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公開番号2024112603
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-21
出願番号2023017757
出願日2023-02-08
発明の名称半導体装置
出願人三菱電機株式会社
代理人弁理士法人高田・高橋国際特許事務所
主分類H01L 23/48 20060101AFI20240814BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本開示は半導体装置に関し、リードフレームの振動及び位置ずれを抑制することで、製造効率及び製造品質を改善できる半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示の半導体装置は、複数の集積回路と、複数の集積回路を搭載するICフレームと、封止材を備える。ICフレームは、ICフレームの長手方向に延伸する第一の突起と、ICフレームにおいて第一の突起の反対側に位置し、第一の突起と反対方向に延伸する第二の突起と、ICフレームの短手方向に延伸し、封止材に内蔵されている第三の突起とを有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
複数の集積回路と、前記複数の集積回路を搭載するＩＣフレームと、封止材を備え、
前記ＩＣフレームが、
前記ＩＣフレームの長手方向に延伸する第一の突起と、
前記ＩＣフレームにおいて前記第一の突起の反対側に位置し、前記第一の突起と反対方向に延伸する第二の突起と、
前記ＩＣフレームの短手方向に延伸し、封止材に内蔵されている第三の突起と
を有する半導体装置。
続きを表示（約 530 文字）【請求項２】
前記複数の集積回路が、２つの集積回路であり、
前記第三の突起が、前記２つの集積回路のそれぞれから同じ距離となる位置に存在する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の集積回路が、２つの集積回路であり、
前記ＩＣフレームが、前記２つの集積回路の間にめっき領域を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記ＩＣフレームにおいて前記第三の突起の反対側に位置し、前記ＩＣフレームの長手方向に並列している、半導体素子群をさらに備え、
前記半導体素子群が、複数の種類の半導体素子を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の集積回路同士が、配線により接続されている
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記半導体素子群を構成する半導体が、ワイドバンドギャップ半導体で形成されている
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記ワイドバンドギャップ半導体が、シリコンカーバイド、窒化ガリウム系材料又はダイヤモンドである
請求項６に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、２つの集積回路（ＩＣ）のチップが搭載されたリードフレームに関する技術が開示されている。このリードフレームは、ＩＣダイボンドあるいはワイヤボンディングの工程において、ＩＣダイボンド部を支持する突起部を１つ備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０１８／０９６５７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のリードフレームは、２つのチップを搭載するため、ＩＣダイボンド部を広くしたことで、ＩＣダイボンド部の面積及び重量が増大している。その結果、ＩＣダイボンドあるいはワイヤボンディングの際に、リードフレームの振動あるいは位置ずれが生じやすくなっている。
【０００５】
しかし、上述のリードフレームには、ＩＣダイボンド部を支持する突起部が１つしかないため、振動及び位置ずれを十分に抑制できない。その結果、ＩＣダイボンド及びワイヤボンディングの精度が悪くなることで、製造効率及び製造品質が悪化する課題があった。
【０００６】
本開示は上述の問題を解決するため、リードフレームの振動及び位置ずれを抑制することで、製造効率及び製造品質を改善できる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の態様は、複数の集積回路と、複数の集積回路を搭載するＩＣフレームと、封止材を備え、ＩＣフレームが、ＩＣフレームの長手方向に延伸する第一の突起と、ＩＣフレームにおいて第一の突起の反対側に位置し、第一の突起と反対方向に延伸する第二の突起と、ＩＣフレームの短手方向に延伸し、封止材に内蔵されている第三の突起と、を有する半導体装置であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の態様によれば、リードフレームの振動及び位置ずれを抑制することで、製造効率及び製造品質を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の実施の形態１に係る半導体装置を示す平面図である。
本開示の実施の形態２に係る半導体装置を示す平面図である。
本開示の実施の形態３に係る半導体装置を示す平面図である。
本開示の実施の形態４に係る半導体装置を示す平面図である。
本開示の実施の形態４に係る半導体装置との比較例を示す平面図である。
本開示の実施の形態５に係る半導体装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１
図１は、本開示の実施の形態１に係る半導体装置を示す平面図である。半導体装置１００は、ＩＣフレーム１を備える。ＩＣフレーム１は、第一方向５０に長手方向を有する導電性のリードフレームである。
（【００１１】以降は省略されています）

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