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公開番号
2025098932
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-07-02
出願番号
2024186968
出願日
2024-10-23
発明の名称
積層型電子部品
出願人
サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人
弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類
H01G
4/30 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】信頼性に優れた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層111並びに誘電体層を挟んで交互に配置される内部電極を含む本体110と、外部電極と、を含み、第1(2)外部電極131(132)は、第1(2)内部電極121(122)に接触する第1(2)基礎電極層131a(132a)、第1基礎電極層上に配置される第1(2)下部めっき層131b(132b)及び第1(2)下部めっき層上に配置される第1(2)上部めっき層131c(132c)を含み、本体は、第1、第2バンド部B1、B2の端部側にそれぞれ配置されて互いに離隔した第1(2)溝部141(142)を含み、第1(2)下部めっき層及び第1(2)上部めっき層の端部は、それぞれ第1溝部の少なくとも一部を埋める。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面に連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、並びに前記第1面、前記第2面、前記第3面及び前記第4面に連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を含む本体と、
前記第3面に配置される第1接続部、並びに前記第1接続部から前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面のうちの少なくとも1つの面上に延びる第1バンド部を含む第1外部電極と、
前記第4面に配置される第2接続部、並びに前記第2接続部から前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面のうちの少なくとも1つの面上に延びる第2バンド部を含む第2外部電極とを含み、
前記第1外部電極は、前記第1内部電極に接触する第1基礎電極層、前記第1基礎電極層上に配置される第1下部めっき層、及び前記第1下部めっき層上に配置される第1上部めっき層を含み、
前記第2外部電極は、前記第2内部電極に接触する第2基礎電極層、前記第2基礎電極層上に配置される第2下部めっき層、及び前記第2下部めっき層上に配置される第2上部めっき層を含み、
前記本体は、前記第1バンド部及び前記第2バンド部の端部側にそれぞれ配置されて互いに離隔した第1溝部及び第2溝部を含み、
前記第1下部めっき層及び前記第1上部めっき層の端部は、それぞれ前記第1溝部の少なくとも一部を埋め、前記第2下部めっき層及び前記第2上部めっき層の端部は、それぞれ前記第2溝部の少なくとも一部を埋める、積層型電子部品。
続きを表示(約 980 文字)
【請求項2】
前記第1下部めっき層の端部は、前記第1溝部の中で前記第1接続部に隣接する領域を埋め、前記第1上部めっき層の端部は、前記第1溝部の中で前記第1接続部に隣接する領域を除く他の領域を埋め、
前記第2下部めっき層の端部は、前記第2溝部の中で前記第2接続部に隣接する領域を埋め、前記第2上部めっき層の端部は、前記第2溝部の中で前記第2接続部に隣接する領域を除く他の領域を埋める、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記第1溝部及び前記第2溝部は、それぞれ前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面のうちの少なくとも1つの面に連続的に配置される、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第1溝部及び前記第2溝部は、それぞれ前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面に連続的に配置される、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記第1基礎電極層の端部は、前記第1溝部の内部に配置されない、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第1基礎電極層の端部は、前記第1溝部の少なくとも一部を埋める、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記第1溝部内で、前記第1基礎電極層の端部、前記第1下部めっき層の端部、及び前記第1上部めっき層の端部の順に、前記第1接続部に近い位置に配置される、請求項6に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記第1溝部の前記第1方向の最大の大きさは、2μm~20μmである、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記第1溝部の前記第2方向の最大の大きさは、2μm~20μmである、請求項1に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記本体は、前記第1バンド部に配置された前記第1基礎電極層によりカバーされる第1追加溝部、及び前記第2バンド部に配置された前記第2基礎電極層によりカバーされる第2追加溝部をさらに含み、
前記第1基礎電極層は、前記第1追加溝部の少なくとも一部を埋め、前記第2基礎電極層は、前記第2追加溝部の少なくとも一部を埋める、請求項1に記載の積層型電子部品。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の1つである積層セラミックキャパシタ(MLCC:Multi-Layered Ceramic Capacitor)は、液晶ディスプレイ(LCD:Liquid Crystal Display)やプラズマディスプレイパネル(PDP:Plasma Display Panel)などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電する役割を果たすチップ型コンデンサである。このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも、高容量が保証され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いることができる。
【0003】
近年、積層セラミックキャパシタの使用環境の苛酷化に伴い、外部からの水分などが本体の内部に侵透して積層セラミックキャパシタの絶縁破壊電圧などを劣化させるという問題が生じている。これに伴い、積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性を改善するための研究が続けられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の様々な目的の1つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0005】
ただし、本発明の目的は、上述の内容に限定されるものではなく、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解できる。
【課題を解決するための手段】
【0006】
誘電体層、並びに前記誘電体層を挟んで交互に配置される第1内部電極及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1面及び第2面、前記第1面及び前記第2面に連結されて第2方向に対向する第3面及び第4面、並びに前記第1面~前記第4面に連結されて第3方向に対向する第5面及び第6面を含む本体と、前記第3面に配置される第1接続部、並びに前記第1接続部から前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面のうちの少なくとも1つの面上に延びる第1バンド部を含む第1外部電極と、前記第4面に配置される第2接続部、並びに前記第2接続部から前記第1面、前記第2面、前記第5面及び前記第6面のうちの少なくとも1つの面上に延びる第2バンド部を含む第2外部電極とを含み、前記第1外部電極は、前記第1内部電極に接触する第1基礎電極層、前記第1基礎電極層上に配置される第1下部めっき層、及び前記第1下部めっき層上に配置される第1上部めっき層を含み、前記第2外部電極は、前記第2内部電極に接触する第2基礎電極層、前記第2基礎電極層上に配置される第2下部めっき層、及び前記第2下部めっき層上に配置される第2上部めっき層を含み、前記本体は、前記第1バンド部及び前記第2バンド部の端部側にそれぞれ配置されて互いに離隔した第1溝部及び第2溝部を含み、前記第1下部めっき層及び前記第1上部めっき層の端部は、それぞれ前記第1溝部の少なくとも一部を埋め、前記第2下部めっき層及び前記第2上部めっき層の端部は、それぞれ前記第2溝部の少なくとも一部を埋める、積層型電子部品を提供する。
【発明の効果】
【0007】
本発明の様々な効果の1つとして、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す斜視図である。
図1の本体を概略的に示す斜視図である。
図1の第1面上から見た積層型電子部品を概略的に示す平面図である。
図1のI-I'切断面を概略的に示す断面図である。
図1のII-II'切断面を概略的に示す断面図である。
図4のIII-III'切断面を概略的に示す断面図である。
図4のA領域の拡大図である。
図7の変形例である。
本発明の他の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示す断面図であって、図4に対応する図である。
図9のB領域の拡大図である。
本発明の他の一実施形態による積層型電子部品の平面図であって、図3に対応する図である。
従来の積層型電子部品を概略的に示す拡大図であって、図7に対応する図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、様々な異なる形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面における要素の形状や大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがあり、図面において同一の符号で示されている要素は同一の要素である。
【0010】
なお、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、図面に示されている各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜のために任意に示しているため、本発明は、必ずしも図示のものに限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の同一の機能を有する構成要素については同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」とは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
(【0011】以降は省略されています)
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