特許ウォッチ

公開番号2024121017
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-09-05
出願番号2024108201,2020021215
出願日2024-07-04,2020-02-12
発明の名称電子機器
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20240829BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】省スペースに実装でき、かつ高機能化が可能な積層セラミック電子部品を実装した電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第1及び第2回路基板と、積層セラミック電子部品と、素体の第1主面と、第1回路基板の実装面とが向き合うように、部品の第1及び第2外部電極と第1回路基板の実装面とを互いに接続し、はんだで構成された部品接続部と、第1軸方向での寸法が積層セラミック電子部品の寸法より大きく、第1回路基板と第2回路基板の間を接続し、はんだで構成された基板接続部と、を具備し、第1及び第2外部電極は、第1又は第2端面から第1主面まで延出する第1領域と、第1又は第2端面上において、第1領域と第1軸方向に隣接配置された第2領域と、を有し、第1領域は、第2領域より部品接続部のはんだと反応しやすい主成分の第1最外層を含み、第1軸方向での部品接続部の寸法は、積層セラミック電子部品の寸法より小さい。
【選択図】図7

特許請求の範囲【請求項１】
実装面同士が対向する第１回路基板及び第２回路基板と、
前記実装面同士が対向する第１軸方向に積層された第１内部電極及び第２内部電極と前記第１軸方向を向いた第１主面及び第２主面と前記第１軸と直交する第２軸方向を向き前記第１内部電極が引き出された第１端面と前記第２軸方向を向き前記第２内部電極が引き出された第２端面とを有するセラミック素体と、前記第１端面を覆い、前記第１主面まで延出する第１外部電極と、前記第２端面を覆い、前記第１主面まで延出する第２外部電極と、を有する積層セラミック電子部品と、
前記第１主面と、前記第１回路基板の前記実装面とが向き合うように、前記第１外部電極及び前記第２外部電極と前記第１回路基板の前記実装面とを互いに接続し、はんだにより構成された部品接続部と、
前記第１軸方向における寸法が前記積層セラミック電子部品の寸法より大きく、前記第１回路基板の前記実装面と前記第２回路基板の前記実装面の間を接続し、はんだにより構成された基板接続部と、
を具備し、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極各々は、
前記第１端面又は前記第２端面から前記第１主面まで延出する第１領域と、
前記第１端面又は前記第２端面上において、前記第１領域と前記第１軸方向に隣接して配置された第２領域と、を有し、
前記第１領域は、前記第２領域より前記部品接続部のはんだと反応しやすい主成分を有する第１最外層を含み、
前記第１軸方向における前記部品接続部の寸法は、前記積層セラミック電子部品の寸法より小さい、
電子機器。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１最外層は、錫を主成分とし、
前記第２領域は、錫以外の主成分のうち、前記第１領域よりも前記部品接続部のはんだとの反応を抑制する主成分を有する第２最外層を含む
電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第２最外層の主成分は、金及び白金等の金属、酸化銅等の金属酸化物、セラミックス、またはダイアモンドライクカーボンである
電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１軸方向における前記部品接続部は、前記第１領域を覆い、前記第２領域を覆わない
電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１軸方向における前記部品接続部の寸法は、前記第１領域の寸法と実質的に等しい、
電子機器。
【請求項６】
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１領域は、前記セラミック素体上に配置された第１内層をさらに含み、
前記第１最外層は、前記第１内層上に配置され、
前記第２最外層は、前記第１内層の少なくとも一部と連続して形成される
電子機器。
【請求項７】
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１領域は、前記セラミック素体上に配置された第１内層をさらに含み、
前記第２領域は、
前記セラミック素体上に配置され、前記第１内層と連続して形成された第２内層と、
錫を主成分とし前記第２内層上に配置され、かつ前記第１最外層と連続して形成された錫含有層層と、をさらに含み、
前記第２最外層は、前記錫含有層上に配置される
電子機器。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第２領域は、前記第１端面又は前記第２端面上において前記第１軸及び前記第２軸と直交する第３軸方向に沿って延びる
電子機器。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１外部電極は、前記第１端面を覆い、前記第１主面及び前記第２主面まで延出し、
前記第２外部電極は、前記第２端面を覆い、前記第１主面及び前記第２主面まで延出し、
前記第２領域は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極各々の前記第１軸方向における中央部に配置され、
前記第１領域は、前記第１端面又は前記第２端面から前記第１主面及び前記第２主面まで延出する
電子機器。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電子機器であって、
前記第１外部電極は、前記第１端面を覆い、前記第１主面及び前記第２主面まで延出し、
前記第２外部電極は、前記第２端面を覆い、前記第１主面及び前記第２主面まで延出し、
前記第２領域は、前記第１端面又は前記第２端面から前記第２主面まで延出する
電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を実装した電子機器に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴って、積層セラミック電子部品の低背化が求められている。特許文献１には、セラミック本体と、セラミック本体に配置された複数の第１及び第２内部電極と、第１及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１及び第２外部電極と、を含む、低背型の積層セラミックコンデンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１３０９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層セラミックコンデンサは、例えば、外部電極が基板にはんだ付けされることで、基板に実装される。この際、はんだが外部電極の高さ方向に濡れ上がり、外部電極の周縁部に達することがあった。これにより、はんだを含めた高さ寸法が積層セラミック電子部品の高さ寸法よりも大きくなり、実装スペースが増加することがあった。さらに、セラミック本体（セラミック素体）の高さ及び内部電極の積層数が規制され、高容量化等の高機能化が妨げられていた。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、省スペースに実装でき、かつ高機能化が可能な積層セラミック電子部品を実装した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、実装面同士が対向する第１回路基板及び第２回路基板と、上記実装面同士が対向する第１軸方向に積層された第１内部電極及び第２内部電極と上記第１軸方向を向いた第１主面及び第２主面と上記第１軸と直交する第２軸方向を向き上記第１内部電極が引き出された第１端面と上記第２軸方向を向き上記第２内部電極が引き出された第２端面とを有するセラミック素体と、上記第１端面を覆い、上記第１主面まで延出する第１外部電極と、上記第２端面を覆い、上記第１主面まで延出する第２外部電極と、を有する積層セラミック電子部品と、上記第１主面と、上記第１回路基板の上記実装面とが向き合うように、上記第１外部電極及び上記第２外部電極と上記第１回路基板の上記実装面とを互いに接続し、はんだにより構成された部品接続部と、上記第１軸方向における寸法が上記積層セラミック電子部品の寸法より大きく、上記第１回路基板の上記実装面と上記第２回路基板の上記実装面の間を接続し、はんだにより構成された基板接続部と、を具備し、上記第１外部電極及び上記第２外部電極各々は、上記第１端面又は上記第２端面から上記第１主面まで延出する第１領域と、上記第１端面又は上記第２端面上において、上記第１領域と上記第１軸方向に隣接して配置された第２領域と、を有し、上記第１領域は、上記第２領域より上記部品接続部のはんだと反応しやすい主成分を有する第１最外層を含み、上記第１軸方向における上記部品接続部の寸法は、上記積層セラミック電子部品の寸法より小さい。
【０００７】
上記構成では、第１領域がはんだと反応し易い主成分の第１最外層を含み、第１端面又は第２端面から第１主面まで延出するように配置される。これにより、実装時に、第１主面と実装基板とを対向して配置することで、第１主面近傍においてはんだと第１最外層とを十分に反応させることができ、はんだと第１及び第２外部電極を確実に接合させることができる。また、上記構成では、第２領域が、第１領域と第１軸方向に隣接して配置される。これにより、第２領域において第１軸方向に沿ったはんだの濡れ上がりを抑制でき、第２主面上へはんだが到達することを抑制できる。したがって、実装後において、はんだを含む積層セラミック電子部品の第１軸方向の高さ寸法を規制することができ、積層セラミック電子部品を省スペースに実装できる。さらに、実装スペースに対してセラミック素体の第１軸方向の高さ寸法を十分に確保することができ、実装スペースを最大限に活用して、積層セラミック電子部品の高機能化を実現することができる。
【０００８】
例えば、上記第１最外層は、錫を主成分とし、上記第２領域は、錫以外の主成分のうち、上記第１領域よりも上記部品接続部のはんだとの反応を抑制する主成分を有する第２最外層を含んでもよい。
これにより、第２最外層によってはんだとの反応を抑制でき、はんだの濡れ上がりを抑制することができる。したがって、上記構成によれば、第２主面上へはんだが到達することを抑制することができ、省スペースな実装と積層セラミック電子部品の高機能化を実現することができる。
【０００９】
また、上記第２最外層の主成分は、金及び白金等の金属、酸化銅等の金属酸化物、セラミックス、またはダイアモンドライクカーボンであってもよい。上記第１軸方向における上記部品接続部は、上記第１領域を覆い、上記第２領域を覆わなくてもよい。上記第１軸方向における上記部品接続部の寸法は、上記第１領域の寸法と実質的に等しくてもよい。
【００１０】
この場合、上記第１領域は、上記セラミック素体上に配置された第１内層をさらに含み、
上記第１最外層は、上記第１内層上に配置され、
上記第２最外層は、上記第１内層の少なくとも一部と連続して形成されてもよい。
これにより、第２最外層が第１内層の少なくとも一部と同一の工程により形成される。したがって、積層セラミック電子部品の生産効率を高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許