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公開番号2025098333
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023214390
出願日2023-12-20
発明の名称重合体、その架橋物及びこれらを含む電子デバイス
出願人東ソー株式会社
代理人
主分類C08F 8/14 20060101AFI20250625BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】溶剤への溶解性、常温での印刷加工性、光架橋性、ポリエステル、金属、及び有機絶縁膜に対する優れた接着性、更に酸性及びアルカリ性のレジスト洗浄液に対する耐薬品性を有する重合体を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールにおいて、水酸基の一部がシンナモイル基で置換されている重合体。前記シンナモイル基のベンゼン環は、それぞれ独立して水素、フッ素、シアノ基、ニトロ基、C1～C6のアルキル基、C1～C6のアルコキシ基、C1～C6のフルオロアルキル基、C1～C6のシクロアルキル基で置換されていてもよい。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
式（１）及び式（３）の反復単位を含むことを特徴とする重合体。
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2025098333000031.jpg
54
36
（式（１）中、Ｒ
１
は水素、メチル基を表し、Ｒ
３
、Ｒ
４
及びＲ
５
はそれぞれ独立して水素、フッ素、シアノ基、ニトロ基、Ｃ１～Ｃ６のアルキル基、Ｃ１～Ｃ６のアルコキシ基、Ｃ１～Ｃ６のフルオロアルキル基、Ｃ１～Ｃ６のシクロアルキル基を表す。）
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2025098333000032.jpg
15
36
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
さらに式（２）の反復単位を含有する請求項１に記載の重合体。
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2025098333000033.jpg
31
33
（式（２）中、Ｒ
６
はフェニル基、Ｃ７～Ｃ１０のアルキルフェニル基、Ｃ７～Ｃ１０のアルコキシフェニル基、ナフチル基、Ｃ７～Ｃ１０のフルオロフェニル基、Ｃ７～Ｃ１０のフルオロアルキルフェニル基、ビフェニル基、アセチル基、アダマンチル基、Ｃ３～Ｃ６のアルキル基、Ｃ３～Ｃ６のシクロアルキル基を表す。）
【請求項３】
請求項１又は２に記載の重合体からなる架橋物。
【請求項４】
請求項１に記載の重合体及び／又は請求項２に記載の架橋物を含むことを特徴とする接着層。
【請求項５】
請求項４に記載の接着層を含むことを特徴とする電子デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は溶剤への溶解性、常温での印刷加工性、光架橋性、ポリエステル、金属、及び有機絶縁膜に対する優れた接着性、更に酸性及びアルカリ性のレジスト洗浄液に対する耐薬品性を有する重合体に関するものである。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
プリンテッドエレクトロニクスは基板上に電子デバイス等を印刷によって形成する技術を言う。本技術に於いては、紙に印刷するのと同様に連続的な印刷を可能とすることによって大幅なコストダウンが図れる。この為、ロール状に巻かれたフレキシブルな基材を連続的に引き出しながら印刷し、巻き取る方法であるロールｔｏロール法が適している。
【０００３】
この際、用いられる基材として、ロールｔｏロール法に対応可能な薄膜ガラスに加え、将来的には安価なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の使用が想定されている。電子デバイスの形態には幾つかの種類があるが、基板上に電子デバイスを形成する場合、例えば、ＰＥＴ上に順に下地層、ゲート電極、有機絶縁膜層、ソース／ドレイン電極、バンク、有機半導体膜層、保護層を形成してゆく工程を経る。上記の電極は金インク、銀インクなどを用いて印刷により形成する。基板上に印刷成膜される下地層はＰＥＴと絶縁膜を接着する役割を持ち、ゲート電極との接着性も必要となる。更に、絶縁膜層を印刷法で形成する際には有機溶剤が用いられるため、絶縁層を形成する前には、下地層に耐溶剤性を付与するため硬化させておく必要がある。この際、連続印刷法では実質的に加温出来ず、長い硬化時間も確保できないため短時間の光照射により硬化する下地層用の材料が必要となる。
【０００４】
基材がガラスの場合には加熱温度に制約がない為、下地層としてポリビニルフェノール（ＰＶＰ）架橋体、或いは、ポリパラフェニレンが主に用いられてきた。ＰＶＰは熱架橋を行う必要があり、架橋温度が１００℃を超え、架橋時間も１時間程度必要となるため、連続印刷プロセスは適用出来ない。また、ポリパラフェニレンも高温真空蒸着により成膜されるため連続成膜出来ず印刷法には適用出来ないという問題を有している。更に、ＰＶＰの架橋温度、或いはポリパラフェニレンの化学蒸着重合時の高温ではプラスチックフィルムを基盤として使用した場合、フィルムが収縮、或いは変形してしまうという致命的な欠点を有していた。即ち、ＰＶＰ或いはポリパラフェニレンを基板上に形成する下地層に用いる場合、連続印刷プロセスを適用出来ないという致命的な欠点があった。
【０００５】
また、電子デバイスを基板上に形成する過程においてレジスト材料を用いて電極回路を形成するためのパターニング工程がある。この工程ではパターニング後のレジスト除去、及びエッチングのために酸、及びアルカリ洗浄が行われ、素子形態によっては下地層がこれら酸性、及びアルカリ性の液と接触する。
【０００６】
このような背景から溶剤に溶解し、常温で印刷加工が可能で、ポリエステル、金属、有機絶縁膜に接着し、更に酸性及びアルカリ性の洗浄液に対する耐性を有する材料が求められている。
【０００７】
紙の表面処理剤、医療材料等を目的としたポリビニルアルコールを一部エステル化した後、２官能イソシアネート化合物で架橋したポリマー（非特許文献１）、ジカルボン酸で架橋したポリマー（非特許文献２）、２官能酸無水物で架橋したポリマー（非特許文献３）が開示されている。また、ポリビニルアルコールとアルデヒド化合物を反応させてポリビニルアセタールを得る技術（非特許文献４，５）、が開示されているが、これらは何れも光架橋性を有していない。
【０００８】
ポリビニルアルコールとシンナモイルクロリド反応させた後、酸無水物と反応させた光架橋性ポリマーが開示されている（特許文献１）が、これらの文献にはイソシアネートとの反応、及び接着性に関し何らの言及はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
米国特許２８６１０５８号
【非特許文献】
【００１０】
ジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス誌、１９９６年、３４巻、９２５頁
ジャーナル・オブ・アプライド・ポリマー・サイエンス誌、１９７６年、２０巻、３２４１頁
ジャーナル・オブ・アプライド・ポリマー・サイエンス誌、１９９７年、６５巻、８号、１６４３頁
ジャーナル・オブ・アプライド・ポリマー・サイエンス誌、２０１４年、４０６７７頁
ジャーナル・オブ・アプライド・ポリマー・サイエンス誌、１９９６年、６２巻、２１３９頁
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

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