部材22が樹脂体20の最上部又は最下部のいずれかに配置されてなる単層であって、さらに拡散部材22が樹脂体20の最上部200の面、又は最下部201の面に凹凸を形成しない光拡散層24と、を備えて概略構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基体と、
前記基体に配置された発光素子と、
前記発光素子の上方に設けられ、前記発光素子から出力された光を透過させる樹脂体と、
屈折率が前記樹脂体の屈折率よりも高く、前記樹脂体の内部に配置されて前記光を拡散する拡散部材と、
前記拡散部材が前記樹脂体の最上部又は最下部のいずれかに配置されてなる単層であって、さらに前記拡散部材が前記樹脂体の前記最上部の面、又は前記最下部の面に凹凸を形成しない光拡散層と、
を備えた光半導体装置。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
前記拡散部材の比重は、前記樹脂体の比重よりも大きい、
請求項１に記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記樹脂体は、前記発光素子を封止する、
請求項２に記載の光半導体装置。
【請求項４】
前記拡散部材は、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ及び酸化ケイ素のうち、少なくとも１種を含む球形状の無機化合物である、
請求項３に記載の光半導体装置。
【請求項５】
前記樹脂体は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂及びポリイミド樹脂のうち、少なくとも１種からなる、
請求項４に記載の光半導体装置。
【請求項６】
樹脂材料と前記拡散部材を金型に注入し、
前記拡散部材を前記金型に注入した前記樹脂材料の最下部に沈降させて前記光拡散層を形成する、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光半導体装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか１項の光半導体装置であって、
マトリックス状に並べられ、照明対象の裏側に配置された複数の前記発光素子と、
複数の前記発光素子を封止する前記封止体と、
前記封止体の前記最上部に配置された前記光拡散層と、
を備えたバックライト光源。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光半導体装置であって、
前記基体、前記発光素子、前記樹脂体及び前記光拡散層を内包する筐体を備えた光半導体パッケージ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置、その製造方法、バックライト光源及び光半導体パッケージに関する。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、基体と、基体上に載置された発光素子と、発光素子を封止する封止部材と、を備えた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この封止部材は、封止部材の表面側に偏在する充填剤の粒子を含有している。この発光素子の封止部材の表面は、充填剤の粒子に起因して形成された凹凸を有している。封止部材の表面は、この凹凸により、外来光を散乱させる光散乱面となり、光沢が抑えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１６８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の発光装置は、封止部材の表面が凹凸を有しているので、発光素子から発せられた光が表面の凹凸によって散乱し、光出力が場所によってばらつき、光出力の均一性が低下する問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、光出力の均一性を向上させることができる光半導体装置、その製造方法、バックライト光源及び光半導体パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、基体と、基体に配置された発光素子と、発光素子の上方に設けられ、発光素子から出力された光を透過させる樹脂体と、屈折率が樹脂体の屈折率よりも高く、樹脂体の内部に配置されて光を拡散する拡散部材と、拡散部材が樹脂体の最上部又は最下部のいずれかに配置されてなる単層であって、さらに拡散部材が樹脂体の最上部の面、又は最下部の面に凹凸を形成しない光拡散層と、を備えた光半導体装置を提供する。
【０００８】
また本発明の他の一態様は、樹脂材料と拡散部材を金型に注入し、拡散部材を樹脂材料の最下部に沈降させて樹脂体及び光拡散層を形成する光半導体装置の製造方法を提供する。
【０００９】
さらに本発明の他の一態様は、マトリックス状に並べられ、照明対象の裏側に配置された複数の発光素子と、複数の発光素子の上方に配置された光拡散層と、を備えたバックライト光源を提供する。
【００１０】
またさらに本発明の他の一態様は、基体、発光素子、樹脂体及び光拡散層を内包する筐体を備えた光半導体パッケージを提供する。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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