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公開番号2025100954
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-04
出願番号2024221086
出願日2024-12-17
発明の名称パッケージング基板の製造方法及びこれを用いたパッケージング基板
出願人アブソリックスインコーポレイテッド,Absolics Inc.
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250627BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】キャビティ部の側壁とキャビティ素子との間のギャップを、ボリュームを小さく形成するパッケージング基板、半導体パッケージ、パッケージング基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】本明細書に係るパッケージング基板200は、互いに対向する第1面及び第2面を有するガラス基板100と、ガラス基板に形成されたキャビティ部と、キャビティ部に配置されたキャビティ素子210と、を含む。キャビティ部は、キャビティ素子の少なくとも一部が挿入されるキャビティ空間、キャビティ空間を取り囲む側壁及びキャビティ素子の一側面と側壁との間にギャップ280が配置され、ギャップには、充填材料で充填される充填部220を形成する。ギャップの長さは50μm以下であり得る。
【選択図】図4A
特許請求の範囲【請求項１】
互いに対向する第１面及び第２面を有するガラス基板と、
前記ガラス基板に形成されたキャビティ部と、
前記キャビティ部に配置されたキャビティ素子とを含み、
前記キャビティ部は、
前記キャビティ素子の少なくとも一部が挿入されるキャビティ空間、
前記キャビティ空間を取り囲む側壁、及び
前記キャビティ素子の一側面と前記側壁との間にギャップが配置され、
前記ギャップは、１種以上の充填材料で充填されたものであり、
前記ギャップの長さが５０μｍ以下である、パッケージング基板。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記側壁は傾斜し、
前記側壁と前記第２面との間の角度は６５°以上であり、
ギャップの長さは、前記側壁と前記キャビティ素子の一側面との距離のうち最も大きい値である、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項３】
前記キャビティ部は、
前記キャビティ空間が、前記ガラス基板を貫通するフルキャビティ型であり、
前記キャビティ部は、
前記キャビティ空間の開口部に位置するオープニング面と、
前記オープニング面と対向する底面とを有し、
前記オープニング面の面積が前記底面の面積よりも広い、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項４】
前記キャビティ部は、
前記キャビティ空間が、前記ガラス基板の前記第１面または前記第２面が窪んだ形態であるハーフキャビティ型であり、
前記キャビティ部は、
前記キャビティ空間の開口部に位置するオープニング面と、
前記キャビティ空間の窪み部の底面とを有し、
前記オープニング面の面積が前記底面の面積よりも広い、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項５】
前記ガラス基板は、第１キャビティ部及び第２キャビティ部を含み、
前記第１キャビティ部には第１キャビティ素子が配置され、
前記第２キャビティ部には第２キャビティ素子が配置され、
断面視において、前記第１キャビティ素子の両側に配置されたギャップと、前記第２キャビティ素子の両側に配置されたギャップとの和が２００μｍ以下である、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項６】
前記キャビティ部には第１キャビティ素子と第２キャビティ素子が配置され、
断面視において、前記第１キャビティ素子の両側に配置されたギャップと、前記第２キャビティ素子の両側に配置されたギャップとの和が１５０μｍ以下である、請求項１に記載のパッケージング基板。
【請求項７】
パッケージング用基板の製造方法であって、
キャビティ部が設けられたガラス基板、及びキャビティ素子を用意するステップと、
前記キャビティ部にキャビティ素子を配置し、フィリングするステップとを含み、
前記ガラス基板は、互いに対向する第１面及び第２面を有し、
前記キャビティ部は、
前記キャビティ素子の少なくとも一部が挿入されるキャビティ空間、
前記キャビティ空間を取り囲む側壁、及び
前記キャビティ素子の一側面と前記側壁との間にギャップが配置され、
前記フィリングは、前記ギャップを充填材料で充填して充填部を形成することであり、
前記ギャップの長さが５０μｍ以下である、パッケージング用基板の製造方法。
【請求項８】
前記キャビティ部は、前記キャビティ空間が、前記ガラス基板を貫通するフルキャビティであり、
前記配置は、前記第２面の下に支持層を付着した状態で行われ、
前記支持層は、前記フィリングするステップの後に除去される、請求項７に記載のパッケージング用基板の製造方法。
【請求項９】
前記側壁は傾斜し、
前記側壁が前記第２面と垂直なものと比較して、前記充填材料の所要量が３０％以上減少する、請求項７に記載のパッケージング用基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
具現例は、パッケージング基板、半導体パッケージ、パッケージング基板の製造方法、半導体パッケージの製造方法などに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品を作製するにおいて、半導体ウエハに回路を具現することを前工程（ＦＥ：Ｆｒｏｎｔ－Ｅｎｄ）といい、ウエハを実際の製品で使用可能な状態に組み立てることを後工程（ＢＥ：Ｂａｃｋ－Ｅｎｄ）という。この後工程にパッケージング工程が含まれる。
【０００３】
最近の電子製品の急速な発展を可能にした半導体産業の４つの核心技術としては、半導体技術、半導体パッケージング技術、製造工程技術、ソフトウェア技術がある。半導体技術は、マイクロ以下のナノ単位の線幅、１千万個以上のセル（Ｃｅｌｌ）、高速動作、多くの熱放出などの様々な形態に発展しているが、相対的にこれを完璧にパッケージングする技術がサポートされていない。そのため、半導体の電気的性能が、半導体技術自体の性能よりは、パッケージング技術及びこれによる電気的接続によって決定されることもある。
【０００４】
パッケージング用基板の材料としては、セラミック又は樹脂が適用される。シリコン基板のようなセラミック基板の場合、抵抗値が高いか、または誘電率が高いため、高性能高周波の半導体素子を搭載することが容易ではない。樹脂基板の場合、相対的に高性能高周波の半導体素子を搭載することはできる。しかし、配線のピッチの縮小に限界がある。
【０００５】
最近、ハイエンド用パッケージング基板にシリコンやガラスを適用することができる。シリコンやガラス基板に貫通孔を形成し、導電性物質をこの貫通孔に適用することで、素子とマザーボードとの間の配線長が短くなり、優れた電気的特徴を有することができる。
【０００６】
また、半導体パッケージは、動作時に熱が発生し得、このような熱を放出するための放熱手段がさらに含まれることもある。
【０００７】
関連する先行技術として、韓国公開特許公報第１０－２０２１－００２２９８０号、韓国公開特許公報第１０－２０２２－００５０１２１号などがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
具現例の目的は、ガラス基板が使用されるパッケージング基板において、キャビティ部の側壁とキャビティ素子との間のギャップを、ボリュームを小さく形成するパッケージング基板の製造方法及びこれを用いたパッケージング基板を提供することにある。
【０００９】
また、具現例の目的は、キャビティ部の側壁を傾斜するように形成してテーパー（ｔａｐｅｒｅｄ）形状にギャップを形成することで、ギャップを充填する充填物質のロスを低減するなどの方法により、表面変動（ｓｕｒｆａｃｅｆｌｕｃｔｕａｔｉｏｎ）を減少させてレイヤビルドアップの形成に有利なパッケージング基板の製造方法及びこれを用いたパッケージング基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、一具現例に係るパッケージング基板は、互いに対向する第１面及び第２面を有するガラス基板と、前記ガラス基板に形成されたキャビティ部と、前記キャビティ部に配置されたキャビティ素子とを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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