特許ウォッチ

公開番号2025105520
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2024221867
出願日2024-12-18
発明の名称中空構造フィルム、回路基板、アンテナ機材及び中空構造フィルムの製造方法
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01B 3/00 20060101AFI20250703BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板に用いられるフィルムに関し、材料の制限を受けにくくしつつ、誘電率の低いフィルムを提供する。
【解決手段】中空構造を有する中空構造フィルム1は、シート状の第1基部11と、第1基部11に重なるシート状の第2基部12と、第1基部11と第2基部12との間に設けられた複数の支柱部20と、を備える。第1基部11は、第2基部12と対向する第1対向面11aを有する。第2基部12は、第1基部11と対向する第2対向面12aを有する。複数の支柱部20の少なくとも一部は、第1対向面11aから第2対向面12aまで延びている連続支柱部23を構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
中空構造を有する中空構造フィルムにおいて、
シート状の第１基部と、
前記第１基部に重なるシート状の第２基部と、
前記第１基部と前記第２基部との間に設けられた複数の支柱部と、を備え、
前記第１基部は、前記第２基部と対向する第１対向面を有し、
前記第２基部は、前記第１基部と対向する第２対向面を有し、
前記複数の支柱部の少なくとも一部は、前記第１対向面から前記第２対向面まで延びている連続支柱部を構成する、中空構造フィルム。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記支柱部は、前記中空構造フィルムの厚み方向に垂直な第１方向に延びており、
前記中空構造フィルムを、前記支柱部を通り且つ前記第１方向に垂直な断面において切断した断面における、前記第１基部の面と前記支柱部の面の前記第１基部に接続する部分とがなす角度は、９０°以上１５０°以下であり、
前記中空構造フィルムを、前記支柱部を通り且つ前記第１方向に垂直な断面において切断した断面における、前記第２基部の面と前記支柱部の面の前記第２基部に接続する部分とがなす角度は、９０°以上１５０°以下である、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項３】
前記中空構造フィルムは、本体部を備え、
前記本体部は、前記第１基部と、前記第２基部と、前記複数の支柱部と、前記第１対向面と前記第２対向面との間に位置するシート状の中央部と、を備え、
前記複数の支柱部は、前記中央部の、前記第１対向面側及び前記第２対向面側に位置する、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項４】
厚さが５０μｍ以上１０００μｍ以下である、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項５】
前記第１基部、前記第２基部及び前記支柱部の少なくともいずれか１つが、９４０ｋｇ／ｍ
３
より大きな密度を有する第１樹脂材料と、９２５ｋｇ／ｍ
３
以下の密度を有する第２樹脂材料とを含む、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項６】
貯蔵弾性率が１．０×１０
5
Ｐａ以上である、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項７】
ガラス粒子を含む、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項８】
前記ガラス粒子は、中空部を有する、請求項７に記載の中空構造フィルム。
【請求項９】
放射線、又は熱ラジカル開始剤に対して活性な二重結合を有する化合物を含む、請求項１に記載の中空構造フィルム。
【請求項１０】
空隙率が２０％以上である、請求項１に記載の中空構造フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、中空構造フィルム、回路基板、アンテナ機材及び中空構造フィルムの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器等において、大容量のデータを高速で送受信することが求められている。このような背景に応じて、電気信号の高周波数化が検討されている。
【０００３】
特に国際電気通信連合（ＩＴＵ）が定める通信システムに規格において５Ｇに該当する通信規格を使用する場合には、日本国内では、４Ｇ以前の通信規格に割り当てられている周波数帯域である３．７ＧＨｚ帯などよりも高周波な、４．５ＧＨｚ帯や２８ＧＨｚ帯が通信事業者に割り当てられる。
【０００４】
これに対し、従来の、主に低周波数帯域を活用した通信を前提に設計されている回路基板は、誘電率の値が比較的高い場合がある。誘電率の値が高いほど、電気信号の伝搬遅延が大きくなる。このため、電気信号の伝搬速度を高め、高速演算を可能とするためには、誘電率は低い方が好ましい。以上により、高周波数帯域で使用される回路基板により大容量・高速通信を可能とするために、回路基板の誘電率を従来よりも低くすることが求められている。
【０００５】
又、回路基板の誘電率が高い場合は回路上に発生する高周波電流の伝送損失が大きくなる傾向がある。このため、同じ大きさの電流を用いて通信を試みた場合に、誘電率の高い回路基板ほど電波の損失が大きくなり、結果として通信に利用可能な電波が弱くなる。これにより、誘電率の高い回路基板ほど、通信距離が短くなるなどの不都合が発生しやすい。
【０００６】
回路基板などの誘電率を従来よりも低くする技術としては、回路基板などの材料を、誘電率の低い材料とする技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１には、高周波基板などに応用される材料としてポリイミドフィルムを用いることによって、当該材料の比誘電率を低くする技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２０２３－１２１６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
材料として誘電率の低い材料を用いることによって、回路基板に用いられるフィルムの誘電率を低くする場合、特定の材料を用いざるを得なくなることに起因する不都合が生じる場合がある。例えば、回路基板の製造に要するコストが増大する場合がある。このため、回路基板に用いられるフィルムに関し、材料の制限を受けにくくしつつ、誘電率を低くすることが求められていた。
【００１０】
本開示は、以上の点を考慮してなされたものであって、材料の制限を受けにくくしつつ、誘電率の低いフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許