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公開番号2025043986
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-01
出願番号2023151625
出願日2023-09-19
発明の名称電子部品の製造方法および電子部品の再生方法
出願人株式会社日立ビルシステム
代理人弁理士法人サンネクスト国際特許事務所
主分類C23G 5/00 20060101AFI20250325BHJP(金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般)
要約【課題】鉛を含むはんだで実装した基板から取り外した電子部品でも、鉛を除去することでリユースの適用範囲とすることができる電子部品の製造方法、電子部品の再生方法を提供することができる。
【解決手段】錫系はんだに含まれる、錫以外の成分を除去した電子部品の製造方法であって、錫系はんだを表面に有する電子部品を錫を含む溶湯に浸漬することで、錫系はんだに含まれる、錫以外の成分を除去する浸漬工程を備える電子部品の製造方法。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
錫系はんだに含まれる錫以外の成分を除去した電子部品の製造方法であって、
錫系はんだを表面に有する電子部品を、錫を含む溶湯に浸漬することで、錫系はんだに含まれる、錫以外の成分を除去する浸漬工程を備える電子部品の製造方法。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記浸漬工程で除去する前記成分は、鉛である請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記錫系はんだは、錫鉛はんだであり、前記浸漬工程は、前記錫鉛はんだに含まれる鉛を除去する請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記錫鉛はんだは、電子部品の電極に被覆されたものである請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記浸漬工程は、浸漬時間が３秒以内であり、１回以上５回以下の回数で浸漬する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記浸漬工程は、超音波振動を加えつつ行う請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記浸漬工程は、前記溶湯に含まれる成分で前記鉛を置換する請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記溶湯は、鉛フリーはんだである請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
錫系はんだが電極の表面に被覆された電子部品の再生方法であって、
錫系はんだではんだ付けされた電子部品を基板から取り外す取り外し工程と、
前記電極を、錫を含む溶湯に浸漬することで、錫系はんだに含まれる錫以外の成分を除去する浸漬工程を備える電子部品の再生方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法、電子部品の再生方法に関する。本発明は、特に、錫鉛はんだから鉛を除去する工程を含む際に好適に使用できる電子部品の製造方法等に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば、昇降機は、一般的に建築物と共に２０～３０年以上にわたり長く使い続けられる製品であり、プリント基板等といった保守部品の供給を継続することが求められている。一方でプリント基板等に搭載するＩＣに代表される電子部品は、発売から製造中止までの期間が短い。そのため、昇降機の保守期間においては、電子部品の代替を繰り返して生産を維持している。生産維持の手段には、プリント基板等の再設計、ＩＣ（Integrated Circuit）リユース、製造中止部品の生涯使用分を確保して長期保管等がある。
【０００３】
特許文献１は、電子部品は、製造後３年を経過した電子部品であり、基板にはんだ接合される端子を有し、端子にははんだ接合用の金属がメッキされてなり、金属の酸化膜を除くための処理を実行することによって、端子表面が再生された電子部品の製造方法であって、処理は、金属酸化膜のギ酸還元熱処理を含むことを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－１３１１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
生産維持手段の一つであるＩＣリユースでは、顧客先で稼働していた基板を回収し、そこから取り外したＩＣを新規製作した基板に搭載している。しかし、ＳｎＰｂ（錫鉛）はんだで実装した基板から取り外したＩＣは、鉛を含むためそのままではリユース品として使用できず、リユースＩＣの数量を確保できなくなるという課題がある。
本発明では、鉛を含むはんだで実装した基板から取り外した電子部品でも、鉛を除去することでリユースの適用範囲とすることができる電子部品の製造方法、電子部品の再生方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため本発明は、錫系はんだに含まれる錫以外の成分を除去した電子部品の製造方法であって、錫系はんだを表面に有する電子部品を、錫を含む溶湯に浸漬することで、錫系はんだに含まれる、錫以外の成分を除去する浸漬工程を備える電子部品の製造方法である。この場合、鉛を含むはんだで実装した基板から取り外した電子部品でも、鉛を除去することでリユースの適用範囲とすることができる電子部品の製造方法を提供できる。
【０００７】
ここで、浸漬工程で除去する成分は、鉛とすることができる。この場合、有害な成分である鉛を除去することができる。
また錫系はんだは、錫鉛はんだであり、浸漬工程は、錫鉛はんだに含まれる鉛を除去するようにできる。この場合、錫鉛はんだに含まれる鉛を除去することができる。
さらに、錫鉛はんだは、電子部品の電極に被覆されたものとすることができる。この場合、電子部品の電極に被覆された錫鉛はんだから鉛を除去することができる。
またさらに、浸漬工程は、浸漬時間が３秒以内であり、１回以上５回以下の回数で浸漬するようにできる。この場合、電子部品への熱による影響が生じにくくなる。
また、浸漬工程は、超音波振動を加えつつ行うことができる。この場合、電極間にはんだが跨いで付着することによる短絡を防ぐことができる。
さらに、浸漬工程は、溶湯に含まれる成分で鉛を置換することができる。この場合、錫系はんだの成分を調整できる。
またさらに、溶湯は、鉛フリーはんだであるようにできる。この場合、浸漬工程による処理をより容易に行うことができる。
【０００８】
また、本発明は、錫系はんだが電極の表面に被覆された電子部品の再生方法であって、錫系はんだではんだ付けされた電子部品を基板から取り外す取り外し工程と、電極を、錫を含む溶湯に浸漬することで、錫系はんだに含まれる錫以外の成分を除去する浸漬工程を備える電子部品の再生方法である。この場合、鉛を含むはんだで実装した基板から取り外した電子部品でも、鉛を除去することでリユースの適用範囲とすることができる電子部品の再生方法を提供できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、鉛を含むはんだで実装した基板から取り外した電子部品でも、鉛を除去することでリユースの適用範囲とすることができる電子部品の製造方法、電子部品の再生方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
（ａ）～（ｃ）は、本発明が適用される電子部品の製造方法の概略を示した図である。
（ａ）～（ｂ）は、電子部品の端子がはんだで被覆されている状態を示した図である。
（ａ）～（ｂ）は、電子部品の電極を溶融鉛フリーはんだに浸漬させる方法を示した図である。
（ａ）～（ｃ）は、ＤＳＣ分析の結果を示した図である。
（ａ）～（ｂ）は、ＤＳＣ分析の結果を示した図である。
２回の浸漬処理をした後のＥＤＳ分析の結果を示した図である。
（ａ）は、２回の浸漬処理をした後のＳＥＭ写真である。（ｂ）は、図７（ａ）についてＥＤＳ分析を行いＰｂについてマッピングした図である。
Ｐｂ以外の元素として、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、銀（Ａｇ）、酸素（Ｏ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）についてマッピングした図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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