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公開番号2025116618
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-08
出願番号2024011136
出願日2024-01-29
発明の名称回路基板および電子制御装置
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250801BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】共通化された回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板は、2線式通信回路が実装されるものである。回路基板は、電気絶縁性の絶縁基板と、デジタルグランド配線21dとパワーグランド配線21pと2線式通信回路に接続される入出力パターン5とを含み絶縁基板に形成された導電性の配線部とを備えている。入出力パターンは、絶縁基板の少なくとも表層に形成される、第1導体パターン51と第2導体パターン52とを備えている。第1導体パターンは、表層に形成されたデジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所でデジタルグランド配線と接続可能に構成されている。第2導体パターンは、表層に形成されたパワーグランド配線と接続されており、第1導体パターンと隣り合って配置され、第1導体パターンと接続可能に構成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
２線式通信回路（４１）が実装される回路基板であって、
電気絶縁性の基板（１）と、
デジタル回路用のデジタルグランド配線（２１ｄ）と、前記基板外のグランドに接続されるパワーグランド配線（２１ｐ）と、前記２線式通信回路に接続される入出力パターン（５）と、を含み、前記基板に形成された導電性の配線部（２）と、を備え、
前記入出力パターンは、前記基板の少なくとも表層に形成され、
前記表層に形成された前記デジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所で前記デジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターン（５１）と、
前記表層に形成された前記パワーグランド配線と接続されており、前記第１導体パターンと隣り合って配置され、前記第１導体パターンと接続可能な第２導体パターン（５２）と、を備えている回路基板。
続きを表示（約 1,600 文字）【請求項２】
前記第１導体パターンは、前記基板の前記表層に加えて内層にも設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記デジタルグランド配線と前記第１導体パターンとを接続する抵抗素子またはコンデンサ素子である回路素子（４６ａ，４６ｂ）が実装可能に構成されており、
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを接続する接続用抵抗素子（４７）が実装可能に構成されている請求項１または２に記載の回路基板。
【請求項４】
２線式通信回路（４１）と、前記２線式通信回路が実装された回路基板（１００）とを備えた電子制御装置であって、
前記回路基板は、
電気絶縁性の基板（１）と、
デジタル回路用のデジタルグランド配線（２１ｄ）と、前記基板外のグランドに接続されるパワーグランド配線（２１ｐ）と、前記２線式通信回路に接続される入出力パターン（５）と、を含み、前記基板に形成された導電性の配線部（２）と、を備え、
前記入出力パターンは、前記基板の少なくとも表層に形成され、
前記表層に形成された前記デジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所で前記デジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターン（５１）と、
前記表層に形成された前記パワーグランド配線と接続されており、前記第１導体パターンと隣り合って配置され、前記第１導体パターンと接続可能な第２導体パターン（５２）と、を備え、
さらに、前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する接続用抵抗素子（４７）を備えている電子制御装置。
【請求項５】
２線式通信回路（４１）と、前記２線式通信回路が実装された回路基板（１００）とを備えた電子制御装置であって、
前記回路基板は、
電気絶縁性の基板（１）と、
デジタル回路用のデジタルグランド配線（２１ｄ）と、前記基板外のグランドに接続されるパワーグランド配線（２１ｐ）と、前記２線式通信回路に接続される入出力パターン（５）と、を含み、前記基板に形成された導電性の配線部（２）と、を備え、
前記入出力パターンは、前記基板の少なくとも表層に形成され、
前記表層に形成された前記デジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所で前記デジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターン（５１）と、
前記表層に形成された前記パワーグランド配線と接続されており、前記第１導体パターンと隣り合って配置され、前記第１導体パターンと接続可能な第２導体パターン（５２）と、を備え、
さらに、前記デジタルグランド配線と前記第１導体パターンとを電気的に接続する抵抗素子またはコンデンサ素子である回路素子（４６ａ，４６ｂ）を備えている電子制御装置。
【請求項６】
さらに、前記２線式通信回路と前記入出力パターンとを接続する通信経路（２２～２６）を備えており、
前記第１導体パターンは、対称的に設けられた第１導体部（５１ａ）と第２導体部（５１ｂ）とが間隔をあけて配置されており、
前記通信経路の一部は、前記第１導体部と前記第２導体部との間に配置されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子制御装置。
【請求項７】
さらに、前記配線部と接続された複数の端子（３０，３１）を有し、前記回路基板に実装された外部接続用のコネクタ（３）を備え、
前記コネクタは、前記端子としてグランド端子を有し、
前記パワーグランド配線は、前記グランド端子に接続されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子制御装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板および電子制御装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のＩＣなどが実装された状態で電子機器に組みつけられる回路基板が開示されている。回路基板は、複数の実装ランドと複数の予備ランドを備える。実装ランドは、ＩＣを搭載して回路基板に実装される他の電子部品などと配線を介して電気的に接続するためのものである。予備ランドは、ＩＣが未実装となった場合にプルダウン、プルアップ、他接続するためのものであり、実装ランドに囲まれた領域であるＩＣ実装領域に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００６－１２０８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路基板は、２線式通信回路が実装されるものがある。２線式通信回路は、グランドの設計思想が異なる種類がある。そのため、回路基板は、実装される２線式通信回路に応じたグランド配線が必要になる。よって、種類が異なる２線式通信回路に対して共通の回路基板とすることができという問題がある。
【０００５】
開示される一つの目的は、共通化された回路基板および電子制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された回路基板は、
２線式通信回路（４１）が実装される回路基板であって、
電気絶縁性の基板（１）と、
デジタル回路用のデジタルグランド配線（２１ｄ）と、基板外のグランドに接続されるパワーグランド配線（２１ｐ）と、２線式通信回路に接続される入出力パターン（５）と、を含み、基板に形成された導電性の配線部（２）と、を備え、
入出力パターンは、基板の少なくとも表層に形成され、
表層に形成されたデジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所でデジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターン（５１）と、
表層に形成されたパワーグランド配線と接続されており、第１導体パターンと隣り合って配置され、第１導体パターンと接続可能な第２導体パターン（５２）と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
このように、回路基板は、２線式通信回路に接続される入出力パターンを備えている。入出力パターンは、デジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターンと、パワーグランド配線と接続されており第１導体パターンと接続可能な第２導体パターンとを備えている。よって、回路基板は、デジタルグランド配線に接続する必要がある２線式通信回路と、パワーグランド配線に接続する必要がある２線式通信回路に対して共通化ができる。
【０００８】
ここに開示された電子制御装置は、
２線式通信回路（４１）と、２線式通信回路が実装された回路基板（１００）とを備えた電子制御装置であって、
回路基板は、
電気絶縁性の基板（１）と、
デジタル回路用のデジタルグランド配線（２１ｄ）と、基板外のグランドに接続されるパワーグランド配線（２１ｐ）と、２線式通信回路に接続される入出力パターン（５）と、を含み、基板に形成された導電性の配線部（２）と、を備え、
入出力パターンは、基板の少なくとも表層に形成され、
表層に形成されたデジタルグランド配線と隣り合って配置されており、インピーダンス対称となるように対称的に設けられた二箇所でデジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターン（５１）と、
表層に形成されたパワーグランド配線と接続されており、第１導体パターンと隣り合って配置され、第１導体パターンと接続可能な第２導体パターン（５２）と、を備え、
さらに、第１導体パターンと第２導体パターンとを電気的に接続する接続用抵抗素子（４７）を備えていることを特徴とする。
【０００９】
このように、回路基板は、２線式通信回路に接続される入出力パターンを備えている。入出力パターンは、デジタルグランド配線と接続可能な第１導体パターンと、パワーグランド配線と接続されており第１導体パターンと接続可能な第２導体パターンとを備えている。よって、電子制御装置は、デジタルグランド配線に接続する必要がある２線式通信回路と、パワーグランド配線に接続する必要がある２線式通信回路に対して、回路基板を共通化ができる。
【００１０】
さらに、電子制御装置は、パワーグランド配線に接続された第２導体パターンと、第１導体パターンとが接続用抵抗素子によって電気的に接続されている。つまり、電子制御装置は、第１導体パターンをパワーグランド配線として用いることができる。そのため、電子制御装置は、パワーグランド配線への接続が求められる２線式通信回路に対応できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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