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公開番号2025080476
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-26
出願番号2023193645
出願日2023-11-14
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250519BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】冷媒による冷却を効率的に行うことのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100に接合され、冷媒の通る冷媒流路250が内部に形成されたベースプレート200と、冷媒流路250のうち一方側の端部の内面を覆う断熱部材400と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体基板と、
前記誘電体基板に接合され、冷媒の通る冷媒流路が内部に形成されたベースプレートと、
前記冷媒流路のうち一方側の端部の内面を覆う断熱部材と、を備えることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 240 文字）【請求項２】
前記冷媒流路のうち他方側の端部の内面を覆う断熱部材、を更に備えることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記ベースプレートは金属により形成されており、
前記断熱部材は樹脂により形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記断熱部材は円筒形状の部材であり、前記ベースプレートに形成された凹部の内側に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
エッチング等の処理中においては、基板の温度を適切な温度に維持する必要がある。このため、下記特許文献１に記載されているように、ベースプレートの内部には、冷媒を通すための冷媒流路が形成される。冷媒流路の一方側端部には、外部から低温の冷媒が供給される。基板からの熱は、誘電体基板及びベースプレートを介して冷媒へと伝えられる。冷媒は、冷媒流路を流れながら次第にその温度を上昇させて行き、冷媒流路の他方側端部から外部へと排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６９９３８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
冷媒流路のうち入口側の端部は、出口側の端部と共に、ベースプレートのうち誘電体基板から比較的遠い位置（多くの場合はベースプレートの底面）の開口に繋がる流路、として形成されることが多い。冷媒流路の入口部分では、上記のように外部から低温の冷媒が供給されるので、ベースプレートと冷媒との間の温度差が最も大きくなる。
【０００６】
このため、冷媒は、ベースプレートの底面等にある入口から供給された直後において、その温度を比較的大きく上昇させてしまう。冷媒流路のうち入口よりも奥側の部分、すなわち、誘電体基板に近く冷却に大きく寄与し得る部分には、入口において温度が上昇した後の冷媒が到達することとなる。このような冷媒温度の上昇は、冷却効率の点からは好ましくない。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、冷媒による冷却を効率的に行うことのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、誘電体基板と、誘電体基板に接合され、冷媒の通る冷媒流路が内部に形成されたベースプレートと、冷媒流路のうち一方側の端部の内面を覆う断熱部材と、を備える。
【０００９】
このような構成の静電チャックにおいて、冷媒流路のうち上記「一方側の端部」から冷媒を供給した場合には、外部から供給された直後の低温の冷媒と、ベースプレートとの間の伝熱が、断熱部材によって抑制される。冷媒は、その温度を殆ど上昇させることなく、冷媒流路の奥側の部分にまで到達する。このため、基板等の冷却を、低温の冷媒によって従来よりも効率的に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、冷媒による冷却を効率的に行うことのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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