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公開番号2025094878
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-25
出願番号2024075279
出願日2024-05-07
発明の名称積層セラミックキャパシタ
出願人サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250618BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部電極と外部電極の連結性を改善した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ1000は、セラミック本体110と、セラミック本体の内部に配置される複数の第1内部電極150及び第2内部電極160と、第1内部電極に接続される第1外部電極層120と、第2内部電極に接続される第2外部電極130と、を含む。第1外部電極は、第1内部電極に電気的に接続される第1電極層210と、第1電極層上にれ配置される第1導電性カーボン層220と、その上に配置される第1金属層230と、を含む。第2外部電極は、第2内部電極に電気的に接続される第2電極層310と、第2電極層上に配置される第2導電性カーボン層320と、その上に配置される第2金属層330と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1方向に対向する第1面と第2面、第2方向に対向し前記第1面と前記第2面を連結する第3面と第4面、第3方向に対向し前記第1面と前記第2面を連結する第5面と第6面を含むセラミック本体、
前記セラミック本体の内部に配置される複数の第1内部電極と複数の第2内部電極、
前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第1内部電極に連結される第1外部電極、および
前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第2内部電極に連結される第2外部電極を含み、
前記第1外部電極は、前記第1面上に配置され前記複数の第1内部電極に電気的に接続される第1電極層、前記第1電極層上に配置される第1導電性カーボン(carbon)層、および前記第5面上に配置され前記第1面と前記第5面の間で前記第1導電性カーボン(carbon)層に接する第1金属層を含み、
前記第2外部電極は、前記第2面上に配置され前記複数の第2内部電極に電気的に接続される第2電極層、前記第2電極層上に配置される第2導電性カーボン層、および前記第5面上に配置され前記第2面と前記第5面の間で前記第2導電性カーボン層に接する第2金属層を含む、積層セラミックキャパシタ。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第1導電性カーボン層と前記第2導電性カーボン層は、黒鉛(graphite)、グラフェン(graphene)、炭素ナノチューブ(carbon nanotube)、フラーレン(fullerene)、およびカーボンブラック(carbon black)のうちの一つ以上を含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項3】
前記第1電極層は導電性金属とガラスを含み、
前記第2電極層は導電性金属とガラスを含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項4】
前記第1電極層の導電性金属と前記第2電極層の導電性金属はニッケル(Ni)を含む、請求項3に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項5】
前記第1電極層は、前記複数の第1内部電極に連結される第1基礎層と前記第1基礎層上に配置される第2基礎層を含み、
前記第2電極層は、前記複数の第2内部電極に連結される第3基礎層と前記第3基礎層上に配置される第4基礎層を含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項6】
前記第1基礎層と前記第2基礎層は導電性金属とガラスを含み、
前記第3基礎層と前記第4基礎層は導電性金属とガラスを含む、請求項5に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項7】
前記第1基礎層の導電性金属と前記第3基礎層の導電性金属はニッケル(Ni)を含む、請求項6に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項8】
前記第2基礎層の導電性金属と前記第4基礎層の導電性金属は銅(Cu)を含む、請求項6に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項9】
前記第1外部電極は、前記第1金属層と前記第1導電性カーボン層を覆う第1メッキ層をさらに含み、
前記第2外部電極は、前記第2金属層と前記第2導電性カーボン層を覆う第2メッキ層をさらに含む、請求項1から8のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項10】
前記第1メッキ層は、
前記第1金属層と前記第1導電性カーボン層を覆う第1層、
前記第1層を覆う第2層、および
前記第2層を覆う第3層を含む、請求項9に記載の積層セラミックキャパシタ。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、積層セラミックキャパシタに関するものである。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
セラミック材料を使用する電子部品としてキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ、またはサーミスタなどがある。このようなセラミック電子部品のうちの積層セラミックキャパシタ(Multilayer Ceramic Capacitor、MLCC)は小型でありながら高容量が保障され実装が容易であるという長所によって多様な電子装置に使用できる。
【0003】
例えば、積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置(liquid crystal display、LCD)、プラズマ表示装置パネル(plasma display panel、PDP)、有機発光ダイオード(organic light-emitting diode、OLED)などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末器、およびスマートフォンのような様々の電子製品の基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサに使用できる。
【0004】
積層セラミックキャパシタは、セラミック本体の内部に配置される内部電極と、セラミック本体の外部に配置され内部電極に連結される外部電極を含むことができる。しかし、外部電極が過度に厚ければ静電容量に寄与する部分が相対的に減る問題が発生することがある。
【0005】
一方、導電性カーボン層から外部電極を形成することもでき、この場合、内部電極と外部電極の連結性が不充分な場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
実施形態の一側面は、内部電極と外部電極の連結性を改善した積層セラミックキャパシタを提供しようとする。
【0007】
また、実施形態の一側面は、相対的に電気的損失なく外部電極の体積を減らすことによって静電容量に寄与する部分をより大きく設計することができる積層セラミックキャパシタを提供しようとする。
【0008】
しかし、本発明の実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第1方向に対向する第1面と第2面、第2方向に対向し前記第1面と前記第2面を連結する第3面と第4面、第3方向に対向し前記第1面と前記第2面を連結する第5面と第6面を含むセラミック本体、前記セラミック本体の内部に配置される複数の第1内部電極と複数の第2内部電極、前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第1内部電極に連結される第1外部電極、および前記セラミック本体の外部に配置され前記複数の第2内部電極に連結される第2外部電極を含み、前記第1外部電極は、前記第1面上に配置され前記複数の第1内部電極に電気的に接続される第1電極層、前記第1電極層上に配置される第1導電性カーボン(carbon)層、および前記第5面上に配置され前記第1面と前記第5面の間で前記第1導電性カーボン(carbon)層に接する第1金属層を含み、前記第2外部電極は、前記第2面上に配置され前記複数の第2内部電極に電気的に接続される第2電極層、前記第2電極層上に配置される第2導電性カーボン層、および前記第5面上に配置され前記第2面と前記第5面の間で前記第2導電性カーボン層に接する第2金属層を含むことができる。
【0010】
また、前記第1導電性カーボン層と前記第2導電性カーボン層は、黒鉛(graphite)、グラフェン(graphene)、炭素ナノチューブ(carbon nanotube)、フラーレン(fullerene)、およびカーボンブラック(carbon black)のうちの一つ以上を含むことができる。
(【0011】以降は省略されています)

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