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公開番号2025094908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-25
出願番号2024205487
出願日2024-11-26
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250618BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高密度の微細回路を有する電子部品との連結を行うことができるプリント回路基板及び微細回路が実現された構造が最外側に突出したプリント回路基板を提供する。
【解決手段】プリント回路基板は、第1絶縁層111、一部が第1絶縁層111上に突出し、他の一部が第1絶縁層111内に埋め込まれる第1金属層120及び第1絶縁層111上に配置されるバリア層130を含み、バリア層130は無機酸化膜を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
一部が前記第１絶縁層上に突出し、他の一部が前記第１絶縁層内に埋め込まれる第１金属層と、
前記第１絶縁層上に配置されるバリア層と、を含み、
前記バリア層は無機酸化膜を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 890 文字）【請求項２】
前記第１金属層の埋め込み部は、前記第１絶縁層の上面及び下面を貫通する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層の下側に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置される第１配線層と、
前記第１配線層と前記第１金属層とを互いに連結するように前記第２絶縁層の少なくとも一部を貫通する第１ビア層と、をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、互いに実質的に同じ絶縁材料を含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記バリア層は、前記第１絶縁層の少なくとも一部上に配置されて前記第１金属層の側部と接する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記バリア層の厚さは、前記第１絶縁層の厚さより薄い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１金属層は、外側に配置されるシード層及び前記シード層上に配置されるめっき層を含み、
前記バリア層の厚さは、前記シード層の厚さより薄い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に突出した突出部、前記第１絶縁層内に埋め込まれる埋め込み部、及び外周面方向に突出した突起部を有する第１金属層と、
前記第１絶縁層上に配置されるバリア層と、を含み、
前記突出部、前記埋め込み部及び前記突起部は一体に形成される、プリント回路基板。
【請求項９】
前記突起部は、一部が前記第１絶縁層の内側に配置され、他の一部が前記第１絶縁層の外側に配置される、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記第１絶縁層の下側に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置され、第１パッド及び第１パターンを含む第１配線層と、をさらに含む、請求項８に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
最近、モバイル機器の軽量化、小型化の傾向に対応するために、これに実装されるプリント回路基板においても、軽薄短小化を実現する必要性がますます増加している。また、高性能のサーバ向けプリント回路基板の需要が増加するにつれて、ロジック半導体とメモリ半導体、あるいはロジック半導体とロジック半導体を連結する高密度回路の需要も急激に増加している。高密度の微細回路を有する半導体チップなど、電子部品との連結の信頼性及びメインボードとの連結の信頼性を向上させるための研究が続いている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的のうち一つは、高密度の微細回路を有する電子部品との連結を行うことができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本発明のいくつかの目的のうち他の一つは、微細回路が実現された構造が最外側に突出したプリント回路基板を提供することである。
【０００５】
本発明のいくつかの目的のうち他の一つは、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち一つは、第１絶縁層、一部が第１絶縁層上に突出し、他の一部が第１絶縁層内に埋め込まれる第１金属層、第１絶縁層上に配置されるバリア層を含み、バリア層は、無機酸化膜を含むプリント回路基板を提供することである。
【０００７】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、第１絶縁層、第１絶縁層上に突出した突出部、第１絶縁層内に埋め込まれる埋め込み部、及び外周面方向に突出した突起部を有する第１金属層を含み、突出部、埋め込み部及び突起部は一体に形成されるプリント回路基板を提供することである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち一効果として、高密度の微細回路を有する電子部品との連結を行うことができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、微細回路が実現された構造が最外側に突出したプリント回路基板を提供することができる。
【００１０】
本発明の様々な効果のうち他の一効果として、信頼性を向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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