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公開番号2025114967
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009230
出願日2024-01-25
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100の内部に設けられた吸着電極130と、誘電体基板100の内部に設けられたRF電極140と、を備える。上面視において、RF電極140は、その外周側端部が吸着電極130の外周側端部よりも内側となる範囲に設けられている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、
前記誘電体基板の内部に設けられたＲＦ電極と、を備え、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記ＲＦ電極は、その外周側端部が前記吸着電極の外周側端部よりも内側となる範囲に設けられていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記誘電体基板には、その先端が前記載置面の一部となっている環状の突起、であるシールリングが形成されており、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記シールリングのうち少なくとも一部が前記吸着電極と重なっていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置のような半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板と、誘電体基板を支持するベースプレートと、を備え、これらが互いに接合された構成を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。吸着電極は、誘電体基板のうちベースプレート側の表面に形成されることもあるが、誘電体基板の内部に設けられることが多い。
【０００３】
下記特許文献１に記載されているように、誘電体基板の内部には、吸着電極に加えてＲＦ電極が内蔵されることもある。ＲＦ電極は、半導体製造装置においてプラズマを発生させるための一対の対向電極のうちの１つ、として機能するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１１９６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板に対しエッチング等の処理が行われているときには、ＲＦ電極ではジュール熱が生じ、周囲の部材の温度を上昇させてしまうことがある。つまり、ＲＦ電極は、処理中においては発熱源となり得る。処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制するために、発熱源であるＲＦ電極をどのように配置すべきかについては、従来は具体的な検討がなされていなかった。
【０００６】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板の内部に設けられた吸着電極と、誘電体基板の内部に設けられたＲＦ電極と、を備える。載置面に対し垂直な方向から見た場合において、ＲＦ電極は、その外周側端部が吸着電極の外周側端部よりも内側となる範囲に設けられている。
【０００８】
エッチング等の処理中においては、基板のうち特に外周側の部分の温度が高くなる傾向があることが知られている。そこで、上記構成の静電チャックでは、発熱源であるＲＦ電極を、その外周側端部が吸着電極の外周側端部よりも内側となる範囲、に収めることにより、基板のうち外周側の部分における温度上昇を抑制することができる。これにより、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを従来よりも抑制することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る静電チャックの構成を模式的に示す断面図である。
図１の一部の構成を拡大して詳細に示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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