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公開番号2025101485
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-07
出願番号2023218358
出願日2023-12-25
発明の名称コンデンサ
出願人株式会社指月電機製作所
代理人個人,個人
主分類H01G 4/228 20060101AFI20250630BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂の硬化収縮に伴うケースの撓みを抑制することができるコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ素子2と、コンデンサ素子2に接続される電極板3と、コンデンサ素子2と電極板3とを収容するケース6と、ケース6内に充填される樹脂7とを備え、電極板3が、裏支え部として機能する基板部5aと、基板部5aからケース6の側壁部6bに向かって延び、先端面5d1をケース6の側壁部6bの内面に当接させる凸部5dとを備えている。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
コンデンサ素子と、コンデンサ素子に接続される電極板と、コンデンサ素子と電極板とを収容するケースと、ケース内に充填される樹脂とを備え、
電極板が、先端面をケースの内面に当接させる当接部と、当接部を裏支えする基板部とを備えている、コンデンサ。
続きを表示（約 210 文字）【請求項２】
ケースが、互いに対向する、剛性が互いに異なる側壁部を備えており、
当接部が、剛性の低い側の側壁部に当接している、請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
電極板が、外部接続端子を備え、
ある側壁部に、外部接続端子を載置するための端子台が設けられており、
当接部が、端子台が設けられている側壁部と対向する側壁部に当接している、請求項２記載のコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
この発明は、ケース内にコンデンサ素子と電極板とを収容し樹脂を充填したコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ケース内にコンデンサ素子と電極板とを収容し樹脂を充填したコンデンサは、例えば特許文献１～３に開示されているように従来から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１２－１５１３７８号公報
特開２００６－２１６６１８号公報
国際公開第２０２１／０６５６９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ケースに充填した樹脂が硬化すると、硬化収縮によってケースの側壁部や底部が内側に撓むことがある。
【０００５】
特許文献１の図１のコンデンサは、リード端子の端子固定部がケース側壁の内面に当接しているため、ケース側壁の撓みを抑制できる可能性があるが、端子固定部はＲ曲げされており、端子固定部に力が加わるとＲ部分が潰れるように又は折曲角度を増すようにして変形し易く、ケース側壁を突っ張るだけの十分な剛性があるとはいえない。図４のコンデンサは、突出部の先端がケース側壁の内面に当接しているか定かではないが、仮に当接していたとしても突出部を後方から支えるものがなく、ケース側壁を突っ張るだけの十分な剛性があるとはいえない。
【０００６】
特許文献２のコンデンサは、ケースの突起部と電極板の係合部とを係合させているが、ピンを介しての連結であり、ケース側壁を突っ張るだけの十分な強度があるとはいえない。
【０００７】
特許文献３のコンデンサは、第一部位と第二部位とでリブを両側から挟み込むようにして固定しているだけであり、ケース側壁を突っ張るだけの十分な強度があるとはいえない。
【０００８】
本発明は、樹脂の硬化収縮に伴うケースの撓みを抑制することができるコンデンサの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子２と、コンデンサ素子２に接続される電極板３と、コンデンサ素子２と電極板３とを収容するケース６と、ケース６内に充填される樹脂７とを備え、電極板３が、先端面５ｄ１をケース６の内面に当接させる当接部（凸部５ｄ）と、当接部を裏支えする基板部５ａ、４ａとを備えていることを特徴としている。
【００１０】
上記コンデンサは、ケース６が、互いに対向する、剛性が互いに異なる側壁部６ｂを備えており、当接部が、剛性の低い側の側壁部６ｂに当接していることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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