特許ウォッチ

公開番号2025101970
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2023219096
出願日2023-12-26
発明の名称保護素子及びこの保護素子を備える保護回路
出願人ショット日本株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01H 85/175 20060101AFI20250701BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】表面実装時の熱処理工程においてキャップが脱落等しにくく、表面実装後のモールド処理において、ヒューズエレメントを保護するキャップ内にモールド樹脂が侵入しにくい保護素子を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた複数のヒューズ電極と、前記絶縁基板の一方の面上に搭載され、前記複数のヒューズ電極を電気的に接続するヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの表面に塗布された動作フラックスと、前記一方の面に設けられて、前記ヒューズエレメント及び前記動作フラックス覆って保護するキャップと、表面実装時に前記動作フラックスから発生するガスを前記キャップ内から排気するガス逃がし部とを備え、前記ガス逃がし部は、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔により形成されているように構成した。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
実装基板に表面実装される保護素子であって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に設けられた複数のヒューズ電極と、
前記絶縁基板の一方の面上に搭載され、前記複数のヒューズ電極を電気的に接続するヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布された動作フラックスと、
前記一方の面に設けられて、前記ヒューズエレメント及び前記動作フラックスを覆って保護するキャップと、
表面実装時に前記動作フラックスから発生するガスを前記キャップ内から排気するガス逃がし部とを備え、
前記ガス逃がし部は、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔により形成されている保護素子。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
前記貫通孔が、前記絶縁基板の一方の面上において前記ヒューズエレメントが搭載された領域である搭載領域の周囲に開口している請求項１に記載の保護素子。
【請求項３】
前記貫通孔が、前記絶縁基板の一方の面上において前記ヒューズ電極が搭載された領域であるヒューズ電極領域の周囲に開口している請求項２に記載の保護素子。
【請求項４】
前記絶縁基板の他方の面に設けられ、前記ヒューズ電極と電気的に接続されるとともに、前記実装基板にはんだ付けされる実装電極をさらに備え、
前記貫通孔が、前記他方の面上において前記実装電極が設けられた領域である実装電極領域の周囲に開口している請求項１に記載の保護素子。
【請求項５】
前記ガス逃がし部を形成する貫通孔が１つのみである、請求項１に記載の保護素子。
【請求項６】
請求項１に記載の保護素子が表面実装された実装基板を備え、
前記保護素子がモールド樹脂で封止されている保護回路。
【請求項７】
前記貫通孔が、前記絶縁基板の他方の面と前記実装基板の実装面との間に侵入しているモールド樹脂によって閉塞されていない請求項６に記載の保護回路。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器の保護素子及びこの保護素子を備える保護回路に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、二次電池の保護回路に利用される表面実装型の保護素子であって、絶縁基板の表面に設けられた複数のヒューズ電極と、複数のヒューズ電極を電気的に接続するヒューズエレメントと、ヒューズエレメントと動作フラックスとを覆って保護するとともに、溶断したヒューズエレメントが飛散するのを防止するキャップとを備えているものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１の保護素子では、この溶断動作時に動作フラックスがガス化してキャップ内の内圧が上昇することによって、キャップが脱落しないように、保護素子のキャップに貫通孔を設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１３４３１７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、保護素子等の様々な素子が搭載される保護回路に、防塵・防水対策及びバッテリーパック内の省スペース化の為に、例えばモールド樹脂を用いて、保護回路の回路パターンと、その上に実装された保護素子とを丸ごと封止することが考えられる。このように保護素子を封止すれば、絶縁基板にキャップを固定することができ、キャップに貫通孔を設ける必要は無くなるようにも思える。
【０００６】
しかしながら、キャップの貫通孔を無くし、ヒューズエレメント等をキャップ内で密封すると、保護素子を表面実装する際の熱処理工程において、動作フラックスから発生するガスの逃げ場がなくなり、キャップ内の内圧が上昇してキャップの脱落や変形が生じる恐れがある。
【０００７】
そこで、特許文献１のようにキャップに貫通孔を設けてキャップ内の空気を排気できるようにしようとすると、今度は保護回路をモールド樹脂で封止する際に、その貫通孔からキャップ内に、モールド樹脂が流れ込み、ヒューズエレメントの正常な溶断動作が阻害される恐れがある。
【０００８】
そこで本発明は、表面実装時の熱処理工程においてキャップが脱落等しにくく、表面実装後のモールド処理において、ヒューズエレメントを保護するキャップ内にモールド樹脂が侵入しにくい保護素子を提供することを主たる課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、本発明に係る保護素子は、実装基板に表面実装される保護素子であって、絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に設けられた複数のヒューズ電極と、前記絶縁基板の一方の面上に搭載され、前記複数のヒューズ電極を電気的に接続するヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの表面に塗布された動作フラックスと、前記一方の面に設けられて、前記ヒューズエレメント及び前記動作フラックスを覆って保護するキャップと、表面実装時に前記動作フラックスから発生するガスを前記キャップ内から排気するガス逃がし部とを備え、前記ガス逃がし部は、前記絶縁基板を板厚方向に貫通する貫通孔により形成されているものである。
【００１０】
このように構成された保護素子であれば、ガス逃がし部を備えているので、キャップ内の空気を排気することができ、表面実装時の熱処理工程において、フラックス由来のガスに起因してキャップが脱落や変形するリスクを低減することができる。
更に、ガス逃がし部の貫通孔が、絶縁基板をその板厚方向に貫通するように形成されているので、ガス逃がし部の出口を絶縁基板の他方の面に開口させることができる。これならば、絶縁基板と実装基板との距離が近くなるように保護素子を実装して、これらの間に形成される空間を狭くすることにより、モールド処理工程において、モールド樹脂が貫通孔の出口に到達することを妨げることができる。そして、キャップ内にモールド樹脂が侵入しにくくなることで、ヒューズエレメントの溶断が阻害される等といったリスクを低減することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許