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公開番号2025104872
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023223026
出願日2023-12-28
発明の名称基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板保持アセンブリ
出願人株式会社KOKUSAI ELECTRIC
代理人ポレール弁理士法人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250703BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】成膜にともなう基板の支持具への張り付きを防止する技術を提供する。
【解決手段】(a)複数の基板のそれぞれに対して少なくとも1つの第1支持部を有する主ボートと、(b)前記主ボートを収容し、支持された基板を処理する処理容器と、(c)前記主ボートに対して相対的に上下方向に移動可能に設けられる複数の第2支持部と、(d)前記主ボートを回転可能に支持する回転軸を有する回転装置と、(e)前記複数の第2支持部を相対的に上方に持ち上げて、少なくとも1つの前記第1支持部から前記基板を浮かせることが可能な駆動機構と、を備え、(f)前記駆動機構は、前記回転軸の軸方向に直線運動可能な直動軸と、前記直動軸の直線運動を前記複数の第2支持部に伝達可能な伝達部材と、前記直動軸の下面を前記軸方向に押し上げるアクチュエータと、を有し、押し上げないときは、前記アクチュエータと前記直動軸の下面の間は離間している技術が提供される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
（ａ）複数の基板のそれぞれに対して少なくとも１つの第１支持部を有する主ボートと、
（ｂ）前記主ボートを収容し、支持された基板を処理する処理容器と、
（ｃ）前記主ボートに対して相対的に上下方向に移動可能に設けられる複数の第２支持部と、
（ｄ）前記主ボートを回転可能に支持する回転軸を有する回転装置と、
（ｅ）前記複数の第２支持部を相対的に上方に持ち上げて、少なくとも１つの前記第１支持部から前記基板を浮かせることが可能な駆動機構と、を備え、
（ｆ）前記駆動機構は、前記回転軸の軸方向に直線運動可能な直動軸と、前記直動軸の直線運動を前記複数の第２支持部に伝達可能な伝達部材と、前記直動軸の下面を前記軸方向に押し上げるアクチュエータと、を有し、押し上げないときは、前記アクチュエータと前記直動軸の下面の間は離間している、基板処理装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１の基板処理装置において、
前記複数の第２支持部は、第２結合部によって結合されて副ボートを構成し、前記副ボートの重心は、前記直動軸の真上に設定される、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２の基板処理装置において、
前記回転軸は軸方向に貫通した空洞を有し、前記直動軸は、前記回転軸の前記空洞内に配置される、基板処理装置。
【請求項４】
請求項３の基板処理装置において、
前記直動軸を前記回転軸に対して軸方向にのみ運動可能に支持するガイドをさらに備える、基板処理装置。
【請求項５】
請求項３の基板処理装置において、
前記アクチュエータは、ダイヤフラム式シリンダであり、スピードコントローラが作動流体の流量を制限することによって、前記ダイヤフラム式シリンダは１０ｍｍ／ｓ以下の最大速度で移動する、基板処理装置。
【請求項６】
請求項２の基板処理装置において、
前記主ボートは、前記基板と略垂直な方向に伸び前記第１支持部がそれぞれ設けられた複数の固定支柱と、前記複数の固定支柱を互いに固定する第１結合部と、を有し、
前記副ボートは、前記基板と略垂直な方向に伸び前記第２支持部がそれぞれ設けられた複数の可動支柱を有し、
前記第１結合部は、前記複数の固定支柱の下端付近を互いに固定する第１底板を含み、
前記第２結合部は、前記複数の可動支柱の下端付近を互いに固定するとともに、前記伝達部材と結合する第２底板を含む、基板処理装置。
【請求項７】
請求項６の基板処理装置において、
前記複数の可動支柱がＮ（Ｎは３以上の整数）本、前記複数の固定支柱がＮ－１本又はＮ＋１本であり、前記第２底板は、少なくともＮ個の頂点を有する板であり、前記複数の可動支柱はＮ個の頂点に対応してそれぞれ接続される、基板処理装置。
【請求項８】
請求項６の基板処理装置において、
前記アクチュエータが前記押し上げをしていないとき、前記第２結合部は、前記第1結合部の上に載置される、基板処理装置。
【請求項９】
請求項６の基板処理装置において、
前記伝達部材は、前記第２底板及び前記直動軸にねじ止めにより固定される、基板処理装置。
【請求項１０】
請求項２の基板処理装置において、
前記第２結合部は、前記回転軸よりも、前記基板の取り出し方向側に、前記第２結合部自体の重心が偏っている、基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラムおよび基板保持アセンブリに適用して有効な技術である。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体基板（基板、ウエハとも言う）を処理する半導体製造装置としての基板処理装置には、多数の半導体基板を格納した基板支持具であるボートを縦型処理炉の内部に配置して、成膜処理を行うものがある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／０６４６０６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板上に厚膜を成膜する場合、基板と基板支持具の接触部付近に形成された膜によって、基板支持具と基板との張り付きが発生し、そのような基板を基板支持具から取り出すとパーティクルが発生する虞がある。
【０００５】
本開示は、成膜にともなう基板の支持具への張り付きを防止可能な技術を提供する。その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
【０００７】
本開示の一態様によれば、（ａ）複数の基板のそれぞれに対して少なくとも１つの第１支持部を有する主ボートと、（ｂ）前記主ボートを収容し、支持された基板を処理する処理容器と、（ｃ）前記主ボートに対して相対的に上下方向に移動可能に設けられる複数の第２支持部と、（ｄ）前記主ボートを回転可能に支持する回転軸を有する回転装置と、（ｅ）前記複数の第２支持部を相対的に上方に持ち上げて、少なくとも１つの前記第１支持部から前記基板を浮かせることが可能な駆動機構と、を備え、（ｆ）前記駆動機構は、前記回転軸の軸方向に直線運動可能な直動軸と、前記直動軸の直線運動を前記複数の第２支持部に伝達可能な伝達部材と、前記直動軸の下面を前記軸方向に押し上げるアクチュエータと、を有し、押し上げないときは、前記アクチュエータと前記直動軸の下面の間は離間している技術が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、成膜に伴う基板の支持具への張り付きを防止可能な技術を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本開示の一態様で好適に用いられる基板処理装置の縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉２０２部分を縦断面図で示す図である。
図２は、本開示の一態様で好適に用いられる基板処理装置の縦型処理炉の概略構成図であり、処理炉２０２部分を図１のＡ－Ａ線断面図で示す図である。
図３は、本開示の一態様で好適に用いられる主ボート２１７ａの斜視図である。
図４は、本開示の一態様で好適に用いられる副ボート２１７ｂの斜視図である。
図５は、本開示の一態様で好適に用いられる主ボート２１７ａ及び副ボート２１７ｂの水平断面図である。
図６は、本開示の一態様で好適に用いられるボートの底板付近の縦断面図であり、回転軸付近の中心断面図である。
図７は、本開示の一態様で好適に用いられるアクチュエータの断面図である。
図８は、本開示の一態様で好適に用いられる基板処理装置のコントローラ１２１の概略構成図であり、コントローラ１２１の制御系をブロック図で示す図である。
図９は、本開示の一態様におけるプロセスフローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一態様について、図を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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