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公開番号2025088818
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023203546
出願日2023-12-01
発明の名称チップ抵抗器及びその製造方法並びに電子回路装置
出願人ローム株式会社
代理人弁理士法人深見特許事務所
主分類H01C 1/142 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チップ抵抗器を含む電子回路装置の信頼性を向上させることができるチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器1は、絶縁基板10と、抵抗体層20と、第1電極30と、第2電極40とを備える。絶縁基板10は、おもて面11と、裏面12と、第1端面13と、第2端面14とを有する。第1電極30は、第1端面電極36と、第1裏面電極33とを含む。第2電極40は、第2端面電極46と、第2裏面電極43とを含む。第1端面13は、裏面12と第1端面13との接続部15bから膨らんでいる。第2端面14は、裏面12と第2端面14との接続部16bから膨らんでいる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
おもて面と、前記おもて面とは反対側の裏面と、前記おもて面と前記裏面とに接続されている第１端面と、前記第１端面とは反対側の第２端面とを有する絶縁基板と、
前記おもて面上に配置されている抵抗体層と、
第１電極と、
第２電極とを備え、
前記第１端面と前記第２端面とは、各々、前記おもて面と前記裏面とに接続されており、
前記第１電極と前記第２電極とは、前記第１端面と前記第２端面とが互いに離間されている方向において、互いに離間されており、
前記第１電極は、前記おもて面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に接続されている第１おもて面電極と、前記第１端面上に配置されておりかつ前記第１おもて面電極に接続されている第１端面電極と、前記裏面上に配置されておりかつ前記第１端面電極に接続されている第１裏面電極とを含み、
前記第２電極は、前記おもて面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に接続されている第２おもて面電極と、前記第２端面上に配置されておりかつ前記第２おもて面電極に接続されている第２端面電極と、前記裏面上に配置されておりかつ前記第２端面電極に接続されている第２裏面電極とを含み、
前記第１端面は、前記裏面と前記第１端面との第１接続部から膨らんでおり、
前記第２端面は、前記裏面と前記第２端面との第２接続部から膨らんでいる、チップ抵抗器。
続きを表示（約 1,900 文字）【請求項２】
前記第１接続部における前記第１端面の第１膨らみ角度は、２０°以上であり、
前記第２接続部における前記第２端面の第２膨らみ角度は、２０°以上である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記絶縁基板の厚さに対する前記第１端面の第１膨らみ高さの比は、０．０５以上であり、
前記絶縁基板の前記厚さに対する前記第１端面の第２膨らみ高さの比は、０．０５以上であり、
前記絶縁基板の前記厚さは、前記おもて面と前記裏面との間の距離であり、
前記第１端面の前記第１膨らみ高さは、前記第１接続部と前記おもて面と前記第１端面との第３接続部とを結ぶ第１仮想平面からの前記第１端面の最大高さであり、
前記第２端面の前記第２膨らみ高さは、前記第２接続部と前記おもて面と前記第２端面との第４接続部とを結ぶ第２仮想平面からの前記第２端面の最大高さである、請求項１または請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記第１接続部と前記第２接続部との間の距離は、３．２ｍｍ以上である、請求項１または請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
前記第１裏面電極及び前記第２裏面電極は、それぞれ、前記裏面上に配置されている絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層上に配置されている導電層とを含み、
前記導電層は、バインダー樹脂と、前記バインダー樹脂中に分散されている金属粒子とを含む導電材料で形成されている、請求項１または請求項２に記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
絶縁基板を準備することを備え、前記絶縁基板は、おもて面と、前記おもて面とは反対側の裏面と、第１端面と、前記第１端面とは反対側の第２端面とを有し、前記第１端面と前記第２端面とは、各々、前記おもて面と前記裏面とに接続されており、前記第１端面は、前記裏面と前記第１端面との第１接続部から膨らんでおり、前記第２端面は、前記裏面と前記第２端面との第２接続部から膨らんでおり、
前記おもて面上に抵抗体層を形成することと、
第１電極及び第２電極を形成することとを備え、
前記第１電極と前記第２電極とは、前記第１端面と前記第２端面とが互いに離間されている方向において、互いに離間されており、
前記第１電極は、前記おもて面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に接続されている第１おもて面電極と、前記第１端面上に配置されておりかつ前記第１おもて面電極に接続されている第１端面電極と、前記裏面上に配置されておりかつ前記第１端面電極に接続されている第１裏面電極とを含み、
前記第２電極は、前記おもて面上に配置されておりかつ前記抵抗体層に接続されている第２おもて面電極と、前記第２端面上に配置されておりかつ前記第２おもて面電極に接続されている第２端面電極と、前記裏面上に配置されておりかつ前記第２端面電極に接続されている第２裏面電極とを含む、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記第１電極及び前記第２電極を形成することは、スパッタ法により、前記第１端面及び前記第２端面上にそれぞれ前記第１端面電極及び前記第２端面電極を形成することを含む、請求項６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記第１接続部における前記第１端面の第１膨らみ角度は、２０°以上であり、
前記第２接続部における前記第２端面の第２膨らみ角度は、２０°以上である、請求項６または請求項７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基板の厚さに対する前記第１端面の第１膨らみ高さの比は、０．０５以上であり、
前記絶縁基板の前記厚さに対する前記第１端面の第２膨らみ高さの比は、０．０５以上であり、
前記絶縁基板の前記厚さは、前記おもて面と前記裏面との間の距離であり、
前記第１端面の前記第１膨らみ高さは、前記第１接続部と前記おもて面と前記第１端面との第３接続部とを結ぶ第１仮想平面からの前記第１端面の最大高さであり、
前記第２端面の前記第２膨らみ高さは、前記第２接続部と前記おもて面と前記第２端面との第４接続部とを結ぶ第２仮想平面からの前記第２端面の最大高さである、請求項６または請求項７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記第１接続部と前記第２接続部との間の距離は、３．２ｍｍ以上である、請求項６または請求項７に記載のチップ抵抗器の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、チップ抵抗器及びその製造方法並びに電子回路装置に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
国際公開第２０２０／１８９２１７号（特許文献１）は、チップ抵抗器を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／１８９２１７号［概要］
【０００４】
本開示の目的は、チップ抵抗器を含む電子回路装置の信頼性を向上させることができるチップ抵抗器を提供することである。
【０００５】
本開示のチップ抵抗器は、絶縁基板と、抵抗体層と、第１電極と、第２電極とを備える。絶縁基板は、おもて面と、おもて面とは反対側の裏面と、第１端面と、第１端面とは反対側の第２端面とを有する。第１端面と第２端面とは、各々、おもて面と裏面とに接続されている。抵抗体層は、おもて面上に配置されている。第１電極と第２電極とは、第１端面と第２端面とが互いに離間されている方向において、互いに離間されている。第１電極は、第１おもて面電極と、第１端面電極と、第１裏面電極とを含む。第１おもて面電極は、おもて面上に配置されており、かつ、抵抗体層に接続されている。第１端面電極は、第１端面上に配置されており、かつ、第１おもて面電極に接続されている。第１裏面電極は、裏面上に配置されており、かつ、第１端面電極に接続されている。第２電極は、第２おもて面電極と、第２端面電極と、第２裏面電極とを含む。第２おもて面電極は、おもて面上に配置されており、かつ、抵抗体層に接続されている。第２端面電極は、第２端面上に配置されており、かつ、第２おもて面電極に接続されている。第２裏面電極は、裏面上に配置されており、かつ、第２端面電極に接続されている。第１端面は、裏面と第１端面との第１接続部から膨らんでいる。第２端面は、裏面と第２端面との第２接続部から膨らんでいる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、実施の形態のチップ抵抗器の概略平面図である。
図２は、実施の形態のチップ抵抗器の、図１に示される断面線ＩＩ－ＩＩにおける概略断面図である。
図３は、実施の形態のチップ抵抗器の絶縁基板の概略部分拡大断面図である。
図４は、実施の形態のチップ抵抗器の概略底面図である。
図５は、実施の形態の電子回路装置の概略断面図である。
図６は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法の一工程を示す概略断面図である。
図７は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図６に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図８は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図７に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図９は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図８に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１０は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図９に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１１は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１０に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１２は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１１に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１３は、実施の形態のチップ抵抗器の製造方法における、図１２に示す工程の次工程を示す概略断面図である。
図１４は、第１比較例の電子回路装置の接合部材の応力分布を示す図である。
図１５は、実施例の電子回路装置の接合部材の応力分布を示す図である。［詳細な説明］
【０００７】
図面に基づいて本開示の実施の形態の詳細について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。以下に記載する実施の形態の少なくとも一部の構成を任意に組み合わせてもよい。
【０００８】
図１から図４を参照して、実施の形態のチップ抵抗器１を説明する。チップ抵抗器１は、絶縁基板１０と、抵抗体層２０と、第１電極３０と、第２電極４０とを主に備える。チップ抵抗器１は、保護層２４とをさらに備えてもよい。図１及び図４では、便宜上、第１電極３０の一部、第２電極４０の一部及び保護層２４の図示が省略されている。
【０００９】
絶縁基板１０は、アルミナ（Ａｌ
2
Ｏ
3
）のような絶縁材料で形成されている。絶縁基板１０は、おもて面１１と、おもて面１１とは反対側の裏面１２と、第１端面１３と、第１端面１３とは反対側の第２端面１４とを有する。
【００１０】
おもて面１１と裏面１２とは、各々、ｘ方向と、ｘ方向に垂直なｙ方向とに沿って延在している。ｘ方向は、絶縁基板１０の長手方向である。ｙ方向は、絶縁基板１０の短手方向である。おもて面１１と裏面１２とは、ｘ方向及びｙ方向に垂直なｚ方向において互いに離間されている。ｚ方向は、絶縁基板１０の厚さ方向である。おもて面１１と裏面１２とは、絶縁基板１０の厚さ方向の両端面である。図５に示されるように、チップ抵抗器１が回路基板５０に実装される際、裏面１２は回路基板５０に面する。絶縁基板１０の厚さｔは、おもて面１１と裏面１２との間の距離であり、例えば、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。
（【００１１】以降は省略されています）

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