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公開番号2025119879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-15
出願番号2024014970
出願日2024-02-02
発明の名称電子部品の製造方法
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01F 41/04 20060101AFI20250807BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】積層体における切断マークの位置精度の向上が図れる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品1の製造方法は、複数の積層体層が積層されて形成される積層体100であって、積層体100の外表面100Sに露出して設けられる位置決めマーク102を有する積層体100を形成する工程と、位置決めマーク102に基づいて、外表面100Sに切断マーク106を形成する工程と、切断マーク106に基づいて、積層体100を切断する工程と、を含む。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
複数の積層体層が積層されて形成される積層体であって、前記積層体の外表面に露出して設けられる位置決めマークを有する当該積層体を形成する工程と、
前記位置決めマークに基づいて、前記外表面に切断マークを形成する工程と、
前記切断マークに基づいて、前記積層体を切断する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記積層体を形成する工程では、前記位置決めマークを前記積層体の前記外表面に露出させる開口を形成する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を形成する工程では、複数の前記積層体層を含んで形成され、前記外表面を構成すると共に開口を有する第一積層体層部と、前記第一積層体層部に連続する第二積層体層とを積層して前記積層体を形成し、
前記第二積層体層において前記位置決めマークを形成し、
前記第一積層体層部において前記位置決めマークを露出させる開口を前記形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を形成する工程では、導体パターンを含む複数の前記積層体層を積層して前記積層体を形成しており、
前記第二積層体層において、前記位置決めマークと前記導体パターンの一部とを位置させる、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記位置決めマークと前記導体パターンとを同じ材料で形成する、請求項４に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記積層体を形成する工程では、前記外表面を構成する第一積層体層と、前記第一積層体層に連続する第二積層体層とを積層して前記積層体を形成し、
前記第二積層体層において前記位置決めマークを形成し、
前記第一積層体層において前記位置決めマークを露出させる開口を形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記積層体を形成する工程では、導体パターンを含む複数の前記積層体層を積層して前記積層体を形成しており、
前記第二積層体層において、前記位置決めマークと前記導体パターンの一部とを位置させる、請求項６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記位置決めマークと前記導体パターンとを同じ材料で形成する、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記切断マークを形成する工程では、前記積層体における切断予定位置に前記切断マークが並んで配置されるように、前記切断マークを形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記切断マークを形成する工程では、感光性ペーストを用いて、フォトリソグラフィ法によって前記切断マークを形成する、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法は、積層体を形成する工程と、積層体を切断する工程と、を含む（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－１５４７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の製造工程において、積層体の切断位置のずれなどは、電子部品の特性などに影響を与え得る。積層体の切断位置の精度は、切断マークの位置精度に依存し得る。切断マークの位置精度が低いと、切断位置の精度も低くなり得る。そのため、積層体の切断位置の精度の向上を図るためには、積層体における切断マークの位置精度を向上させる必要がある。
【０００５】
本発明の一態様は、積層体における切断マークの位置精度の向上が図れる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係る電子部品の製造方法は、複数の絶縁体層が積層されて形成される積層体であって、積層体の外表面に露出して設けられる位置決めマークを有する当該積層体を形成する工程と、位置決めマークに基づいて、外表面に切断マークを形成する工程と、切断マークに基づいて、積層体を切断する工程と、を含む。
【０００７】
本発明の一態様に係る電子部品の製造方法では、積層体の外表面に露出して設けられる位置決めマークを有する積層体を形成する。切断マークは、位置決めマークに基づいて形成する。これにより、電子部品の製造方法では、位置決めマークを基準として切断マークを形成できるため、積層体における切断マークの位置精度の向上が図れる。その結果、積層体の切断位置の精度の向上を図ることができ、信頼性の高い電子部品を製造することができる。
【０００８】
（２）上記（１）の電子部品の製造方法において、積層体を形成する工程では、位置決めマークを積層体の外表面に露出させる開口を形成してもよい。この方法では、位置決めマークを積層体の外表面に露出させることができる。
【０００９】
（３）上記（１）又は（２）の電子部品の製造方法において、積層体を形成する工程では、複数の積層体層を含んで形成され、外表面を構成すると共に開口を有する第一積層体層部と、第一積層体層部に連続する第二積層体層とを積層して積層体を形成し、第二積層体層において位置決めマークを形成し、第一積層体層部において位置決めマークを露出させる開口を形成してもよい。この方法では、開口を有する第一積層体部が複数の積層体層を含んで構成される構成であっても、位置決めマークを積層体の外表面に露出させることができる。
【００１０】
（４）上記（３）の電子部品の製造方法において、積層体を形成する工程では、導体パターンを含む複数の積層体層を積層して積層体を形成しており、第二積層体層において、位置決めマークと導体パターンの一部とを位置させてもよい。この方法では、導体パターンと位置決めマークとが同じ位置（層）に配置される。これにより、電子部品の製造方法では、電子部品となる部分に配置される導体パターンとの位置関係において、位置決めマークの位置を設定することができる。そのため、電子部品の製造方法では、導体パターンに対する位置決めマークの位置精度を高めることができるため、位置決めマークに基づいて形成される切断マークの位置精度を高めることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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