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公開番号2025032777
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-12
出願番号2023138249
出願日2023-08-28
発明の名称半導体装置、及び、電子機器
出願人富士通株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20250305BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性の高い半導体装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器1において、半導体装置100は、基板10側に位置する第1面(下面)と、第1面の反対側の第2面(上面)とを有し、第2面が回路面である半導体チップ110と、第2面側に設けられる再配線層160と、半導体チップの第1面と基板とを接続する第1バンプ140Aと、半導体チップの第1面と基板とを接続する金属ピラー150と、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する半導体チップであって、前記第２面が回路面である半導体チップと、
前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する第１バンプと、
前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する金属ピラーと
を含む、半導体装置。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記第１バンプ及び前記金属ピラーを複数含み、
平面視で前記複数の金属ピラーは、前記複数の第１バンプの間に設けられる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の金属ピラー及び前記複数の第１バンプは、平面視における第１軸方向において、交互に設けられる、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記複数の金属ピラー及び前記複数の第１バンプは、平面視における前記第１軸方向に交差する第２軸方向において、交互に設けられる、請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記金属ピラーは、前記第１バンプよりも熱伝導率が高い金属製である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数の第１バンプ及び前記複数の金属ピラーは、平面視において、前記半導体チップを含む第１領域内に設けられており、
平面視において、前記第１領域の外側の第２領域内に設けられる複数の第２バンプをさらに含む、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記第２面側に設けられる再配線層をさらに含む、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記再配線層に対する前記半導体チップとは反対側に設けられ、前記再配線層を介して前記半導体チップに接続されるアンテナをさらに含む、請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
半導体装置と、
前記半導体装置が実装される基板と
を含み、
前記半導体装置は、
基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する半導体チップであって、前記第２面が回路面である半導体チップと、
前記第２面側に設けられる再配線層と、
前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する第１バンプと、
前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する金属ピラーと
を有する、電子機器。
【請求項１０】
前記基板は、前記金属ピラーに接続される金属部を有する、請求項９に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置、及び、電子機器に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板と、前記回路基板上に設けられた接合部と、前記接合部を介して前記回路基板に接続された電子部品と、を有し、前記接合部は、半田基部と、前記半田基部の表面に形成され、前記半田基部よりも電気抵抗率が低い金属層と、を有する実装構造がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１１６９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の実装構造（半導体装置）において、接合部の実装密度が高くなると、半田基部を有する接合部同士が繋がる半田ブリッジが生じ、半導体装置の信頼性が低下するおそれがある。これは、半導体装置を含む電子機器においても同様である。
【０００５】
そこで、信頼性の高い半導体装置、及び、電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態の半導体装置は、基板側に位置する第１面と、前記第１面の反対側の第２面とを有する半導体チップであって、前記第２面が回路面である半導体チップと、前記第２面側に設けられる再配線層と、前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する第１バンプと、前記半導体チップの前記第１面と前記基板とを接続する金属ピラーとを含む。
【発明の効果】
【０００７】
信頼性の高い半導体装置、及び、電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施形態の半導体装置１００の断面構成の一例を示す図である。
領域Ａ及びＢ、半田ボール１４０Ａ及び１４０Ｂ、及び金属ピラー１５０の配置の一例を示す図である。
電子機器１のシミュレーションモデルを用いたシミュレーション結果の一例を示す図である。
実施形態の第１変形例の電子機器１Ａを示す図である。
実施形態の第２変形例の半導体装置１００Ｂ及び電子機器１を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の半導体装置、及び、電子機器を適用した実施形態について説明する。以下では、同一の要素に同一の符号を付して、重複する説明を省略する場合がある。
【００１０】
以下では、ＸＹＺ座標系を定義して説明する。Ｘ軸に平行な方向（Ｘ方向）、Ｙ軸に平行な方向（Ｙ方向）、Ｚ軸に平行な方向（Ｚ方向）は、互いに直交する。Ｘ方向は第１軸方向の一例であり、Ｙ方向は第２軸方向の一例であり、Ｚ方向は第３軸方向の一例である。また、以下では、説明の便宜上、－Ｚ方向側を下側又は下、＋Ｚ方向側を上側又は上と称す場合があるが、普遍的な上下関係を表すものではない。また、平面視とはＸＹ面視することをいう。
（【００１１】以降は省略されています）

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